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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110678989B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201880016444.0
申请日：2018-02-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/28 , H10B12/00
Abstract: 提供一种可以实现微型化或高集成化的半导体装置。该半导体装置包括：第一导电体；第一导电体上的第二导电体；覆盖第二导电体的第一绝缘体；第一绝缘体上的第一氧化物；以及第一氧化物上的第二氧化物，其中，在第一氧化物及第一绝缘体中设置有至少与第一导电体的一部分重叠的开口，并且，第二氧化物通过开口与第(56)对比文件张新安;张景文;张伟风;侯洵.氧化物半导体薄膜晶体管的研究进展.现代显示.2009,(第04期),全文及附图.
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公开(公告)号：CN118102714A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410057392.9
申请日：2018-02-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H10B12/00
Abstract: 提供一种可以实现微型化或高集成化的半导体装置。该半导体装置包括：第一导电体；第一导电体上的第二导电体；覆盖第二导电体的第一绝缘体；第一绝缘体上的第一氧化物；以及第一氧化物上的第二氧化物，其中，在第一氧化物及第一绝缘体中设置有至少与第一导电体的一部分重叠的开口，并且，第二氧化物通过开口与第一导电体电连接。
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公开(公告)号：CN110678989A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880016444.0
申请日：2018-02-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/28 , H01L21/8242 , H01L27/108
Abstract: 提供一种可以实现微型化或高集成化的半导体装置。该半导体装置包括：第一导电体；第一导电体上的第二导电体；覆盖第二导电体的第一绝缘体；第一绝缘体上的第一氧化物；以及第一氧化物上的第二氧化物，其中，在第一氧化物及第一绝缘体中设置有至少与第一导电体的一部分重叠的开口，并且，第二氧化物通过开口与第一导电体电连接。
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公开(公告)号：CN110462803B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201880020208.6
申请日：2018-03-20
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/336 , H10B12/00 , H01L29/786 , H03K19/17736
Abstract: 提供一种集成度高的半导体装置。该半导体装置包括：包括第一区域、第二区域、与第一区域和第二区域相邻的第三区域、以及与第二区域相邻的第四区域的氧化物半导体；氧化物半导体上的第一绝缘体；第一绝缘体上的第一导电体；氧化物半导体、第一绝缘体及第一导电体上的第二绝缘体；隔着第二绝缘体设置在第一绝缘体的侧面及第一导电体的侧面的第三绝缘体；第二绝缘体及第三绝缘体上的第四绝缘体；以及与氧化物半导体接触的第二导电体，第一区域与第一绝缘体接触并隔着第一绝缘体及导电体与第三绝缘体重叠，第二区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体与第三绝缘体重叠，第三区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体及第三绝缘体与第三绝缘体重叠，第四区域与第二导电体接触。
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公开(公告)号：CN110462803A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880020208.6
申请日：2018-03-20
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/336 , H01L21/8242 , H01L27/108 , H01L29/786 , H03K19/177
Abstract: 提供一种集成度高的半导体装置。该半导体装置包括：包括第一区域、第二区域、与第一区域和第二区域相邻的第三区域、以及与第二区域相邻的第四区域的氧化物半导体；氧化物半导体上的第一绝缘体；第一绝缘体上的第一导电体；氧化物半导体、第一绝缘体及第一导电体上的第二绝缘体；隔着第二绝缘体设置在第一绝缘体的侧面及第一导电体的侧面的第三绝缘体；第二绝缘体及第三绝缘体上的第四绝缘体；以及与氧化物半导体接触的第二导电体，第一区域与第一绝缘体接触并隔着第一绝缘体及导电体与第三绝缘体重叠，第二区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体与第三绝缘体重叠，第三区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体及第三绝缘体与第三绝缘体重叠，第四区域与第二导电体接触。
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