-
公开(公告)号:CN100555292C
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200510004157.2
申请日:2005-01-12
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: G06F17/50 , H03K19/177
CPC分类号: H03K19/17748 , H03K19/1731 , H03K19/17704 , H03K19/1776 , H03K19/17796
摘要: 本发明涉及无局部组态存储器但具平行组态总线的可组态逻辑组件。一种不含有一组态存储器的可组态逻辑组件(30)。该可组态逻辑组件的组态由施加电压而定义。该组态电压最好是在一外部组态存储器(2)中产生。在一较佳实施例中,一存储器芯片(20)(举例而言,电可擦可编程只读存储器(EEPROM))与本发明的不具有一组态存储器(30)的逻辑组件面对面地装置。一中间的结构化焊接层(40)使多个电连接有效。
-
公开(公告)号:CN1641650A
公开(公告)日:2005-07-20
申请号:CN200510004157.2
申请日:2005-01-12
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: G06F17/50 , H03K19/177
CPC分类号: H03K19/17748 , H03K19/1731 , H03K19/17704 , H03K19/1776 , H03K19/17796
摘要: 本发明涉及无局部组态存储器但具平行组态总线的可组态逻辑组件。一种不含有一组态存储器的可组态逻辑组件(30)。该可组态逻辑组件的组态由施加电压而定义。该组态电压最好是在一外部组态存储器(2)中产生。在一较佳实施例中,一存储器芯片(20)(举例而言,电可擦可编程只读存储器(EEPROM))与本发明的不具有一组态存储器(30)的逻辑组件面对面地装置。一中间的结构化焊接层(40)使多个电连接有效。
-