-
公开(公告)号：CN114672168B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202011550444.4
申请日：2020-12-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08K7/18 , C08K3/34 , C08K5/523 , C08K5/521 , C08K5/5399 , C08J5/24 , B32B27/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用，以固体组分重量份计，包括如下组分：(A)环氧树脂：1～40重量份；(B)端基含有不饱和键的含磷苯并噁嗪树脂：1～30重量份；(C)马来酰亚胺化合物：30～80重量份；本发明还提供了用所述树脂组合物制备的预浸料、树脂膜或涂树脂铜箔、绝缘板、覆金属箔层压板和印刷电路板。本发明中所述无卤阻燃型树脂组合物在保证树脂组合物具有高Tg、高耐热性的同时，有效提升了树脂组合物的介电性能；并使预浸料和印制电路用层压板具有优异性能的同时具有优良的尺寸稳定性。
-
公开(公告)号：CN112778701B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202011607870.7
申请日：2020-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K3/36 , C08K5/5313 , C08G59/40 , C08G59/42 , C08J5/24 , C08K7/14 , H05K1/05 , H05K1/03 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B27/38
Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用，所述无卤阻燃性树脂组合物按照重量份数包括如下组分：(A)环氧树脂40‑50重量份；(B)式I所示的酸酐化合物5‑25重量份；(C)重均分子量为400‑1000的马来酰亚胺化合物50‑200重量份。本发明通过在环氧树脂体系中添加式I所示的酸酐化合物以及重均分子量为400‑1000的马来酰亚胺化合物，能够使树脂组合物制备得到的板材的介电性能和耐热性同时提升，即降低介电常数、介电损耗因子以及热膨胀系数，提高玻璃化转变内温度，制程良率高，并且使预浸料、层压板具有优异的填胶性能。
-
公开(公告)号：CN114605780A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202011448006.7
申请日：2020-12-09
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/02 , C08L63/04 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08K5/3415 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K9/06 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、电路基板和印刷电路板，以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计，所述热固性树脂组合物包括如下组分：(A)含磷活性酯1‑40重量份；(B)环氧树脂1‑40重量份；(C)除(A)以外的环氧固化剂0‑30重量份；(D)马来酰亚胺化合物30‑80重量份；(E)填料5‑300重量份。本发明提供的树脂组合物得到的层压板以及电路基板具有优异的介电性能、较低吸水率、更好的耐热性、高Tg、低CTE等性能，同时具有良好的剥离强度，且阻燃剂和填料不容易析出和分离。
-
公开(公告)号：CN112852104A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110030685.4
申请日：2021-01-11
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/34 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K7/18 , C08K7/00 , C08K7/28 , C08K5/521 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/38 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括如下组分：环氧树脂、活性酯、苯并噁嗪树脂以及填料，其中环氧树脂为结晶性环氧树脂；所述结晶性环氧树脂的结构中含有苯环以及取代在所述苯环上的至少一个C1‑C4烷基，且所述结晶性环氧树脂的熔点为80‑150℃。所述热固性树脂组合物制备得到的覆铜板不仅具有较低的介电常数和介电损耗因子，还具有较低的XY轴热膨胀系数，同时该热固性树脂组合物的填胶性能优异，可以满足多层板的应用要求。
-
公开(公告)号：CN101684191B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200910189765.3
申请日：2009-08-27
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2325/08 , C08J2363/00 , C08K5/357 , C08K5/49 , C08L63/00 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2203/206 , C09D135/06 , Y10T428/24994 , Y10T428/31515 , Y10T442/2721 , C08L35/06
Abstract: 本发明涉及一种无卤高频树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板，该无卤高频树脂组合物包含，以有机固形物重量份计：(A)苯乙烯-马来酸酐低聚物10至50重量份；(B)至少一种具有二氢苯并噁嗪环的化合物10至50重量份；(C)至少一种聚环氧化合物10至50重量份；(D)至少一种含磷阻燃剂5至30重量份。用所述无卤高频树脂组合物制成的预浸料、层压板，具有低介电常数、低介电损耗因素、高玻璃化转变温度、耐热性好、低吸水性，工艺操作简便。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101691449B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910189877.9
