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公开(公告)号：CN116731658A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310723332.1
申请日：2023-06-19
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C09J171/12 , C09J11/04 , C09J147/00 , C09J125/10 , C09J125/02 , C09J7/30
摘要： 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下组分：(A)含有不饱和键的树脂、(B)引发剂、(C)经过硅烷偶联剂表面处理的无机填料；所述硅烷偶联剂包含式(I)所示结构。本发明使用包含式(I)所示结构的硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理，可以提高无机填料与不饱和树脂基体界面处的结合力，制得的绝缘胶膜具有优异的介电性能，并且介电稳定性好，HAST后的△Df(10GHz)的变化幅度小，可应用于半加成法或加成法制备的高频高速印制线路板。
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公开(公告)号：CN114672268A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202011547606.9
申请日：2020-12-24
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J133/02 , C09J109/02 , C09J113/00 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , B32B15/092 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/38 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：主体树脂10‑60％和导热填料40‑90％；其中以主体树脂总重量为100％计，所述的主体树脂包括结晶型环氧树脂30‑60％、双酚型环氧树脂25‑40％、橡胶5‑20％以及丙烯酸树脂5‑20％。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜具有较好的柔韧性，具有较高的Tg值，流动性可控，填胶能力好，是可应用于金属基板、挠性板及多层积层板的印制电路板材料。
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公开(公告)号：CN118667297A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410685749.8
申请日：2024-05-30
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/00 , C08K3/36 , C08J5/18 , C09D163/00 , C09D7/61 , C09D7/65 , C08J5/24 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以质量份计包括：(A)环氧树脂10～30份、(B)活性酯树脂5～20份、(C)碳二亚胺树脂1～15份和(D)无机填料50～80份，其中，所述无机填料包含亚微米二氧化硅和纳米二氧化硅的组合。本发明的树脂组合物能够使得其制备的绝缘胶膜具有良好的HAST后剥离强度、透湿性低、低热膨胀系数和低介电损耗。
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公开(公告)号：CN113121943A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201911410412.1
申请日：2019-12-31
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L51/06 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08L25/10 , C08L45/00 , C08K7/14 , C08J5/24 , C08F210/02 , C08F232/08 , C08F255/02 , C08F222/06 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/38 , H05K1/03
摘要： 本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板。所述热固性树脂组合物包括树脂组分，所述树脂组分包括改性环烯烃共聚物，以及其他不饱和树脂；所述改性环烯烃共聚物为马来酸酐与环烯烃共聚物的反应产物，所述环烯烃共聚物为单体A与单体B的共聚产物，所述单体A选自降冰片烯、环戊二烯、双环戊二烯、三环戊二烯和中的一种或至少两种的组合；所述单体B选自C2‑C3的烯烃和C2‑C3炔烃中的一种或至少两种的组合。采用本发明提供的热固性树脂组合物制备的层压板兼具良好的介电性能、剥离强度和耐热性，可满足当下高频、高速通信领域对印制线路板基材的各项性能要求。
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公开(公告)号：CN118834427A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410816396.0
申请日：2024-06-24
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08J7/04 , H05K1/03 , B32B33/00 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/32 , B32B7/06 , C08L67/02 , C09D163/00 , C09D7/61
摘要： 本发明提供一种载体树脂膜及其应用，所述载体树脂膜包括基膜和设置于所述基膜上的树脂层，所述树脂层包括至少一层低透湿性层和至少一层低膨胀系数层，所述至少一层低透湿性层设置于对于低膨胀系数层而言的与基膜相同的一侧，所述低透湿性层包含板状无机填料。本发明的载体树脂膜具有良好的HAST后剥离强度、透湿性低、低热膨胀系数和低介电损耗。
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公开(公告)号：CN117430915A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210832328.4
申请日：2022-07-14
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/36 , C08K7/22 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B38/08 , B32B38/16 , B32B37/10 , B32B38/00 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括环氧树脂、固化剂和填料；所述填料包括熔融型二氧化硅和中空微球填料，熔融型二氧化硅的D50为0.2～1.0μm，中空微球填料的D50为5～13μm；所述中空微球填料的D50与所述熔融型二氧化硅的D50的比值为20～40，所述熔融型二氧化硅与中空微球填料的质量比为10～14。本发明的树脂组合物制备成的覆金属箔层压板具有优异的耐CAF能力、较低的热膨胀系数、较低的介电常数，并且本发明的树脂组合物具有良好的流动性。
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公开(公告)号：CN113121943B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201911410412.1
申请日：2019-12-31
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L51/06 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08L25/10 , C08L45/00 , C08K7/14 , C08J5/24 , C08F210/02 , C08F232/08 , C08F255/02 , C08F222/06 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/38 , H05K1/03
摘要： 本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板。所述热固性树脂组合物包括树脂组分，所述树脂组分包括改性环烯烃共聚物，以及其他不饱和树脂；所述改性环烯烃共聚物为马来酸酐与环烯烃共聚物的反应产物，所述环烯烃共聚物为单体A与单体B的共聚产物，所述单体A选自降冰片烯、环戊二烯、双环戊二烯、三环戊二烯和中的一种或至少两种的组合；所述单体B选自C2‑C3的烯烃和C2‑C3炔烃中的一种或至少两种的组合。采用本发明提供的热固性树脂组合物制备的层压板兼具良好的介电性能、剥离强度和耐热性，可满足当下高频、高速通信领域对印制线路板基材的各项性能要求。
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公开(公告)号：CN109694553B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201811603944.2
申请日：2018-12-26
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L61/14 , C08L61/34 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K7/00 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B27/28
摘要： 本发明提供了一种无卤无磷阻燃树脂组合物、包含其的粘结材料及覆金属箔层压板，所述树脂组合物按重量份计包括如下组分：无卤无磷环氧树脂50‑70份；硼酚醛树脂20‑40份；苯并噁嗪树脂20‑70份；双酚S4‑15份；无机填料10‑80份；固化剂10‑30份。本发明提供的树脂组合物具有UL94‑V0阻燃效果的同时具有高Tg、高耐热性、高模量、高可靠性、低CTE、低吸水率，并且保持良好的力学性能和机械加工性能。
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公开(公告)号：CN118283910A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211718358.9
申请日：2022-12-29
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , C08L63/00 , C08J5/04 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08K3/04 , C09D163/00 , C09D7/61 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B33/00 , B32B37/10
摘要： 本发明提供一种快速散热的覆铜板，所述快速散热覆铜板包括半固化片层，以及设置在所述半固化片层上下两侧的导热涂树脂铜箔层，所述导热涂树脂铜箔层包括铜箔以及涂覆在铜箔表面的导热绝缘层，所述导热绝缘层与半固化片层接触。所述快速散热的覆铜板能够解决覆铜板在安装电子元器件后，由于电子元器件工作时热流密度大，如不能及时将热量快速散出去，会导致电子元器件实际输出功率降低等问题。
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公开(公告)号：CN114672268B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202011547606.9
申请日：2020-12-24
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J133/02 , C09J109/02 , C09J113/00 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , B32B15/092 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/38 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：主体树脂10‑60％和导热填料40‑90％；其中以主体树脂总重量为100％计，所述的主体树脂包括结晶型环氧树脂30‑60％、双酚型环氧树脂25‑40％、橡胶5‑20％以及丙烯酸树脂5‑20％。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜具有较好的柔韧性，具有较高的Tg值，流动性可控，填胶能力好，是可应用于金属基板、挠性板及多层积层板的印制电路板材料。
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