公开(公告)号：CN1902994A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200480039910.5

申请日：2004-12-27

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 八木桥敦睦 ,  中矢清隆

IPC: H05K9/00 ,  C25D7/06 ,  B32B15/01 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K9/0096 ,  C22C9/04 ,  C25D7/06 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/384

Abstract: 本发明提供外观的亮度、色度小且条纹和斑点少的、显示器前面的电磁波屏蔽用优良铜箔以及使用该铜箔制造的电磁波屏蔽过滤器。在铜箔表面，通过形成含有铜、钴和锌的着色层，制造表面亮度L*为1～20、色度a*、b*各自为+5～－5的电磁波屏蔽过滤器用铜箔。所获得的电磁波屏蔽过滤器用铜箔外观上条纹和斑点少，使用该电磁波屏蔽过滤器用铜箔的显示器前面的电磁波屏蔽过滤器，外观优良，显示器的识别性良好。

公开(公告)号：CN100486411C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200480039910.5

申请日：2004-12-27

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 八木桥敦睦 ,  中矢清隆

IPC: H05K9/00 ,  C25D7/06 ,  B32B15/01 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K9/0096 ,  C22C9/04 ,  C25D7/06 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/384

Abstract: 本发明提供外观的亮度、色度小且条纹和斑点少的、显示器前面的电磁波屏蔽用优良铜箔以及使用该铜箔制造的电磁波屏蔽过滤器。在铜箔表面，通过形成含有铜、钴和锌的着色层，制造表面亮度L*为1～20、色度a*、b*各自为+5～-5的电磁波屏蔽过滤器用铜箔。所获得的电磁波屏蔽过滤器用铜箔外观上条纹和斑点少，使用该电磁波屏蔽过滤器用铜箔的显示器前面的电磁波屏蔽过滤器，外观优良，显示器的识别性良好。

公开(公告)号：CN1194587C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN01140680.1

申请日：2001-09-18

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 远藤安浩 ,  原広树 ,  八木桥敦睦

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D5/10

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 一种精细线路用的铜箔，可通过包括下列步骤的方法制造：在含(1)铜离子，(2)至少一种选自钨和钼的金属离子，(3)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子，(4)1-100毫克/升的氯离子的镀浴A中，在小于该镀浴A极限度电流密度的电流密度下电解，这样来处理作为阴极的铜箔，在铜箔的粘合表面形成一层复合金属层，该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属，然后，在复合金属层上形成含铜糙化层，是在含铜离子的镀浴B中，在不低该于镀浴B极限电流密度下进行电解，形成树枝状电沉积铜层，然后在低于镀浴B的极限电流密度下进行后一步电解，形成结节状铜。

公开(公告)号：CN115038816A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202180012032.1

申请日：2021-01-28

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 小口洋史 ,  鹭谷雄也 ,  八木桥敦睦

IPC: C25D1/08 ,  C25D1/00 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供具有即使在显微镜下观察也不存在线状凹凸的阴极面的金属箔、金属箔制造方法及用于该制造方法的电沉积滚筒的加工方法。对用于制造金属箔的电沉积滚筒3的表面照射激光并在其表面上加工重复具有多个点状凹部等的曲线的形状的图案。由此，在电沉积滚筒的表面形成重复具有曲线的形状的图案。将这样加工的电沉积滚筒用作阴极，对浸渍在电解液5中的电沉积滚筒3和阳极板2之间通电，通过电解反应在滚筒的表面电沉积金属后，将金属从电沉积滚筒剥离，得到金属箔8。这样得到的金属箔8具有与在其阴极面重复具有多个点状凸部等的上述曲线的形状的图案对应的图案。

公开(公告)号：CN1348326A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN01140680.1

申请日：2001-09-18

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 远藤安浩 ,  原広树 ,  八木桥敦睦

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D5/10

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 一种精细线路用的铜箔,可通过包括下列步骤的方法制造:在含(1)铜离子,(2)至少一种选自钨和钼的金属离子,(3)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子,(4)1－100毫克/升的氯离子的镀浴(A)中,在小于该镀浴(A)极限度电流密度的电流密度下电解,这样来处理作为阴极的铜箔,在铜箔的粘合表面形成一层复合金属层,该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属,然后,在复合金属层上形成含铜糙化层,是在含铜离子的镀浴(B)中,在不低该于镀浴(B)极限电流密度下进行电解,形成树枝状电沉积铜层,然后在低于镀浴(B)的极限电流密度下进行后一步电解,形成结节状铜。