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公开(公告)号：CN117560855A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410039455.8
申请日：2024-01-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用。PCB背钻检测结构包括：第N板层，第N+1板层；PP层位于N板层和N+1板层之间，PP层、N板层和第N+1板层依次层叠，辅助板层，辅助板层设于第N层与第N+1层之间的位置，辅助板层至第N+1层之间的PP厚度为背钻孔的短桩长度的最大阈值；各第一测试孔开设于PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔被金属化处理，若干第一测试孔通过辅助层板的第一导线串联连接；各第二测试孔开设于整个PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第二测试孔被金属化处理，若干第二测试孔通过N+1层的第二导线串联连接；该PCB背钻检测结构能够准确地确定出背钻孔的深度。
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公开(公告)号：CN117560855B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410039455.8
申请日：2024-01-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用。PCB背钻检测结构包括：第N板层，第N+1板层；PP层位于N板层和N+1板层之间，PP层、N板层和第N+1板层依次层叠，辅助板层，辅助板层设于第N层与第N+1层之间的位置，辅助板层至第N+1层之间的PP厚度为背钻孔的短桩长度的最大阈值；各第一测试孔开设于PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔被金属化处理，若干第一测试孔通过辅助层板的第一导线串联连接；各第二测试孔开设于整个PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第二测试孔被金属化处理，若干第二测试孔通过N+1层的第二导线串联连接；该PCB背钻检测结构能够准确地确定出背钻孔的深度。
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公开(公告)号：CN117891605A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410080424.7
申请日：2024-01-19
IPC分类号： G06F9/50
摘要： 本发明提供了一种算法中台控制方法和电子设备，其中方法包括若算法中台在运行，则接收第三方请求。将请求数据代入与第三方请求对应的模板进行处理，得到处理结果。将处理结果输入配置模块，将处理结果转换为执行对象列表。将执行对象列表输入算法执行模块，基于算法对象树进行信息合并和递归计算，得到算法执行结果列表。从缓存或数据库中的输出模板列表中选择目标模板，将算法执行结果列表输入目标模板进行计算，将最终结果发送至第三方系统。通过算法对象树可以集中管理和配置多种算法，配置模块将算法中的常量部分进行配置化管理，从而提高算法中台的灵活性。另外，上述方法可以在1台计算机节点上运行，占用运算资源较少。
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公开(公告)号：CN117835530A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410074665.0
申请日：2024-01-18
申请人： 深圳市造物工场科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种具有改善导通孔信号完整性结构的PCB及其制作方法。该具有改善导通孔信号完整性结构的PCB包括多个线路层、导通孔及设置于所述导通孔附近的金属墙，所述导通孔用于导通所述多个线路层中的不同线路层，所述金属墙用于为通过所述导通孔的信号提供返回路径。上述具有改善导通孔信号完整性结构的PCB可以为PCB上的导通孔信号提供返回路径，减小导通孔信号的衰减，从而改善PCB导通孔的信号完整性。
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公开(公告)号：CN117783824A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311833357.3
申请日：2023-12-28
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28 , G01N21/956 , G01N1/28
摘要： 本申请是关于一种电路板失效分析方法，包括：S1、获取电路板的电性能失效信息；S2、去除所述电路板当前的最外层，得到当前裸露线层；S3、获取所述当前裸露线层的电路图像信息；S4、根据所述电路图像信息进行失效点位检测，确定当前裸露线层的失效点位信息；S5、判断当前所收集到的所有失效点位信息与所述电性能失效信息是否匹配，若匹配，则失效点的位置分析流程结束；若不匹配，则重复执行步骤S2至S5。本申请提供的方案采用逐层去除，逐层分析的方式确定失效位置，能够提升电路板失效分析的准确度和效率。
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公开(公告)号：CN116916525A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311184011.5
申请日：2023-09-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市造物工场科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种具有内层传输线测试结构的PCB及PCB制作方法，具有内层传输线测试结构的PCB包括第一外层芯板、第二外层芯板及设置在第一外层芯板、第二外层芯板之间的内层线路，相邻的芯板之间经半固化片连接；内层线路具有若干内焊盘；半固化片上设置有漏出内焊盘的测试口；第一外层芯板或第二外层芯板上开设有连通测试口的测试通道；测试通道与测试口一一对应设置，可以在内层线路制作完成并叠板压合后，通过开设测试通道，以直接通过内层线路焊盘进行内层传输线测试，以去除外层测试时过孔造成的测试偏差，提升测试结果精确度，同时，测试完成后，通过树脂填充测试通道，不影响后续外层线路的加工制作。
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公开(公告)号：CN117995688A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410099553.0
申请日：2024-01-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本申请公开了外形不规则晶片的倒装贴装方法及外形不规则晶片，本申请通过在晶片焊点阵列边缘制作至少三个晶片基准点锡球，晶片基准点锡球在过炉后亮度增加，可以增强晶片基准点锡球与晶片本体的色差，来实现贴片机对不规则晶片的基准点锡球的精准识别，而且晶片基准点锡球之间连线可以形成轴对称或中心对称图形，可以快速确定图形的中心点坐标，判断晶片基准点锡球形成图形的中心点坐标与基准点焊盘形成图形的中心点是否重合，重合则可以将晶片与PCB板进行贴装，避免贴装偏差，提升外形不规则晶片的倒装贴装的精度和效率。
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公开(公告)号：CN117750635A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311809820.0
申请日：2023-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种局部埋陶瓷的PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板生产技术领域，该制作方法包括：建立陶瓷材料与PCB板的层压理论厚度之间的最佳匹配模型，其中层压理论厚度由PCB板的原料得到；获取待生产的PCB板的厚度要求，根据PCB板的厚度要求选择陶瓷材料；根据所选择的陶瓷材料的实测厚度，从最佳匹配模型确定对应的层压理论厚度，并确定PCB板的原料，将选择的陶瓷材料和确定的PCB板的原料进行压合生产。该方法能够提高局部埋陶瓷的PCB板的表面的平整度，满足后续贴片的生产需求，提高PCB板的质量。
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