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    一种提高内层阻抗精度的控制方法
    2.
    发明公开
    一种提高内层阻抗精度的控制方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN115802608A

    公开(公告)日：2023-03-14

    申请号：CN202211056173.6

    申请日：2022-08-30

    申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  深圳市金百泽电子科技股份有限公司

    发明人： 杨帆 ,  唐宏华 ,  黄双双 ,  樊廷慧

    IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/42

    摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种提高内层阻抗精度的控制方法，包括以下步骤：S1.压合前内层阻抗理论模型建立；S2.对内层阻抗理论值与实测差异值进行二次补偿；S3.内层阻抗测试；在第一次蚀刻后进行阻抗测试，若合格，则依次进行退膜、阻抗测试、压合工艺；在第一次蚀刻后进行阻抗测试，若不合格，进行第二次精准蚀刻，然后依次进行阻抗测试、退膜、压合工艺。通过本发明方法，可有效满足内层±5%高精度阻抗加工要求，解决产品在内层蚀刻过程中良率低下的问题，使产品阻抗良率由60%提升到95%以上。

    一种具有半通盲孔的PCB板的制作方法
    3.
    发明公开
    一种具有半通盲孔的PCB板的制作方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117560864A

    公开(公告)日：2024-02-13

    申请号：CN202311815900.7

    申请日：2023-12-27

    申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司

    发明人： 王斌 ,  徐得刚 ,  杨帆 ,  唐宏华

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

    摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种具有半通盲孔的PCB板及其制作方法。包括S1、获取第一芯板，根据半通盲孔的径宽在第一芯板上进行预钻孔；获取PP层并进行预钻孔；获取第二芯板，在第二芯板上沉积铜焊盘；S2、依次将第一芯板、第二芯板叠合，使得第一芯板上的预钻孔对齐并构成半通盲孔，相邻第一芯板之间放置PP层以构成第一板层结构，所有第二芯板构成第二板层结构，使第二芯板上的铜焊盘对齐半通盲孔；S3、将第一芯板、PP层和第二芯板压合；S4、使用激光处理半通盲孔溢流的残胶，确保半通盲孔位置底部无PP粉残留；S5、使用等离子进行除胶处理；S6、对半通盲孔沉铜处理，该方法能制出精度高、底部平整和品质稳定的半通盲孔。

    一种非金属化槽的控深方法及隔离器的制备方法
    4.
    发明公开
    一种非金属化槽的控深方法及隔离器的制备方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117769143A

    公开(公告)日：2024-03-26

    申请号：CN202311834950.X

    申请日：2023-12-28

    申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司

    发明人： 王斌 ,  徐得刚 ,  杨帆 ,  唐宏华

    IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/02 ,  H05K3/46

    摘要： 本发明提供了一种非金属化槽的控深方法及隔离器的制备方法，包括：将第一芯板和铜箔通过半固化片进行压合；对铜箔进行图形化，形成与非金属化槽形状相适配的铜箔图形；将第二芯板和铜箔远离第一芯板的一侧进行压合，使得第二芯板中非金属化槽与铜箔图形重叠；以铜箔图形为刻蚀阻挡层，对第二芯板进行激光控深，形成非金属化槽；刻蚀去除铜箔图形。本申请提供的一种非金属化槽的控深方法，在第二芯板的底部预设计铜箔图形，再以铜箔图形作为激光控深的刻蚀阻挡层的方式，能够精准形成非金属化槽，能有效满足密集非金属化槽的控深精度及非金属化槽底部到线路层的间距可加工到≧0.05mm的产品，可实现产品批量化生产。