公开(公告)号：CN103778966B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201310499513.7

申请日：2013-10-22

申请人： 国际商业机器公司

发明人： K.W.戈尔曼 ,  D.H.勒 ,  K.蒙代尔 ,  S.塞瑟拉曼

IPC分类号： G11C29/44 ,  H01L25/065 ,  H01L23/525 ,  G01R31/3187

CPC分类号： G11C29/88 ,  G01R31/318513 ,  G11C29/006 ,  G11C29/4401 ,  H01L23/525 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596

摘要： 本文公开了一种堆叠芯片模块及其制造和维修方法，该堆叠芯片模块具有集成电路芯片，该集成电路芯片具有可集成的内置自我维护块。该模块包括芯片的堆叠，每个芯片包括具有第一和第二控制器的自我维护块。第一控制器控制对芯片上功能块的晶片级和模块级维修（即自我测试或自我修复）。第二控制器在晶片级维修期间提供芯片外测试器与第一控制器之间的接口。每个芯片还包括多个互连结构（例如多路复用器和穿通基板通道），其集成位于堆叠中的相邻芯片的自我维护块，使得在模块级维修期间，位于堆叠中单个芯片（例如底部芯片）上的单个第二控制器仅提供芯片外测试器与所有第一控制器之间的接口。

公开(公告)号：CN103778966A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310499513.7

申请日：2013-10-22

申请人： 国际商业机器公司

发明人： K.W.戈尔曼 ,  D.H.勒 ,  K.蒙代尔 ,  S.塞瑟拉曼

IPC分类号： G11C29/44 ,  H01L25/065 ,  H01L23/525 ,  G01R31/3187

CPC分类号： G11C29/88 ,  G01R31/318513 ,  G11C29/006 ,  G11C29/4401 ,  H01L23/525 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596

摘要： 本文公开了一种堆叠芯片模块及其制造和维修方法，该堆叠芯片模块具有集成电路芯片，该集成电路芯片具有可集成的内置自我维护块。该模块包括芯片的堆叠，每个芯片包括具有第一和第二控制器的自我维护块。第一控制器控制对芯片上功能块的晶片级和模块级维修（即自我测试或自我修复）。第二控制器在晶片级维修期间提供芯片外测试器与第一控制器之间的接口。每个芯片还包括多个互连结构（例如多路复用器和穿通基板通道），其集成位于堆叠中的相邻芯片的自我维护块，使得在模块级维修期间，位于堆叠中单个芯片（例如底部芯片）上的单个第二控制器仅提供芯片外测试器与所有第一控制器之间的接口。