电路基板及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106480735A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201510546802.7

    申请日:2015-08-28

    摘要: 本发明提供了一种用于构成电路基板的预处理Low Dk型玻纤布的制备方法,所述方法包括使用具有Dk与所用Low Dk型玻纤布的Dk在不同温度下接近、并且Df小的预处理胶液对Low Dk型玻纤布进行预处理。本发明还提供通过所述方法制备得到的粘结片及电路基板。本发明的电路基板制备方法,制备得到的电路基板的Dk在经向和纬向上差别小,能够有效地解决信号时延问题,电路基板的Df较小,使得电路基板的信号损耗也较小。同时,预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶与所用Low Dk型玻纤布在不同温度下的介电特性相近,使得电路基板在不同温度下的信号时延都非常小。

    无源互调测试夹具及装置

    公开(公告)号:CN107942157B

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201711050214.X

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: G01R31/00 G01R1/04

    摘要: 本发明公开了一种无源互调测试夹具,包括底座、固定支架和第一连接器和第二连接器;底座和固定支架呈绝缘结构,固定支架呈竖直且相对的固定于底座上;第一、二连接器固定于固定支架上,第一、二连接器上的第一接地导体与第二接地导体呈水平正对设置以与样品的下表面呈无应力的一体式固定连接,第一、二连接器上的第一信号导体与第二信号导体呈水平正对设置以与导体的两端呈无应力的一体式固定连接,本发明的夹具能够有效消除测试样品的接触应力,保证最佳的紧密接触,防止信号突变,从而更好、更真实的表征样品互调性能;另,本发明还公开了一种具有该无源互调测试夹具的无源互调测试装置。

    电路基板及其制备方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106480735B

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201510546802.7

    申请日:2015-08-28

    摘要: 本发明提供了一种用于构成电路基板的预处理Low Dk型玻纤布的制备方法,所述方法包括使用具有Dk与所用Low Dk型玻纤布的Dk在不同温度下接近、并且Df小的预处理胶液对Low Dk型玻纤布进行预处理。本发明还提供通过所述方法制备得到的粘结片及电路基板。本发明的电路基板制备方法,制备得到的电路基板的Dk在经向和纬向上差别小,能够有效地解决信号时延问题,电路基板的Df较小,使得电路基板的信号损耗也较小。同时,预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶与所用Low Dk型玻纤布在不同温度下的介电特性相近,使得电路基板在不同温度下的信号时延都非常小。

    一种PCB板及其制备方法和应用
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118265219A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202211698463.0

    申请日:2022-12-28

    发明人: 朱泳名 葛鹰 魏婷

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本发明提供一种PCB板及其制备方法和应用。所述PCB板设置有信号孔,信号孔周围设置有至少两个接地孔;至少两个所述接地孔和信号孔之间的中心距均≤0.762mm。本发明中通过在PCB板结构的设计,制备得到的PCB板在高频下的插入损耗不会发生谐振,可保证高频下信号的完整性,且由此制备得到的PCB板在56GHz内插入损耗不产生谐振。

    覆铜层压板和印制电路板

    公开(公告)号:CN111867239A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201910337537.X

    申请日:2019-04-24

    IPC分类号: H05K1/03 H05K1/09 H05K3/02

    摘要: 本公开提供一种覆铜层压板及印制电路板。所述覆铜层压板包含介质基板层,和铜箔层,所述铜箔层位于所述介质基板层的至少一个表面上,其中在所述铜箔层中,铁元素重量含量<10ppm,镍元素重量含量<10ppm,钴元素重量含量<10ppm,并且钼元素重量含量<10ppm。所述覆铜层压板具有小于-158dBc(700MHz/2600MHz)的无源互调PIM。

    覆铜层压板和印制电路板

    公开(公告)号:CN111867239B

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN201910337537.X

    申请日:2019-04-24

    IPC分类号: H05K1/03 H05K1/09 H05K3/02

    摘要: 本公开提供一种覆铜层压板及印制电路板。所述覆铜层压板包含介质基板层,和铜箔层,所述铜箔层位于所述介质基板层的至少一个表面上,其中在所述铜箔层中,铁元素重量含量<10ppm,镍元素重量含量<10ppm,钴元素重量含量<10ppm,并且钼元素重量含量<10ppm。所述覆铜层压板具有小于‑158dBc(700MHz/2600MHz)的无源互调PIM。

    一种带状线测试的保压装置及保压系统

    公开(公告)号:CN109709358A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201811648513.8

    申请日:2018-12-30

    发明人: 朱泳名 葛鹰

    IPC分类号: G01R1/04 G01R31/00

    摘要: 本发明属于测试工装技术领域,公开一种带状线测试的保压装置及保压系统,包括安装底座,以及设置在安装底座上的夹具、保压杆和反向旋钮,保压杆与安装底座螺纹连接,使用状态下保压杆的一端与夹具抵接,反向旋钮与保压杆螺纹连接,且反向旋钮的第一端面抵接于安装底座。一方面,待测样品放置在夹具内,保压杆给夹具提供夹持压力,且保压杆通过与安装底座的螺纹连接提供夹持压力,避免气压或液压方式保压出现的压力随温度变化过大的问题,从而提高保压的压力稳定性,提高测试精度;另一方面,通过设置反向旋钮将保压杆锁紧在特定的位置,在低温测试条件下避免保压杆收缩松动而导致压力不稳,保证了低温条件下的压力稳定性,提高测试精度。

    无源互调测试夹具及装置

    公开(公告)号:CN107942157A

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201711050214.X

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: G01R31/00 G01R1/04

    摘要: 本发明公开了一种无源互调测试夹具,包括底座、固定支架和第一连接器和第二连接器;底座和固定支架呈绝缘结构,固定支架呈竖直且相对的固定于底座上;第一、二连接器固定于固定支架上,第一、二连接器上的第一接地导体与第二接地导体呈水平正对设置以与样品的下表面呈无应力的一体式固定连接,第一、二连接器上的第一信号导体与第二信号导体呈水平正对设置以与导体的两端呈无应力的一体式固定连接,本发明的夹具能够有效消除测试样品的接触应力,保证最佳的紧密接触,防止信号突变,从而更好、更真实的表征样品互调性能;另,本发明还公开了一种具有该无源互调测试夹具的无源互调测试装置。

    用于覆铜板整板谐振测试的夹具

    公开(公告)号:CN203385763U

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201320488439.4

    申请日:2013-08-09

    发明人: 葛鹰 朱泳名

    IPC分类号: G01R1/04

    摘要: 本实用新型公开一种用于覆铜板整板谐振测试的夹具,其包括两相枢接的夹持件,两所述夹持件之间形成夹持区,两所述夹持件的位于所述夹持区的两侧面上分别形成有第一电极及第二电极,且所述第一电极与电源电性连接,所述第二电极接地,用于测试时,手动操作夹具从而打开夹持区,并将被测样品夹持于夹持区即可进行测试,操作简便,手动操作加快了测试过程;且所述夹具的结构简单;另外,增加隔直电容,可以避免在夹具裸露时直流静电对仪器造成的损伤。