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公开(公告)号：CN115527952A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210614095.0
申请日：2022-05-31
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体模块，能够防止位于配置连接部的一侧的密封树脂的剥离，该连接部用于与半导体元件的连接。半导体模块具备外框、密封树脂、栅极信号输出端子以及分隔部，在所述分隔部配置有使连接部露出的状态的栅极信号输出端子，所述分隔部架设于外框来将空间分隔为多个收纳部。分隔部具有位于配置连接部的一侧的第一表面部、以及位于未配置连接部的一侧的第二表面部，所述第二表面部形成为相对于密封树脂的剥离强度比第一表面部的相对于密封树脂的剥离强度低。
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公开(公告)号：CN116110857A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211164332.4
申请日：2022-09-23
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明实现抑制了覆盖半导体芯片的涂敷件的形成不良的半导体装置。半导体装置具备：绝缘电路基板，其具有导电图案层；烧结部件，其配置在导电图案层上；半导体芯片，其配置在烧结部件上；涂敷件，其覆盖半导体芯片。烧结部件在与导电图案层相反一侧的面具有凹部以及构成其外缘的框部。半导体芯片搭载于凹部，以上表面位于比框部的上端更靠导电图案层侧的位置的方式配置。由此，烧结部件的框部作为使涂敷件留在其内侧的半导体芯片上的堤坝部而起作用，抑制半导体芯片从涂敷件露出。
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公开(公告)号：CN107093587B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201611233908.2
申请日：2016-12-28
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置保护引线的接合部。半导体装置(100)具备：半导体元件(12)，其在表面具有电极；引线(15)，其与半导体元件(12)的电极接合；树脂层(22b)，其覆盖半导体元件(12)的表面的引线(15)的接合部；以及凝胶填充材料(23)，其密封半导体元件(12)、引线(15)和树脂层(22b)。通过利用树脂层(22b)对引线(15)的接合部进行保护，从而能够缓和其劣化，提高半导体装置(100)的可靠性。
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公开(公告)号：CN116779572A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310048230.4
申请日：2023-01-31
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/492 , H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种能够实现生产率的提高的布线构造。构成布线构造的导电构件(5)具有：第1接合部(20)，其与电子元器件(4)接合；第2接合部(21)，其接合于与电子元器件连接的连接对象(14)；立起部(22)，其从第1接合部向上方突出并与第2接合部连结；以及开放形状的线材通过部(30)，其至少设于立起部的局部，该线材通过部(30)能够使从第1接合部沿着立起部配设的线材(6)以与沿着立起部的面(23、25)交叉的方式同第1接合部连接。
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公开(公告)号：CN116259598A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211317347.X
申请日：2022-10-26
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/58
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，抑制电气不良的发生。在第一绝缘片(23)与第二功率端子(25)之间，设置有与端子层叠部的层叠方向正交的平面方向的导热率比层叠方向的导热率高的热各向异性片(24)。由此，在通过激光焊接将连结部件(40)接合于第二功率端子(25)的正面时，能够抑制由激光产生的热向第一绝缘片(23)传导。因此，能够抑制第一绝缘片(23)产生损伤，维持第一功率端子(22)与第二功率端子(25)之间的绝缘性。
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公开(公告)号：CN119725287A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411166970.9
申请日：2024-08-23
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，能够在不降低焊料接合性的情况下提高密封树脂与引线框之间的紧贴性，提供可靠性高的产品。半导体模块具备：搭载有半导体元件（1）的层叠基板（5）、将半导体元件（1）与层叠基板（5）上的导电性板（3）电连接的引线框（10）、以及将包含半导体元件（1）、引线框（10）和层叠基板（5）在内的被密封部件密封的密封树脂（8）。引线框（10）由Cu层（30）和Al层（31）构成，Cu层（30）设置于半导体元件（1）侧，Al层（31）设置于密封树脂（8）侧。
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公开(公告)号：CN115527973A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210607773.0
申请日：2022-05-31
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/04 , H01L21/607
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，提高设置于树脂壳体的端子的接合部与引线的接合强度。半导体装置具备底板和树脂壳体。树脂壳体具有包围内部空间的外周壁以及沿方向D1延伸而将该内部空间分割为多个分区的分隔壁。分隔壁的下端介由粘接剂固定于底板的主面，在侧壁具有平台部，该平台部在比下端更远离主面的位置朝向与主面平行且与方向D1正交的方向D2比下端更向内部空间侧伸出。在平台部配置有与引线接合的端子的接合部。通过将引线的直径相对于接合部的方向D1上的宽度的比设为0.15以下，从而抑制引线的超声波接合时的能量未充分地施加于接合部的情况，并提高它们的接合强度。
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公开(公告)号：CN114121826A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110743301.3
申请日：2021-07-01
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体组件。抑制伴随密封树脂的剥离而端子与基板上的半导体元件的电连接被断开的不良情况的产生。半导体组件(1)包括：外壳(5)，其具有包围基板(3)的框部(51)和自框部的内壁面(51a)向内方突出地形成的端子台部(52)；端子(7)，其一端(7B)自框部向外方伸出，另一端(7A)自框部向内方伸出并固定于端子台部的上表面(52a)；布线构件(W)，其将端子与基板上的半导体元件(4)电连接；以及密封树脂(8)，其将端子的另一端、布线构件以及半导体元件密封在外壳内。在端子台部的上表面形成有孔(54)。孔由密封树脂填满，位于比端子与布线构件之间的接合部(S3)靠框部的内壁面侧的位置。
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公开(公告)号：CN119965184A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202411483637.0
申请日：2024-10-23
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体模块及半导体模块的制造方法，能够降低施加于电极的热应力，降低电极的形变，提高可靠性。半导体模块具备：搭载有半导体元件（1）的层叠基板（5）、与半导体元件（1）电连接的引线框（10）、以及将包含半导体元件（1）、引线框（10）和层叠基板（5）的被密封部件密封的密封树脂（8）。引线框（10）在与半导体元件（1）接合的接合部（31）的上表面设置有多个凹部（23）。
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