一种适用于多规格AMB基板同时烧结的夹具装置

    公开(公告)号:CN117096094B

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311362406.X

    申请日:2023-10-20

    IPC分类号: H01L21/687 H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种适用于多规格AMB基板同时烧结的夹具装置,其包括安装底板,用于作为基板承载机构,所述安装底板内设有至少一个底板凹槽;AMB基板,用于对芯片提供支撑、散热以及保护,每个底板凹槽内均安设有一块所述AMB基板;金属罩,用于保护AMB基板边缘,所述金属罩覆盖于安装底板上层,且所述金属罩正对每个底板凹槽位置分别设有金属罩窗口;薄膜,用于封闭底板凹槽内的AMB基板及芯片,所述薄膜覆盖于金属罩上层;锁紧环,用于夹紧并固定薄膜,所述锁紧环位于薄膜上层,且所述锁紧环紧贴薄膜边缘,所述锁紧环通过紧固件将薄膜与金属罩压至安装底板;该装置实现多规格AMB基板同时烧结,提高了夹具通用性,提高烧结效率。

    一种适用于多规格AMB基板同时烧结的夹具装置

    公开(公告)号:CN117096094A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311362406.X

    申请日:2023-10-20

    IPC分类号: H01L21/687 H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种适用于多规格AMB基板同时烧结的夹具装置,其包括安装底板,用于作为基板承载机构,所述安装底板内设有至少一个底板凹槽;AMB基板,用于对芯片提供支撑、散热以及保护,每个底板凹槽内均安设有一块所述AMB基板;金属罩,用于保护AMB基板边缘,所述金属罩覆盖于安装底板上层,且所述金属罩正对每个底板凹槽位置分别设有金属罩窗口;薄膜,用于封闭底板凹槽内的AMB基板及芯片,所述薄膜覆盖于金属罩上层;锁紧环,用于夹紧并固定薄膜,所述锁紧环位于薄膜上层,且所述锁紧环紧贴薄膜边缘,所述锁紧环通过紧固件将薄膜与金属罩压至安装底板;该装置实现多规格AMB基板同时烧结,提高了夹具通用性,提高烧结效率。

    TinO2n-1涂层的制备方法及PEM电解制氢极板

    公开(公告)号:CN116855990A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310609178.5

    申请日:2023-05-26

    摘要: TinO2n‑1涂层的制备方法及PEM电解制氢极板,包括:对基材表面打磨后用乙醇、丙酮以及去离子水中清洗;将清洗好的基材置于草酸溶液中浸泡,保持一定温度及刻蚀时间后用过量去离子水、无水乙醇清洗;将一定量的TiO2分散到异丙醇水溶液中,待溶搅拌溶解后采用等体积体积浸渍法将其浸渍到极板上,采用聚环氧乙烷作为粘结剂,在高温下烧结;将具有氧化钛层的基材放入管式炉中,在流动的氢气气氛下升温并还原,随后降温至室温后切换为流动的惰性气氛、吹扫,即得到所需的亚氧化物层TinO2n‑1。本发明首先采用氧化法制备均匀致密的TiO2涂层,后续采用氢气还原方法控制工艺参数制备不同亚氧化钛,其接触电阻明显降低。