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公开(公告)号：CN119400771A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411506698.4
申请日：2017-06-19
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/607
Abstract: 一种半导体装置及半导体装置的制造方法。能减小外部连接端子和电路板的接合面上的应力。半导体装置(100)具有U端子(161)，U端子(161)的一端侧的内部接合部(161a)与电路板连接，中间部埋设于壳体(110)，另一端侧的外部接合部(161f)从壳体(110)伸出，在壳体(110)内侧和内部接合部(161a)之间设有对内部接合部(161a)的应力进行缓冲的缓冲部(161g)。通过设置这种缓冲部(161g)，即使半导体装置(100)的整体发生形变，或者半导体装置(100)的局部发生形变导致在内部接合部(161a)与电路板之间的接合面发生应力集中，应力也会被该缓冲部(161g)缓冲。
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公开(公告)号：CN118974916A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031150.6
申请日：2023-08-31
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 防止利用接合材料与半导体元件的电极接合的引线与密封材料之间的界面处的剥离的进展。半导体模块(2)具备：电路板(5)，其搭载有半导体元件(510)；引线(7)，其利用接合材料与半导体元件的上表面的电极接合；以及密封材料(9)，其将半导体元件以及引线密封，引线在与电极接合的接合部(701)中的与和电极相对的下表面相反的一侧的上表面(710)具有多个凹部(720)，该多个凹部(720)的俯视时的底面呈具有在与接合部的边中的任一者都不正交的方向上延伸的边的多边形形状，多个凹部各自具有自壁面(721、722、723)突出的折回部(727)。
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公开(公告)号：CN104733421B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201410606915.7
申请日：2014-10-31
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 玉井雄大
IPC: H01L23/498 , H01L23/049 , H01L21/60 , B23K26/21 , B23K37/04 , B23K26/32 , B23K26/322 , B23K26/323 , B29C65/16
Abstract: 本发明提供一种能够提高焊接部的接合强度的激光焊接方法、激光焊接夹具、以及使用该方法进行制造的半导体装置。通过利用激光焊接夹具(100)的按压部即多个爪部(39)进行按压，使第一构件即第一被焊接构件(1)与第二构件即第二被焊接构件(2)之间的间隙(10)为300μm以下，并向被爪部(39)夹持的部位的第二被焊接构件(2)照射激光(35)来对2个构件(1、2)进行激光焊接。
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公开(公告)号：CN104733421A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410606915.7
申请日：2014-10-31
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 玉井雄大
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/60 , B23K26/21 , B23K37/04 , B23K26/32 , B23K26/322 , B23K26/323 , B29C65/16
Abstract: 本发明提供一种能够提高焊接部的接合强度的激光焊接方法、激光焊接夹具、以及使用该方法进行制造的半导体装置。通过利用激光焊接夹具(100)的按压部即多个爪部(39)进行按压，使第一构件即第一被焊接构件(1)与第二构件即第二被焊接构件(2)之间的间隙(10)为300μm以下，并向被爪部(39)夹持的部位的第二被焊接构件(2)照射激光(35)来对2个构件(1、2)进行激光焊接。
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公开(公告)号：CN110828405B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201910694648.6
申请日：2019-07-30
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/13 , H10D80/20
Abstract: 一种功率半导体模块，包括冷却装置以及装设于冷却装置的功率半导体装置，冷却装置具有：顶板，所述顶板具有下表面；壳体部，所述壳体部包括制冷剂流通部以及将制冷剂流通部包围的外缘部，制冷剂流通部配置于顶板的下表面侧，所述壳体部配置成在外缘部处与顶板的下表面直接或间接紧贴；以及冷却翅片，所述冷却翅片配置于制冷剂流通部，顶板和壳体部配置成顶板与外缘部重叠，且具有紧固部，所述紧固部用于将顶板以及壳体部紧固于外部装置，功率半导体装置具有电路基板和端子壳体，紧固部比顶板的外周更朝外侧突出,端子壳体具有：壳体主体，所述壳体主体配置于电路基板的周围；以及加强部，所述加强部在紧固部的上表面侧延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119110993A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202380036239.1
