公开(公告)号：CN100405532C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200410056061.6

申请日：2004-08-10

申请人： 新泻精密株式会社

发明人： 间野昭浩 ,  上野幸宏 ,  浦泽裕德 ,  大石祐树 ,  宫崎祯志

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3494 ,  B23K1/0056 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1121 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明提供一种半导体部件的钎焊方法及半导体部件的安装构造，将在里面及侧面形成有金属端子(2)的半导体部件(1)按照仅该金属端子(2)的里面部与膏状钎焊料(3)接触的方式搭载，通过向金属端子(2)的侧面部照射激光，利用从金属端子(2)的侧面部向里面部的热传导，对金属端子(2)的里面部加热，从而将与该金属端子(2)的里面部接触的膏状钎焊料(3)熔融而进行钎焊。由此，在将耐热保证温度低而不能穿过回流炉的半导体部件高密度安装在电路基板上的情况下，即使在小到只能在半导体部件的里侧部分上印刷焊料的程度的连接盘上，也可以可靠地对半导体部件进行钎焊。

公开(公告)号：CN1619768A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410056061.6

申请日：2004-08-10

申请人： 新泻精密株式会社

发明人： 间野昭浩 ,  上野幸宏 ,  浦泽裕德 ,  大石祐树 ,  宫崎祯志

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3494 ,  B23K1/0056 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1121 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明提供一种半导体部件的钎焊方法及半导体部件的安装构造，将在里面及侧面形成有金属端子(2)的半导体部件(1)按照仅该金属端子(2)的里面部与膏状钎焊料(3)接触的方式搭载，通过向金属端子(2)的侧面部照射激光，利用从金属端子(2)的侧面部向里面部的热传导，对金属端子(2)的里面部加热，从而将与该金属端子(2)的里面部接触的膏状钎焊料(3)熔融而进行钎焊。由此，在将耐热保证温度低而不能穿过回流炉的半导体部件高密度安装在电路基板上的情况下，即使在小到只能在半导体部件的里侧部分上印刷焊料的程度的连接盘上，也可以可靠地对半导体部件进行钎焊。