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公开(公告)号：CN102222563A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110076992.2
申请日：2011-03-23
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/248 , B32B18/00 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , C23C18/40 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30
摘要： 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。
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公开(公告)号：CN101740221B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200910226436.1
申请日：2009-11-20
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/2325 , H01G4/30
摘要： 本发明提供一种层叠陶瓷电子元件及其制造方法。其中，向元件主体(5)的应形成外部电极(12、13)的面的至少一部分付与含有Ti的焊料，并通过烧结该焊料来形成含有Ti的金属层(19)。以至少覆盖金属层(19)的方式，通过电镀形成外部电极(12、13)，接着以使在金属层(19)与成为外部电极(12、13)的电镀膜(14)之间发生相互扩散的方式实施热处理。从而，在外部电极是通过在元件主体的外表面上直接实施电镀而形成的层叠陶瓷电子元件中，能够提高成为外部电极的电镀膜与元件主体的固定粘合力。
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公开(公告)号：CN101465206B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200810186090.2
申请日：2008-12-22
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/232
摘要： 本发明提供一种具有薄且与陶瓷原材的固着力优良的外部端子电极的层叠陶瓷电子部件。为了形成外部端子电极(9)，对陶瓷原材(2)直接实施镀敷处理，在内部电极(12)的露出部(14)上使Cu镀敷膜(20)析出之后，通过实施热处理在Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)之间生成Cu液相、O液相以及Cu固相，从而在Cu镀敷膜(20)的内部即Cu镀敷膜(20)的至少与陶瓷原材(2)之间的界面侧以不连续状生成Cu氧化物(21)。由于Cu氧化物(21)实现粘合剂的作用，因此能够提高Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)的固着力，结果，能够得到与陶瓷原材2的固着力优良的外部端子电极(9)。
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公开(公告)号：CN101465206A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810186090.2
申请日：2008-12-22
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/232
摘要： 本发明提供一种具有薄且与陶瓷原材的固着力优良的外部端子电极的层叠陶瓷电子部件。为了形成外部端子电极(9)，对陶瓷原材(2)直接实施镀敷处理，在内部电极(12)的露出部(14)上使Cu镀敷膜(20)析出之后，通过实施热处理在Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)之间生成Cu液相、O液相以及Cu固相，从而在Cu镀敷膜(20)的内部即Cu镀敷膜(20)的至少与陶瓷原材(2)之间的界面侧以不连续状生成Cu氧化物(21)。由于Cu氧化物(21)实现粘合剂的作用，因此能够提高Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)的固着力，结果，能够得到与陶瓷原材2的固着力优良的外部端子电极(9)。
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公开(公告)号：CN110573821A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880027226.7
申请日：2018-04-26
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： F28D15/02 , F28D15/04 , H01L23/427 , H05K7/20
摘要： 本发明提供均热板，其具有：壳体；柱，其与上述壳体的主内表面接触地配置于上述壳体内；工作液，其被封入上述壳体内；以及芯体，其配置于上述壳体内，上述柱具有具备第一底面和第二底面并在表面具有多孔的柱形状，上述第一底面与壳体的主内表面接触，上述第二底面与芯体接触，上述第一底面的面积大于上述第二底面的面积，上述柱的侧面是将上述第一底面的外周与上述第二底面的外周连结的面，上述柱的与高度方向的轴线垂直的截面面积为，沿着上述柱的高度方向的轴线，从第一底面侧起随着接近第二底面侧而变小。
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公开(公告)号：CN105359360A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480037594.1
申请日：2014-06-25
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05F3/04 , B22F3/10 , B22F5/00 , C22C29/12 , C22C32/001 , H01T1/20 , H01T2/02 , H01T4/12 , H01T21/00 , H05K1/026
摘要： 本发明的浪涌保护器件，其特征在于，包括：陶瓷基材(1)；至少一对放电电极(31)，该至少一对放电电极(31)被设置在所述陶瓷基材(1)的表面，使得前端部隔开间隔相互相对；外部电极(32)，该外部电极(32)与各个所述放电电极(31)电连接；以及放电辅助电极(4)，该放电辅助电极(4)设置在一对所述放电电极(31)的前端部之间，所述放电辅助电极(4)含有结晶化玻璃，以及在该结晶化玻璃中以相互分离的状态分散的导体粉(40)。
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公开(公告)号：CN101740221A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910226436.1
申请日：2009-11-20
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/2325 , H01G4/30
摘要： 本发明提供一种层叠陶瓷电子元件及其制造方法。其中，向元件主体(5)的应形成外部电极(12、13)的面的至少一部分付与含有Ti的焊料，并通过烧结该焊料来形成含有Ti的金属层(19)。以至少覆盖金属层(19)的方式，通过电镀形成外部电极(12、13)，接着以使在金属层(19)与成为外部电极(12、13)的电镀膜(14)之间发生相互扩散的方式实施热处理。从而，在外部电极是通过在元件主体的外表面上直接实施电镀而形成的层叠陶瓷电子元件中，能够提高成为外部电极的电镀膜与元件主体的固定粘合力。
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公开(公告)号：CN105359360B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201480037594.1
申请日：2014-06-25
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05F3/04 , B22F3/10 , B22F5/00 , C22C29/12 , C22C32/001 , H01T1/20 , H01T2/02 , H01T4/12 , H01T21/00 , H05K1/026
摘要： 本发明的浪涌保护器件，其特征在于，包括：陶瓷基材(1)；至少一对放电电极(31)，该至少一对放电电极(31)被设置在所述陶瓷基材(1)的表面，使得前端部隔开间隔相互相对；外部电极(32)，该外部电极(32)与各个所述放电电极(31)电连接；以及放电辅助电极(4)，该放电辅助电极(4)设置在一对所述放电电极(31)的前端部之间，所述放电辅助电极(4)含有结晶化玻璃，以及在该结晶化玻璃中以相互分离的状态分散的导体粉(40)。
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公开(公告)号：CN102222563B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201110076992.2
申请日：2011-03-23
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/248 , B32B18/00 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , C23C18/40 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30
摘要： 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。
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