公开(公告)号：CN1187030A

公开(公告)日：1998-07-08

申请号：CN97123496.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 思徒阿特·E·格里 ,  戴维·克勒格 ,  特里·埃德瓦德·博尼特

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: 集成电路封装的焊料凸点至衬底的多重连接,包括:提供具有至少一个连接到半导体器件表面的第1互连结构的半导体器件,和具有多个金属化焊接区的衬底;放置至少一个第2互连结构使其与多个金属化焊接区的一个或多个进行对准接触;放置至少一个第1互连结构使其与多个金属化焊接区(507)的一个或多个进行对准接触;和对至少一个第1互连结构和至少一个第2互连结构进行同时回流,将半导体器件和至少一个第2互连结构连接到衬底的金属化焊接区。

公开(公告)号：CN1128467C

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN97123496.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 思徒阿特·E·格里 ,  戴维·克勒格 ,  特里·埃德瓦德·博尼特

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: 集成电路封装的焊料凸点至衬底的多重连接，包括：提供具有至少一个连接到半导体器件表面的第1互连结构的半导体器件，和具有多个金属化焊接区的衬底；放置至少一个第2互连结构使其与多个金属化焊接区的一个或多个进行对准接触；放置至少一个第1互连结构使其与多个金属化焊接区(507)的一个或多个进行对准接触；和对至少一个第1互连结构和至少一个第2互连结构进行同时回流，将半导体器件和至少一个第2互连结构连接衬底的金属化焊接区。