专利检索 ap:("克利公司") AND inv:"华双·康" 第 1 页

1.

发明公开
用于沿激光损伤区域分离晶体材料的载体辅助方法审中-实审

公开(公告)号：CN113228232A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980087197.8

申请日：2019-12-27

申请人： 克利公司

发明人： 马修·多诺弗里奥 , 约翰·埃德蒙 , 华双·康 , 叶利夫·巴尔卡斯

IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/78 , C30B33/00 , H01L21/762

摘要： 用于去除晶体材料(例如SiC)衬底的一部分的方法，包括将衬底的表面接合到刚性载体(例如>800μm厚度)，其中在相对于表面的深度处在衬底内提供表面下的激光损伤区域。具有高于25℃的玻璃化转变温度的粘合材料可以将衬底结合到载体。晶体材料沿表面下的激光损伤区域断裂，以产生包括载体和晶体材料的一部分的结合组件。晶体材料的断裂可以通过以下方式促进：(i)接近于至少一个载体边缘施加机械力以在载体中赋予弯曲力矩；(ii)当载体具有比晶体材料更大的热膨胀系数时冷却载体；和/或(iii)向晶体材料施加超声能量。