申请日：2009-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L101/00 , C08K5/357 , C08K5/5399 , C08K13/02 , B32B15/04 , B32B27/04 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: B32B15/20 , B32B5/022 , B32B5/22 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/06 , B32B2262/08 , B32B2262/10 , B32B2307/20 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08K5/357 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L85/02 , C08L2203/20 , Y10T428/249952 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供一种提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法及其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板，该方法通过在无卤阻燃型树脂组合物中，将具有二氢苯并噁嗪环的化合物与苯氧基磷腈化合物进行复合，有效提高苯氧基磷腈化合物的阻燃效率；此外，由该提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法制成的预浸料、层压板和印制电路用层压板具有优异的阻燃性、耐化学性、anti-CAF性，以及高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、低介电损耗因素、低吸水性以及低C.T.E等特性；而且又由于混入了环氧树脂，可大大改善苯并噁嗪树脂的脆性，使其固化物具有较高的弯曲强度，以及优良的机械加工性能。
-
公开(公告)号：CN114672166B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202011547592.0
申请日：2020-12-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/523 , C08K5/5399 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板，所述无卤阻燃型树脂组合物以固体组分重量份计，其包括如下组分：(A)环氧树脂：10‑40重量份；(B)马来酰亚胺树脂：30‑100重量份；(C)含不饱和双键的酚醛树脂：相对于环氧官能团总当量为1的环氧树脂，羟基官能团总当量为0.80‑1.60；(D)阻燃剂：0.1～20重量份；(E)填料：10～250重量份。本发明所述无卤阻燃型树脂组合物在保证树脂组合物具有较高Tg，优良耐湿热性的同时，有效提升了树脂组合物的尺寸稳定性；并使预浸料、印制电路用层压板具有优良的工艺性能。
-
公开(公告)号：CN112778701A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011607870.7
申请日：2020-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K3/36 , C08K5/5313 , C08G59/40 , C08G59/42 , C08J5/24 , C08K7/14 , H05K1/05 , H05K1/03 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B27/38
Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用，所述无卤阻燃性树脂组合物按照重量份数包括如下组分：(A)环氧树脂40‑50重量份；(B)式I所示的酸酐化合物5‑25重量份；(C)重均分子量为400‑1000的马来酰亚胺化合物50‑200重量份。本发明通过在环氧树脂体系中添加式I所示的酸酐化合物以及重均分子量为400‑1000的马来酰亚胺化合物，能够使树脂组合物制备得到的板材的介电性能和耐热性同时提升，即降低介电常数、介电损耗因子以及热膨胀系数，提高玻璃化转变内温度，制程良率高，并且使预浸料、层压板具有优异的填胶性能。
-
公开(公告)号：CN104972727B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201410140746.2
申请日：2014-04-09
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/04 , B32B15/092 , C08L63/00 , C08K3/22 , C08K5/3492 , C08K3/34 , C08K3/30 , C08K3/36
CPC classification number: B32B27/42 , B32B5/26 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/12 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/752 , B32B2457/00 , B32B2457/08
Abstract: 本发明公开了一种无卤复合基CEM‑3覆铜板及其制备方法。所述无卤复合基CEM‑3覆铜板，其芯料和面料均使用无机和有机填料组合物，并采用双氰胺和二氨基二苯砜复配胺类固化剂，制备的无卤阻燃覆铜板的各项性能达到平衡，CTI和耐热性能高，并具有良好的冲孔加工性和耐碱性。覆铜板的CTI性能>600V，热分层时间T288>30min，热分解温度Td>340℃，288℃浸锡时间>300s，能满足无铅工艺的要求。
-
公开(公告)号：CN103834168B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201410064624.X
申请日：2014-02-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/04 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K5/523 , C08K5/521 , C08K5/5399 , B32B27/04 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: C08L79/04 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2264/102 , B32B2307/3065 , B32B2307/558 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08J2479/08 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08K5/521 , C08K5/5399 , C08L61/06 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2201/22 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012
Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物，以有机固形物重量份计，包括如下组分：（A）双马来酰亚胺树脂：1至10重量份；（B）苯并噁嗪树脂：30至60重量份；（C）聚环氧化合物：10至40重量份；（D）含磷阻燃剂：5到25重量份；（E）固化剂：1至25重量份；所述固化剂为胺类固化剂或酚醛树脂类固化剂。本发明还提供了用所述树脂组合物制备的预浸料、层压板、印制电路用层压板。所述无卤阻燃型树脂组合物在保证现有苯并噁嗪树脂耐热性，耐湿热性的同时，提高了其韧性；并使预浸料、层压板、印制电路用层压板具有优异性能的同时具有优良的耐化学性及机械加工性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
33
records
(took 0.028 seconds)
