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公开(公告)号:CN104427774B
公开(公告)日:2018-04-10
申请号:CN201410379696.3
申请日:2014-08-04
申请人: 先进装配系统有限责任两合公司
IPC分类号: H05K3/00
CPC分类号: H05K3/1216 , B05D1/26 , B23K1/0016 , B23K3/0638 , B23K2101/42 , C23C2/006 , C23C2/08 , C23C2/10 , H05K3/0091 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/163
摘要: 本发明公开一种用于改变将锡膏传送至PCB(150,250)上的控制参数的方法,该方法包含有:(a)识别PCB(150,250)的第一子区(256,258),关于期望传送在PCB(150,250)上的大量锡膏,其呈现了第一可重复性;(b)识别PCB(150,250)的第二子区(252,254),关于期望传送在PCB(150,250)上的大量锡膏,其呈现了第二可重复性,第一可重复性比第二可重复性更弱;(c)至少在PCB(150,250)的第二子区(252,254),将锡膏传送在PCB(150,250)上;(d)测量已经传送在第二子区(252,254)上的大量锡膏,以及(e)作为已经传送在第二子区(252,254)上的所测量的大量锡膏的回应,改变将锡膏传送至PCB(150,250)上的控制参数。本发明还描述一种相应的处理设备,一种包括这种处理设备的系统和一种用于控制和/或完成这种方法的计算机程序。
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公开(公告)号:CN107443879A
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201710273656.4
申请日:2017-04-24
申请人: 松下知识产权经营株式会社
发明人: 中村裕司
CPC分类号: B23K3/0638 , B23K1/0016 , B23K2101/42 , B41F15/08 , B41F15/0881 , B41F15/423 , B41F15/44 , B41F33/16 , H05K3/1233 , H05K3/3478 , H05K3/3494 , H05K2203/0139 , H05K2203/0186 , H05K2203/163 , B41F33/0036 , B41F33/12 , H05K3/34 , H05K2203/0126
摘要: 本发明提供一种印刷装置、焊料管理系统以及焊料管理方法。印刷装置具备:存储部,存储能够容许供给至印网掩模的焊料的使用的容许时间;时间计测部,计测焊料供给至印网掩模的期间的时间;判定部,基于由时间计测部计测出的时间来判定供给至印网掩模的焊料是否超过了容许时间;和通知部,在由判定部判定为供给至印网掩模的焊料超过了容许时间的情况下通知作业人员。时间计测部对焊料通过刮板而在印网掩模上移动的时间的计测间隔进行加权,以使得比焊料未在印网掩模上移动的时间的计测间隔大,由此来计测时间。
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公开(公告)号:CN104025727B
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201280048839.1
申请日:2012-09-25
申请人: 阿尔发装配解决方案有限公司
IPC分类号: H05K3/34
CPC分类号: H05K13/0465 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16113 , H01L2224/1624 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/9201 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/2076 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/10689 , H05K2201/10969 , H05K2203/0405 , Y02P70/613
摘要: 根据一个或多个方面,一种减少焊点中空隙形成的方法可包括将焊膏沉积物应用于基板;将焊料预成型件放入所述焊膏沉积物;将设备放置在所述焊料预成型件和所述焊膏沉积物上;以及处理所述焊膏沉积物和所述焊料预成型件以在所述设备与所述基板之间形成所述焊点。在一些方面,所述基板是印刷电路板且所述设备是集成电路封装。
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公开(公告)号:CN105813795A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:CN201380081659.8
申请日:2013-11-12
申请人: 阿尔法金属公司
CPC分类号: H05K3/3489 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/282 , H05K3/3478 , H05K2201/0133 , H05K2203/0514
摘要: 公开了在沉积之后保持柔韧且无粘性的焊剂配制剂。在某些实例中,焊剂包含第一组分和在沉积之后用于提供柔韧焊剂的有效量的第二组分。该焊剂还可包括活化剂、增塑剂、表面活性剂和其他组分。
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公开(公告)号:CN104885580A
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201380068472.4
申请日:2013-12-26
申请人: 花王株式会社 , 千住金属工业株式会社
CPC分类号: H01L23/12 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01322 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要: 本发明提供一种可提高焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、或焊料凸块的形成方法。本发明涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法,其包括下述工序(a)~(e):(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序;(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热,从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序;(c)将上述转印片与上述电路基板剥离,得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序;(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序;以及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后,将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融,使其固化,并洗涤助熔剂残渣的工序。
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公开(公告)号:CN102687603B
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201080059170.7
