公开(公告)号：CN118280945A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202310938557.9

申请日：2023-07-28

申请人： 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

发明人： 林奭炫 ,  李贤求 ,  李相勋 ,  权世昕 ,  张基永 ,  朴准熙

IPC分类号： H01L23/44 ,  H01L23/367

摘要： 本发明涉及一种液浸冷却式功率模块，实施方案的液浸冷却式功率模块包括外壳、绝缘液体、基板以及芯片，所述绝缘液体填充所述外壳；所述基板布置于所述外壳内部，所述基板具有与绝缘液体热接触的多个冷却翅片，所述芯片在外壳内部的基板上。另一实施方案的液浸冷却式功率模块进一步包括连接体，所述连接体将多个基板彼此电连接。

公开(公告)号：CN117989903A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202211344089.4

申请日：2022-10-31

申请人： 广州力及热管理科技有限公司

发明人： 陈振贤

IPC分类号： F28D15/04 ,  F28F9/00 ,  F28F9/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/44 ,  H01L23/473

摘要： 一种三维立体蒸气腔元件及其制作方法，该三维立体蒸气腔元件包含有一上盖、一下盖、一多孔隙毛细结构以及一工作流体，上盖具有一管体、一上外表面以及一上内表面，管体具有一管体空腔以及一管体内表面，管体系一体成型于该上外表面并且自上外表面向外突出，其中管体的高度大于该上盖的厚度20倍。下盖匹配该上盖并且具有一下盖空腔、一下外表面以及一下内表面，当下盖接合于上盖时，管体空腔以及下盖空腔形成一密闭气腔。多孔隙毛细结构连续设置于上内表面、管体内表面以及下内表面上。工作流体设置于密闭气腔中。其中，下盖的下外表面用以接触一热源。相较于习知技术，本发明提供的三维立体均温板元件及其制作方法具有较佳的散热效率、较简单的制作流程、较低的制作成本以及较佳的量产良率。

公开(公告)号：CN117946621A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311415583.X

申请日：2023-10-26

申请人： 科慕埃弗西有限公司

发明人： M·R·弗雷泽 ,  R·吴

IPC分类号： C09K5/04 ,  C11D7/30 ,  C11D7/28 ,  C11D7/24 ,  C11D7/26 ,  C11D7/60 ,  C10M141/04 ,  H01H9/52 ,  H01F27/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/44 ,  H01L23/427 ,  H01S3/04 ,  H01S5/024 ,  H01M8/04007 ,  H01M8/04029 ,  H01M10/613 ,  H01M10/6556 ,  H01M10/6569 ,  H01M10/6568 ,  B08B3/08 ,  H02B1/56

摘要： 三元共沸物组合物或类共沸物组合物包含全氟庚烯、1,1,1,2‑四氟乙基‑2,2,2‑三氟乙基醚(HFE‑347pc‑f)和一种附加化合物，其中附加组分以与所述全氟庚烯有效形成共沸组合物或类共沸物组合物的量存在于所述组合物中。在一些实施方案中，所述附加化合物是正庚烷、甲基环己烷、环己烷、甲基乙基酮、反式‑1,2‑二氯乙烯(t‑DCE)或甲醇。还提供了在清洁、冷却和载液应用中使用本文提供的组合物的方法。

公开(公告)号：CN111788678B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN201980017231.4

申请日：2019-01-17

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： A.莱尔 ,  W.基恩

IPC分类号： H01L23/44 ,  H01L23/473

摘要： 本发明涉及用于冷却功率部件（2）的冷却装置，包括：具有底部（10）、第一端面（11）、第二端面（12）、第一侧面（13）和第二侧面（14）的一件式冷却壳体（3），所述底部、所述第一端面、所述第二端面、所述第一侧面和所述第二侧面限定了容纳空间（15），所述容纳空间被设计为容纳所述功率部件，用于输入冷却介质的入口（16），用于排出冷却介质的出口（17），第一冷却通道（101）、第二冷却通道（102）、第三冷却通道（103）和第四冷却通道（104），其中所述第一冷却通道（101）布置在所述第一端面（11）上，而所述第二冷却通道（102）布置在所述第二端面（12）上，以及其中所述第三冷却通道（103）布置在所述第一侧面（13）上，而所述第四冷却通道（104）布置在所述第二侧面（14）上，其中第一和第二冷却通道（101、102）分别与第三和第四冷却通道（103、104）流体连接，单独的第一冷却板（4）和单独的第二冷却板（5），其中所述第一冷却板（4）布置在所述第一侧面（13）上并且所述第二冷却板（5）布置在所述第二侧面（14）上，以相对于外侧界定第三和第四冷却通道（103、104），布置在所述第一端面（11）上的第三冷却板（6）和布置在所述第二端面（12）上的第四冷却板（7），其中所述第三冷却板（6）相对于外侧界定了所述第一冷却通道（101），而所述第四冷却板（7）相对于外侧界定了所述第二冷却通道（102），以及顶盖（8），所述顶盖关闭所述冷却壳体（3）。

公开(公告)号：CN117631788A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311093358.9

