-
公开(公告)号：CN117378146A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280037659.7
申请日：2022-04-06
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04B1/405
摘要： 高频电路(1)具备天线连接端子(101a)、开关电路(30、40)、双工器(62)、低通滤波器(70)、以及高通滤波器(80)。开关电路(30)包含与天线连接端子(101a)连接的端口(31a)、以及端口(32～34)。开关电路(40)包含与端口(32)连接的单传输端口(41)、与端口(33)连接的同时传输端口(42)、以及端口(44)。双工器(62)与端口(44)连接。低通滤波器(70)配置在将端口(33)和同时传输端口(42)连接的信号路径(92)上。高通滤波器(80)与端口(34)连接。在将端口(32)和单传输端口(41)连接的信号路径(91)上，未配置滤波器。
-
公开(公告)号：CN117121386A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280024836.8
申请日：2022-03-11
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04B1/38
摘要： 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及LC部件，其配置于模块基板(91)的内部，是电感器或者电容器，其中，模块基板(91)的相对介电常数高于模块基板(92)的相对介电常数。
-
公开(公告)号：CN116438746A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180075860.X
申请日：2021-11-11
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04B1/38
摘要： 高频模块(1)具备：第一基材(71)，第一基材的至少一部分由第一半导体材料构成，在第一基材形成有低噪声放大电路(21)；第二基材(72)，第二基材的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在第二基材形成有功率放大电路(11)；以及模块基板(90)，其具有配置有第一基材(71)和第二基材(72)的主面(90a)，第一基材(71)经由电极(717)来与主面(90a)接合，在截面视图中，第二基材(72)配置于模块基板(90)与第一基材(71)之间，第二基材经由电极(724)来与主面(90a)接合，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分重叠。
-
公开(公告)号：CN116097570A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180058355.4
申请日：2021-08-02
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04B1/38
摘要： 高频模块(1)具备：功率放大器(11)；功率放大器(12)；低噪声放大器(21)；双工器(61)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的通带，且与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接；双工器(63)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的通带，且与功率放大器(12)连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、功率放大器(12)、低噪声放大器(21)、双工器(61及63)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与低噪声放大器(21)之间的距离(d2)长。
-
公开(公告)号：CN116075929A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180056239.9
申请日：2021-08-02
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/00
摘要： 实现散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、第一发送滤波器(11、12)、第二发送滤波器(13、14)、树脂层(15)以及屏蔽层(16)。第二发送滤波器(13、14)的功率等级比第一发送滤波器(11、12)的功率等级高。树脂层(15)覆盖第一发送滤波器(11、12)的外周面(103)的至少一部分，且覆盖第二发送滤波器(13、14)的外周面(103)的至少一部分。在从安装基板(130)的厚度方向(D1)俯视时，屏蔽层(16)与第二发送滤波器(13、14)的至少一部分重叠。第二发送滤波器(13、14)的与安装基板(130)侧相反的一侧的主面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)接触。
-
公开(公告)号：CN115885378A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180050869.5
申请日：2021-08-27
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/00
摘要： 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；第1电路部件以及第2电路部件，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖第1电路部件以及第2电路部件；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的表面；金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，并且在俯视模块基板(91)的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间；以及过孔导体(96)，形成在模块基板(91)的内部，并被设定为接地电位，金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接，并在主面(91a)与过孔导体(96)连接，金属屏蔽板(70)的厚度(70t)大于金属屏蔽层(95)的厚度(95t)，且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。
-
公开(公告)号：CN114142884B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN202110926427.4
申请日：2021-08-12
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04B1/40
摘要： 提供一种高频模块和通信装置，能够改善电气特性。高频模块(1)具备：功率放大器(11)；低噪声放大器(21)；开关(51)，其与天线连接端子(100)连接；发送接收滤波器(62)，其具有包含时分双工用的第一通信频段的通带，一端经由开关(51)来与天线连接端子(100)连接，另一端与功率放大器(11)的输出端子或低噪声放大器(21)的输入端子连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、低噪声放大器(21)、开关(51)以及发送接收滤波器(62)。在俯视模块基板(91)时，发送接收滤波器(62)配置于功率放大器(11)与开关(51)之间且功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间。
-
公开(公告)号：CN115413401A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202180028907.7
申请日：2021-02-24
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04B1/40 , H01L23/367 , H01L23/552
摘要： 本发明使散热性提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、第1电子部件(1)及第2电子部件(2)、树脂层(5)和屏蔽层(6)。树脂层(5)覆盖第1电子部件(1)的外周面(13)及第2电子部件2的外周面(23)。第1电子部件(1)包含：第1基板(10)，具有相互对置的第1主面(11)及第2主面(12)；和第1电路部(14)，形成在第1基板(10)的第1主面(11)侧。第2电子部件(2)包含：第2基板(20)，具有相互对置的第1主面(21)及第2主面(22)；和第2电路部(24)，形成在第2基板(20)的第1主面(21)侧。第1基板(10)的材料和第2基板(20)的材料相同。屏蔽层(6)与第1基板(10)的第2主面(12)及第2基板(20)的第2主面(22)相接。
-
公开(公告)号：CN112970201B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201980071952.3
申请日：2019-10-21
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 高频模块(1A)具备：模块基板(70)，其具有主面(701及702)；柱状电极(83c～83g)，其配置于主面(702)；PA(11)，其配置于主面(702)，其中，PA(11)具有：离主面(702)最近的主面(101)；与主面(101)相向的主面(102)；输出电极(11b)，其与主面(101)连接，传递从PA(11)输出的高频信号；以及地电极(11g1)，其与主面(102)连接，且与外部基板(90)连接。
-
公开(公告)号：CN114142884A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202110926427.4
申请日：2021-08-12
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04B1/40
摘要： 提供一种高频模块和通信装置，能够改善电气特性。高频模块(1)具备：功率放大器(11)；低噪声放大器(21)；开关(51)，其与天线连接端子(100)连接；发送接收滤波器(62)，其具有包含时分双工用的第一通信频段的通带，一端经由开关(51)来与天线连接端子(100)连接，另一端与功率放大器(11)的输出端子或低噪声放大器(21)的输入端子连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、低噪声放大器(21)、开关(51)以及发送接收滤波器(62)。在俯视模块基板(91)时，发送接收滤波器(62)配置于功率放大器(11)与开关(51)之间且功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
109 条记录 (耗时 0.036 秒)