申请日:2010-12-17
申请人: 住友电木株式会社
CPC分类号: H05K3/3478 , C08L63/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/1152 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/2912 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/2916 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83862 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K2203/0405 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , Y10T428/25 , Y10T428/31678 , Y10T428/31688 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要: 本发明公开了一种导电连接材料30,其用于形成电子构件的多个端子11上的导电部,其中所述电子构件具有基板10和位于基板10上的多个端子11,所述导电连接材料30包含金属层110以及具有树脂成分和填料的树脂层120,其中通过使导电连接材料与多个端子接触并加热导电连接材料,使所述金属层聚集在各端子上,从而在所述多个端子上形成导电部。
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公开(公告)号:CN104703403A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201410738783.3
申请日:2014-12-05
申请人: 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号: H05K3/34
CPC分类号: H05K13/0465 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/0638 , B23K3/08 , B23K3/087 , B23K2101/42 , B41F15/0881 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/83192 , H05K3/1216 , H05K3/3484 , H05K2203/0126 , H05K2203/1476 , H05K3/3452 , H05K3/3478
摘要: 一种电子部件安装系统,包括丝网印刷装置、涂覆单元和电子部件安装装置。所述丝网印刷装置通过使用掩模板来将焊膏供给至基板接合区中的多个第一接合区,所述掩模板包括形成为以便对应于所述多个第一接合区的图案孔。所述涂覆单元包括用于排出焊膏的排出口,并且通过所述排出口将焊膏涂覆在多个第二接合区上,而不是在所述基板上的、焊膏通过所述丝网印刷装置被供给至的所述多个第一接合区上。所述电子部件安装装置将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和所述涂覆单元被供给至的所述第一接合区和第二接合区上。
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公开(公告)号:CN101959330B
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN200911000144.2
申请日:2009-11-05
申请人: B·马丁
发明人: B·马丁
CPC分类号: H05K3/3494 , B23K3/047 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/0557
摘要: 本发明涉及一种用于加热印制电路板(2)的装置,具有设置在壳体(3)中的辐射装置(4),所述辐射装置产生被辐射到印制电路板(2)的一侧上的红外射线(8)。辐射装置(4)依据本发明这样构成,使得这些辐射装置在产生红外射线(8)的同时可以产生用于附加地加热印制电路板(2)的对流热。
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公开(公告)号:CN104025727A
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201280048839.1
申请日:2012-09-25
申请人: 阿尔发金属有限公司
IPC分类号: H05K3/34
CPC分类号: H05K13/0465 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16113 , H01L2224/1624 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/9201 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/2076 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/10689 , H05K2201/10969 , H05K2203/0405 , Y02P70/613
摘要: 根据一个或多个方面,一种减少焊点中空隙形成的方法可包括将焊膏沉积物应用于基板;将焊料预成型件放入所述焊膏沉积物;将设备放置在所述焊料预成型件和所述焊膏沉积物上;以及处理所述焊膏沉积物和所述焊料预成型件以在所述设备与所述基板之间形成所述焊点。在一些方面,所述基板是印刷电路板且所述设备是集成电路封装。
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公开(公告)号:CN103703168A
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201380002311.5
申请日:2013-03-15
IPC分类号: C25D7/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02 , C25D17/22 , H01L21/60
CPC分类号: B23K35/262 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/264 , C22C12/00 , C22C13/02 , C25D7/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/11334 , H01L2224/13147 , H01L2224/1316 , H01L2224/1319 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13655 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2924/01322 , H01L2924/3651 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , H01L2924/01083 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明的实施方式的焊料包覆球(10A)具有:球状的芯(11)和以包覆芯(11)的方式形成的焊料层(12),焊料层(12)含有Sn和Bi,Bi含有率为45质量%以上65质量%以下,并且,Bi的含有率在内侧高、在外侧低。其他的焊料包覆球(10B)在芯(11)与焊料层(12)之间还具有Ni镀层(13)。
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