申请日：2023-08-28

申请人： OVH公司

发明人： 哈德里安·博迪安 ,  阿里·谢哈德

IPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/44

摘要： 一种用于对发热的电子部件进行冷却的冷却块，包括本体，该本体具有热传递表面并限定出流体导管，该流体导管用于使冷却流体在该流体导管中循环。流体导管具有沿纵向方向从第一点延伸至第二点的通道。通道部分地由第一内部侧壁和第二内部侧壁限定，第一内部侧壁和第二内部侧壁各自具有圆齿状形状或起伏形状。通道的宽度是在内部侧壁之间沿横向方向测量的。通道部分地由设置在内部侧壁之间的销排限定，销排包括多个销。销排的销是沿着纵向方向间隔开的并且是沿横向方向彼此对准的，以使得沿纵向方向延伸的线形销轴线贯穿每个销。还公开了一种用于制造冷却块的方法。

公开(公告)号：CN117374022A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202210771738.2

申请日：2022-06-30

申请人： 中兴智能科技南京有限公司

发明人： 郑笑天 ,  刘帆 ,  范皓龙

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/44 ,  H01L23/473

摘要： 本申请提供一种散热装置、散热系统、电子设备及散热装置的制备方法，该散热装置包括基板，具有相背设置的第一表面和第二表面；均温盖板，与热源至少临近设置，所述均温盖板盖合于所述第一表面背离所述第二表面的一侧，以形成第一腔体，所述第一腔体内设置有导热件；冷却盖板，盖合于所述第二表面背离所述第一表面的一侧，以形成第二腔体，所述第二腔体内设置有散热件，本申请较一般均温板和液冷板分别加工然后焊接的工艺，减少了锡焊带来的界面热阻，提高了散热装置的散热性能以及可靠性。

公开(公告)号：CN117038662A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311039679.0

申请日：2023-08-17

申请人： 西安电子科技大学

发明人： 赵胜雷 ,  孙雪晶 ,  于龙洋 ,  张进成 ,  郝跃

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/66 ,  H01L23/44 ,  H01L23/14

摘要： 本发明公开了一种基于垂直嵌入式电容的GaN功率模块，涉及电力电子技术领域，该功率模块包括：第一基板；与第一基板相对设置的第二基板；位于第一基板与第二基板之间的印刷电路板、第一GaN器件、第二GaN器件和解耦电容；其中，印刷电路板与第一基板平行，解耦电容垂直嵌入于印刷电路板，第一GaN器件位于印刷电路板与第一基板之间、第二GaN器件位于印刷电路板与第二基板之间，第一GaN器件、第二GaN器件与解耦电容形成功率环路。由于解耦电容垂直嵌入在PCB中，因此与现有技术中在PCB板顶层或底层布线的方式相比，减小了功率环路所占用的面积，进而能够通过减小自感来减小寄生电感。

公开(公告)号：CN117012728A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310486667.6

申请日：2023-05-04

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： G·特罗斯卡 ,  H·哈通

IPC分类号： H01L23/22 ,  H01L23/14 ,  H01L23/16 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/54 ,  H01L21/50 ,  H01L23/44 ,  H01L23/02

摘要： 本公开内容提供具有液体电介质封装剂的半导体模块。一种半导体模块，包括：功率电子器件载体，包括设置在电绝缘衬底上的金属化层；功率半导体管芯，安装在功率电子器件载体上；外壳，围绕功率电子器件载体之上的内部体积；一定体积的电绝缘封装剂，填充内部体积并封装功率半导体管芯；以及压力补偿元件，设置在电绝缘封装剂上或电绝缘封装剂内，其中，电绝缘封装剂为液体，其中，半导体模块形成包含该体积的电绝缘封装剂的不可渗透密封件，并且其中，压力补偿元件被配置为在电绝缘封装剂的热膨胀和热收缩期间将电绝缘封装剂保持在基本上恒定的压力。

公开(公告)号：CN115621227A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202210781687.1

申请日：2022-07-04

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 刘仁弼 ,  J·特耶塞耶雷 ,  全五燮 ,  李根赫 ,  M·J·塞登

IPC分类号： H01L23/44 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56

摘要： 本申请涉及半导体封装件、半导体封装组件及其制造方法。半导体封装件的实施方式可包括：一个或多个功率半导体管芯，该一个或多个功率半导体管芯包括在管芯模块中；第一散热器，该第一散热器直接联接到该管芯模块的一个或多个源极焊盘；第二散热器，该第二散热器直接联接到该管芯模块的一个或多个漏极焊盘；栅极接触件，该栅极接触件与该管芯模块的一个或多个栅极焊盘联接；和直接联接到该管芯模块的涂层。该栅极接触件可被构造成延伸穿过浸没式冷却壳体。

公开(公告)号：CN105023892B

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201510338846.0

申请日：2015-06-17

申请人： 东莞市闻誉实业有限公司

发明人： 叶伟炳

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/44 ,  H01L23/473 ,  H01L33/64

摘要： 一种芯片散热器，包括：导热体，散热体，散热片，所述导热件包括第一导热件及与所述第一导热件连接的第二导热件，所述第一导热件用于与芯片接触；所述散热体设有容置腔，所述容置腔内填充有散热液体，所述导热体与所述容置腔密封连接，所述第二导热件容置于所述容置腔内，且至少部分插设于所述散热液体；所述散热片设置于所述散热体。上述芯片散热器，散热体内设有容置腔，第二导热体至少部分插设于散热液体内，利用液体的流动性，电子元件产生的热量通过导热体迅速被散热液体吸收，并通过容置腔的内壁分散到散热体上，再通过散热片以对流、辐射、传导等散热方式将热量散至空气中，有利于热量的快速传输及分散，提高了芯片散热器的散热性能。