申请日：2023-10-10
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 提高半导体模块中的金属布线板的接合部与密封树脂之间的密合性。半导体模块(1)具备：层叠基板(2)，其在绝缘板(20)的上表面配置有多个电路板(22)；半导体元件(3)，其配置于至少一个电路板的上表面；以及金属布线板(4)，其配置于半导体元件的上表面。金属布线板具有接合部(40)，该接合部(40)经由接合材料(S3)与半导体元件的上表面接合。接合部包括板状部分，该板状部分具有上表面和下表面，板状部分具有多个粗糙化凹部，该多个粗糙化凹部使上表面粗糙化，多个粗糙化凹部包括开口尺寸、开口形状、深度中的至少一者不同的多种粗糙化凹部(49a、49b、49c、49d、49e)。
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公开(公告)号：CN104368912A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410392696.7
申请日：2014-08-11
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L24/36 , B23K26/037 , B23K26/067 , B23K26/0884 , B23K2101/38 , H01L24/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L24/34
Abstract: 本发明提供一种即使进行激光焊接的上下金属板之间的间隙存在偏差也能获得充分的接合强度的激光焊接机及激光焊接方法。该激光焊接机包括：具有使升降支承台(23)滑动的机构的升降机(29)；基部固定于升降支承台(23)，以能从基部起滑动的方式连结的前端部(27)将上侧端子向下侧端子进行按压的加压致动器(26)；激光振荡器(24)；固定于升降支承台(23)且具有用于对从激光振荡器(24)输出的激光进行聚光的透镜的加工光学系统装置(25)；对加压致动器(26)的高度位置进行检测的位置检测器(28)；接受位置检测器(28)的输出信号并输出位置信息的计数器(21)；以及基于来自计数器(21)的输入信号来控制升降机(29)、加压致动器(26)及加工光学系统装置(25)并控制激光振荡器(24)的动作的控制电路(22)。
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公开(公告)号：CN118974917A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031428.X
申请日：2023-08-31
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 防止利用接合材料与半导体元件的电极接合的引线与密封材料之间的界面处的剥离。半导体模块(2)具备：电路板(5)，其搭载有半导体元件(510)；引线(7)，其利用接合材料与半导体元件的上表面的电极接合；以及密封材料(9)，其将半导体元件以及引线密封，引线在与电极接合的接合部(701)中的上表面(710)形成有粗糙化用凹部(720)，该粗糙化用凹部(720)防止引线与密封材料之间的界面处的剥离，粗糙化用凹部包括：主凹部(721)，其在凹部中的一个以上的壁面形成有朝向相对的壁面突出的折回部；以及副凹部(722)，其中心位于俯视时主凹部的外侧、且是与形成有折回部的壁面分开了规定的距离的位置，该副凹部(722)具有随着自其中心向主凹部的开口端去而变浅的倾斜面。
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公开(公告)号：CN114747003A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202180006651.X
申请日：2021-04-22
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 一种包括半导体芯片的半导体模块用的冷却装置具备：顶板，其具有下表面；底板，其以在与顶板的下表面之间具有作为制冷剂流通部发挥功能的空间的方式配置；以及侧壁，其将顶板与底板连接并包围制冷剂流通部，侧壁具有固定部，该固定部针对顶板和底板中的至少一者而设置，并通过固定材料固定于顶板或底板，固定部具有：前端部，其与顶板或底板对置地配置；以及分离部，其在制冷剂流通部和侧壁排列的第一方向上与前端部相邻，并且相比于前端部更远离与前端部对置地配置的顶板或底板而配置。
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公开(公告)号：CN114121826A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110743301.3
申请日：2021-07-01
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体组件。抑制伴随密封树脂的剥离而端子与基板上的半导体元件的电连接被断开的不良情况的产生。半导体组件(1)包括：外壳(5)，其具有包围基板(3)的框部(51)和自框部的内壁面(51a)向内方突出地形成的端子台部(52)；端子(7)，其一端(7B)自框部向外方伸出，另一端(7A)自框部向内方伸出并固定于端子台部的上表面(52a)；布线构件(W)，其将端子与基板上的半导体元件(4)电连接；以及密封树脂(8)，其将端子的另一端、布线构件以及半导体元件密封在外壳内。在端子台部的上表面形成有孔(54)。孔由密封树脂填满，位于比端子与布线构件之间的接合部(S3)靠框部的内壁面侧的位置。
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