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公开(公告)号：CN114823465A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210323719.3
申请日：2022-03-30
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
摘要： 本发明涉及半导体器件技术领域，具体而言，涉及一种半导体元件的制备方法。所述半导体元件的制备方法包括在基底层的一侧面生长形成第一外延层；利用激光在基底层内形成第一改质层；将基底层沿第一改质层分离出预设厚度范围的第一衬底；其中，第一外延层位于第一衬底上；在第一外延层表面制备第一器件。本发明通过将激光由基底层的任意一侧入射，激光在基底层内部加工出第一改质层，直接加工出预设厚度范围的第一衬底，第一衬底厚度通常为50μm～150μm。由此可以提高加工效率，并且通过对第一衬底的剥离面进行磨抛，只需要将激光作用后的缺陷区域修平就可以得到预设厚度范围的第一衬底，可以有效地减小材料的过多浪费。
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公开(公告)号：CN217322312U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220430309.4
申请日：2022-03-01
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC分类号： B65G47/90
摘要： 本申请提供了一种残材分离装置及其残材去除设备，一种残材分离装置，用于将残材与成品分离；包括安装座；抵顶件，设置于所述安装座上，用于抵顶所述成品；夹紧组件，包括第一夹爪、与所述第一夹爪配合以夹持所述残材的第二夹爪；以及，第一驱动机构，设置于所述安装座上，用于驱动第一夹爪与所述第二夹爪中的至少一个沿着相互靠近的方向活动以夹持所述残材，以使所述残材与所述成品分离。本申请提供的残材分离装置，可实现在夹持残材的过程中轻松地将残材与成品分离，方便去除残材。
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公开(公告)号：CN217316481U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220433729.8
申请日：2022-03-01
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC分类号： B23K26/70
摘要： 本申请提供了一种加工载台，包括支撑座、第一加工台、第二加工台以及翻面装置，第一加工台与第二加工台分别设置于支撑座的相对两侧，支撑座上设置有容置腔，容置腔位于所述第一加工台与所述第二加工台之间，翻面装置设置于所述容置腔中；所述翻面装置包括升降机构、旋转机构以及吸料机构，所述旋转机构设置于所述升降机构上，并由所述升降机构带动以作升降运动，所述吸料机构设置于所述旋转机构上，并由所述旋转机构带动以作旋转运动，以将放置于所述第一加工台上的工件进行翻面后再放置于所述第二加工台上。本申请提供的加工载台，实现了工件的快速翻面，有效提高加工效率，且结构简单紧凑，可有效缩小体积，有利于小型化的发展。
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公开(公告)号：CN217316386U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220709566.1
申请日：2022-03-29
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/70 , G02B7/00
摘要： 本实用新型公开了一种光学元件切换装置，包括安装架、切换件、驱动组件和至少一调节组件，切换件设置在所述安装架上，所述切换件上开设有多个用于安装光学元件的安装孔，所述驱动组件用于驱动所述切换件转动/滑动，使某一安装孔位于激光出光位置上；所述调节组件设置在所述安装孔内，用于调节所述光学元件在所述安装孔内的安装位置。本实用新型通过驱动组件驱动切换件转动/滑动，使与产品类型对应的光学元件位于激光出光位置上，提高加工设备的兼容性和加工效率。且通过调节组件可以对光学元件的安装位置进行调整，使光学元件切换时可以实现位置准确定位，提高加工质量。
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公开(公告)号：CN218476685U
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202220957179.X
申请日：2022-04-24
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC分类号： B25H7/04
摘要： 本申请实施例公开了一种划刻装置和划刻设备,所述划刻装置包括划具和感应部，所述感应部与所述划具连接设置，所述感应部用于检测所述划具的受力。因为本申请实施例采用了可感应划具的受力的感应部，这样在进行划刻前的划具位置调节定位时，可以通过感应部检测到划具的受力大小，因为划刻深度与划具受力是正相关的关系，所以通过控制划具的受力大小就可以控制划刻深度，进而克服了传统技术采用经验值来直接调节划具位置导致划刻深度无法精准把握，经常出现划刻深度不均匀或者划具撞在产品上导致产品损坏的问题，因此，本申请提升了划具调节定位的精准度，从而提高了良品率和生产效率。
