公开(公告)号：CN114731761A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080078469.0

申请日：2020-11-17

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 马庭进 ,  泽田石将士

IPC: H05K1/16

Abstract: 提供一种更简单的玻璃贯通电极，并且提供与此后的贯通电极的可靠的电连接。具有：玻璃基板，其设置有孔径从第1面侧趋向第2面侧而减小的贯通孔；贯通电极，其沿贯通孔的侧壁而配置；以及层状构造体，其分别形成于玻璃基板的两面，第2面侧的层状构造体形成为将贯通孔封堵的状态，构成贯通孔的第2面侧的底部部位，贯通电极具有3个层，3个层中的第1层配置于贯通孔的侧壁的玻璃第1面侧的一部分、以及将贯通孔的第2面侧的开口部封堵的贯通孔的第2面侧的底部部分的一部分或整个面，3个层中的第2层配置为将第1层及从第1层露出的贯通孔的侧壁、以及贯通孔的第2面侧的底部部位覆盖，3个层中的第3层配置于第2层上。

公开(公告)号：CN112335037A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201980036910.6

申请日：2019-06-07

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 泽田石将士

IPC: H01L23/15 ,  B23K26/53 ,  C03C15/00 ,  H01L23/32

Abstract: 能够更简便地提供具有玻璃厚度为300μm以下的薄玻璃基板的玻璃装置。在玻璃装置的制造方法中，在玻璃基板(10)中形成一个以上的贯通孔(40)，并经由贯通孔(40)将玻璃基板的第一面上的第一布线(14)和第二面上的第二布线(15)连通起来。在形成第一布线(14)以后，通过蚀刻形成贯通孔(40)并且使玻璃基板(10)变薄，然后形成贯通孔(40)内的布线和第二布线(15)，变薄后的玻璃基板(10)的厚度为50μm以上300μm以下，贯通孔(40)的形状为圆锥台形状。

公开(公告)号：CN112335037B

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN201980036910.6

申请日：2019-06-07

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 泽田石将士

IPC: H01L23/15 ,  B23K26/53 ,  C03C15/00 ,  H01L23/32

Abstract: 能够更简便地提供具有玻璃厚度为300μm以下的薄玻璃基板的玻璃装置。在玻璃装置的制造方法中，在玻璃基板(10)中形成一个以上的贯通孔(40)，并经由贯通孔(40)将玻璃基板的第一面上的第一布线(14)和第二面上的第二布线(15)连通起来。在形成第一布线(14)以后，通过蚀刻形成贯通孔(40)并且使玻璃基板(10)变薄，然后形成贯通孔(40)内的布线和第二布线(15)，变薄后的玻璃基板(10)的厚度为50μm以上300μm以下，贯通孔(40)的形状为圆锥台形状。

公开(公告)号：CN116746285A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202280010231.3

申请日：2022-02-03

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 泽田石将士

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供一种配线基板，用于与半导体芯片的接合的接合端子的窄间距化、基板内的配线的微細化、以及低成本化容易，能够达成较高的连接可靠性。复合配线基板(10)具有：第1配线基板(11)；第2配线基板(12)，其以与所述第1配线基板(11)相对的方式与所述第1配线基板(11)接合，周缘部与中央部相比而距所述第1配线基板(11)的距离更大；以及密封树脂层(13)，其介于所述第1及第2配线基板(11、12)之间，并且将所述第2配线基板(12)的端面覆盖。

公开(公告)号：CN113939900A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202080034946.3

申请日：2020-05-22

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 新田祐干 ,  田村毅志 ,  泽田石将士 ,  藤田贵志

IPC: H01L21/48

Abstract: 一种配线基板的制造方法，在进行将FC‑BGA用配线基板(1)的接合部(18a)与中介层(3)的接合部(18b)接合的接合工序之后，进行：在FC‑BGA用配线基板(1)与中介层(3)之间填充底部填充胶(2A)的树脂供给工序；使底部填充胶(2A)固化的树脂固化工序；以及将支撑体(5)从中介层(3)上剥离的支撑体剥离工序，其中，在进行支撑体剥离工序之后，进行树脂供给工序，然后进行树脂固化工序。