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公开(公告)号：CN102356440A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080013573.8
申请日：2010-03-25
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01P1/203 , H01P1/2039 , H03H7/38
摘要： 本发明便宜地实现小型的可变电容模块，所述可变电容模块能可靠且便宜地实现所需要的各种可变电容范围。可变电容电路(11)包括可变电容元件(Cv3)、以及固定电容元件(Ce1、Ce2)。将可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)进行串联连接，将该串联电路与固定电容元件(Ce2)进行并联连接。由此，可变电容电路的合成电容量的范围以固定电容元件(Ce2)的电容量为基准，利用可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)的合成电容量来给出电容量的间距宽ΔC。此时，固定电容元件(Ce1、Ce2)由层叠基板的内层平板电极来实现，可变电容元件(Cv3)由安装于层叠基板的上表面的MEMS元件来实现。
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公开(公告)号：CN1154247C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN01125969.8
申请日：2001-07-27
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 一个高频模块包括双工器、第一和第二高频开关、SAW双工器、起着第一和第二滤波器功能的第一和第二LC滤波器和起着滤波器功能的SAW滤波器。该模块定义一个单元，该单元集成了第一到第三通信系统的前端部分，数字蜂窝式系统(1.8GHz波段)、个人通信业务(1.9GHz波段)和全球移动通信系统(900MHz波段)。
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公开(公告)号：CN109792260B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201780060877.1
申请日：2017-09-20
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 原田哲郎
摘要： 在高频模块(100)中，在基板(CB1)上设置有：将第一频带的信号作为第一发送信号输出的第一频带处理电路(D1)；将第二频带的信号作为第二发送信号输出或者作为第二接收信号输出的第二频带处理电路(D2)；以及将第三频带的信号作为第三接收信号输出的第三频带处理电路(D3)。在进行无线通信时，第一频带处理电路(D1)与第三频带处理电路(D3)同时被使用，第一发送信号的谐波的频率包含于第三接收信号的频带，在进行无线通信时，第二频带处理电路(D2)不与第一频带处理电路(D1)及第三频带处理电路(D3)同时被使用，在俯视基板(CB1)的情况下，第二频带处理电路(D2)配置于第一频带处理电路(D1)与第三频带处理电路(D3)之间。
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公开(公告)号：CN104579221A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410582281.6
申请日：2014-10-27
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H04B1/18 , H04B1/0458
摘要： 本发明实现一种可在宽频带下进行阻抗匹配且插入损耗较低的可变匹配电路。高频电路模块(10)包括可变电感电路部(20)、和电抗电路部(30)。可变电感电路部(20)连接在天线端子(PANT)和接地之间，可变电抗电路部(30)连接在天线端子(PANT)与前端端子(PRF)之间。可变电感电路部(20)包括电感器(200)、电感器(201)、开关(211)。电感器(200)连接在天线端子(PANT)和接地之间。电感器(201)和开关(211)串联连接，该串联电路与电感器(200)并联连接。
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公开(公告)号：CN1228924C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02126417.1
申请日：2002-07-12
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H04B1/48
摘要： 本发明涉及复合高频开关和高频模块以及通信机。本发明的目的在于，提供不设置负电源也能够在未选择的通信系统中防止第1和第2二极管的失真的高频模块及使用高频模块的通信机。解决办法是，由电感器(L11、L12)和电容器(C11～C15)构成的天线共用器(11)，以及由第1和第2二极管(D21、D22、D31、D32)、传输线路(TL21、TL31)、电感器(L21、L22、L31、L32)、电容器(C21、C31)构成的高频开关(12、13)组成高频模块10。
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公开(公告)号：CN1336731A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN01125969.8
申请日：2001-07-27
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 一个高频模块包括双工器、第一和第二高频开关、SAW双工器、起着第一和第二滤波器功能的第一和第二LC滤波器和起着滤波器功能的SAW滤波器。该模块定义一个单元,该单元集成了第一到第三通信系统的前端部分,数字蜂窝式系统(1.8GHz波段)、个人通信业务(1.9GHz波段)和全球移动通信系统(900MHz波段)。
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公开(公告)号：CN112970201B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201980071952.3
申请日：2019-10-21
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 高频模块(1A)具备：模块基板(70)，其具有主面(701及702)；柱状电极(83c～83g)，其配置于主面(702)；PA(11)，其配置于主面(702)，其中，PA(11)具有：离主面(702)最近的主面(101)；与主面(101)相向的主面(102)；输出电极(11b)，其与主面(101)连接，传递从PA(11)输出的高频信号；以及地电极(11g1)，其与主面(102)连接，且与外部基板(90)连接。
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公开(公告)号：CN111384995A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911378920.6
申请日：2019-12-27
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04B1/525
摘要： 提供一种高频模块和通信装置，该高频模块的接收灵敏度的劣化得到抑制。高频模块(1)具备：发送电路，其配置在安装基板(80)上，将从发送端子(110A)输入的高频信号进行处理后输出到公共端子(100)；以及接收电路，其配置在安装基板(80)上，将从公共端子(100)输入的高频信号进行处理后输出到接收端子(120A)，其中，高频模块(1)包括发送电路(54A)所具有的第一电感器以及与地连接的接合线(71G)，接合线(71G)跨越上述第一电感器。
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公开(公告)号：CN104854792B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201480003513.6
申请日：2014-07-18
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 原田哲郎
摘要： 本发明的高频电路模块(100)具备层叠体(110)和安装于层叠体(110)的表面的表面安装型元器件(120)。在表面安装型元器件(120)中内置有可变电容元件(VC11、VC12、VC13)。层叠体(110)中，电感器(SL11、SL12、SL13)由导体图案形成。层叠体(110)的背面形成有第1外部连接用端子(PDRF1)、第2外部连接用端子(PDRF2)，且该第1外部连接用端子(PDRF1)、第2外部连接用端子(PDRF2)以被多个接地连接用端子(PDG)夹住的方式进行配置。与多个接地连接用端子(PDG)相连接的多个接地用过孔导体(ViaG)伸长至层叠体(110)的表面。多个接地用过孔导体(ViaG)在表面附近的层中通过沿与伸长方向正交的方向伸长的接地连接导体(PCG)相连接。
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公开(公告)号：CN104579221B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201410582281.6
申请日：2014-10-27
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H04B1/18 , H04B1/0458
摘要： 本发明实现一种可在宽频带下进行阻抗匹配且插入损耗较低的可变匹配电路。高频电路模块(10)包括可变电感电路部(20)、和电抗电路部(30)。可变电感电路部(20)连接在天线端子(PANT)和接地之间，可变电抗电路部(30)连接在天线端子(PANT)与前端端子(PRF)之间。可变电感电路部(20)包括电感器(200)、电感器(201)、开关(211)。电感器(200)连接在天线端子(PANT)和接地之间。电感器(201)和开关(211)串联连接，该串联电路与电感器(200)并联连接。
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