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公开(公告)号：CN217846086U
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202220960813.5
申请日：2022-04-24
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及检测技术领域，具体而言，涉及一种打光装置。所述打光装置包括支撑结构、移动载台和第一光源，所述移动载台活动安装在所述支撑结构上，所述移动载台相对于所述支撑结构的位置可调节，所述移动载台上适于放置产品；所述第一光源安装于所述移动载台上，所述第一光源用于照射所述产品。本实用新型通过将第一光源安装在移动载台上，移动载台相对于支撑结构滑动，随着载台移动的过程中，第一光源随着载台一起移动，而位于移动载台上的晶圆与第一光源的位置始终保持不变，从而保障在对晶圆不同位置进行图像采集时，依旧可以保障图像采集速度和采集后的图像质量。
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公开(公告)号：CN217529540U
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202220997002.2
申请日：2022-04-24
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要： 本实用新型公开一种芯片去除装置，所述芯片去除装置包括：运动组件；吸附组件，所述吸附组件连接所述运动组件；以及加热组件，所述加热组件连接所述吸附组件；所述芯片去除装置还包括控制器，所述运动组件、所述吸附组件和所述加热组件均连接所述控制器，所述控制器控制所述运动组件驱动所述吸附组件运动，所述控制器控制加热组件对所述吸附组件进行加热。本实用新型技术方案的芯片去除装置能有效去除基板上焊接的芯片，使得返修后的产品良率较高。
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公开(公告)号：CN217322309U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220384069.9
申请日：2022-02-24
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种搬运机构及加工设备，搬运机构包括夹取组件、吸取组件和运动组件，夹取组件包括夹取驱动组件、第一夹取件和第二夹取件，夹取驱动件用于驱动所第一夹取件和所述第二夹取件相向移动以夹取产品，吸取组件设置在所述第一夹取件和所述第二夹取件之间，所述吸取组件的吸附端与所述夹取组件的夹持端之间形成避让空间。本实用新型可根据产品结构的不同，在吸取和夹取两种搬运方式中选择更合适的搬运方式，从而增加了搬运的机构的适用性，减低了设备成本。同时，在互不干扰的前提，吸取组件和夹取组件之间为紧凑化设置，不仅结构简单，还可避免占用设备空间。
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公开(公告)号：CN217832256U
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202220433730.0
申请日：2022-03-01
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种夹爪装置，包括安装座；第一夹板，可沿第一方向活动地设置于所述安装座上；第二夹板，可沿第二方向活动地设置于所述第一夹板上，所述第一方向与所述第二方向呈90°设置；驱动机构，与所述第二夹板传动连接，用于驱动所述第二夹板沿所述第二方向活动以靠近或者远离所述第一夹板；以及，感应装置，包括感应器以及感应件，感应件在位于所述感应器的预设位置时能够触发所述感应器产生感应信号，所述感应器安装于所述安装座上，所述感应件安装于所述第一夹板上，或所述感应器安装于所述第一夹板上，所述感应件安装于所述安装座上。本申请提供的夹爪装置，可避免生产产品的浪费、节省了生产成本。
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公开(公告)号：CN112824003B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201911150806.8
申请日：2019-11-21
申请人： 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/70 , B23K101/40
摘要： 本发明涉及激光微加工领域，公开了一种激光切割方法、装置、计算机设备及存储介质，其方法包括：通过相位型空间光调制器调制p偏振激光光束的相位；通过预设聚焦光路对调制相位后的p偏振激光光束进行聚焦，生成具有多个同轴焦点的切割光束；使用切割光束对指定厚度的被切割物进行切割，切割光束的所有同轴焦点落入指定厚度内。使用本发明提供的方法对晶圆进行切割时，可以有效降低晶圆在CH2方向的斜裂角度，提高Mini LED晶圆的量产良率。
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