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公开(公告)号：CN113084290B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202110275654.5
申请日：2021-03-15
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司 , 湖北光谷实验室
IPC分类号： B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/005 , B23K26/073
摘要： 本发明涉及激光焊接技术领域，提供了一种激光锡焊系统，包括激光发生器，还包括环形焊盘以及用于将所述激光发生器发出的激光整形为环形光斑的整形组件，所述环形焊盘上具有供所述环形光斑覆盖于其上作业的作业区域，所述环形焊盘的所述作业区域中布设有若干锡焊工位。还提供了一种激光锡焊方法。本发明采用的环形焊盘具有多个锡焊工位，对圆环产品上的N个焊盘上的锡球进行一次焊接，相对于激光每次焊接一个焊盘上锡球的方式，生产效率提高了N倍。采用测温装置检测环形光斑内的温度，并将测得的温度反馈至激光器控制单元，由所述激光器控制单元控制所述激光发生器的输出功率大小，使得焊接过程更加稳定，提高良率。
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公开(公告)号：CN114083144B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202011632663.7
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/067 , B23K26/064 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及一种用于控制透明脆性材料的光学切割宽度的方法及装置，其包括如下步骤；至少两束贝塞尔光束；对至少一束贝塞尔光束进行分束调制，使其分布在主光轴两侧的光束的光强不等；经分束调制的贝塞尔光束形成无衍射光学区域，且该无衍射光学区域的光轴与主光轴之间的距离不为0；将经分束调制的贝塞尔光束与至少一束其他的贝塞尔光束进行叠加，使得至少两束贝塞尔光束形成的无衍射光学区域部分重叠/完全不重叠，以实现对待加工材料切割轨迹宽度的控制。本发明通过叠加两束贝塞尔光束来实现切割轨迹的展宽，由此扩大贝塞尔切割法的应用范围。
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公开(公告)号：CN112846517B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202011632686.8
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/082 , B23K26/064
摘要： 本发明涉及一种滤波器孔状结构内壁镀层的去除装置和方法，其包括：激光器，其用于产生并输出激光光束；振镜，其用于对激光器输出的激光光束进行偏转；透镜组以及聚焦镜组，从振镜中射出的激光光束经透镜组改变角度后进入聚焦镜组，所述聚焦镜组对激光光束进行处理，使得从聚焦镜组中射出的激光光束具有倾角θ，并作用于滤波器孔状结构内壁，实现滤波器孔状结构内壁镀层的去除。本发明通过对激光进行偏转，使其直接作用于滤波器孔状结构内壁，以实现孔状结构内壁镀层的去除，以此提高去除效率。
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公开(公告)号：CN112846546B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202110262038.6
申请日：2021-03-10
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/073
摘要： 本发明的实施例提供了一种激光切割系统，涉及激光切割技术领域。激光切割系统包括光源发射件、光学件、旋转件及固定件，固定件用于固定样品，光源发射件发出的光源经过光学件后照射至旋转件上，旋转件用于旋转光源发射件发出并经过光学件后的光源，使旋转光源切割放置在固定件上的样品。在本发明实施例中，光源发射件发出的光源经过光学件的折射或反射后照射到旋转件上，旋转件用于旋转光源，使光源能够旋转地照射到固定件上切割固定在固定件上的样品，当光源旋转地照射到样品上时，样品各处接收到的光源的光强一致，从而提高样品的加工速度。同时，只需在整个激光切割系统中加入一个旋转件即可，系统简单，从而降低了激光切割系统的制造成本。
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公开(公告)号：CN110125536B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201910371641.0
申请日：2019-05-06
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/36 , B23K26/402
摘要： 本发明公开一种薄膜材料去除的激光加工装置，沿着激光光线传播路径，依次设置：激光器、小孔光阑和透镜系统，所述透镜系统包括等效透镜一和透镜二，所述激光器发出的高斯光束经过小孔光阑及透镜系统后形成一个边缘锐利的像，同时所述高斯光束经过小孔光阑后，由于衍射现象而出现边缘不明显的衍射级次，不同的衍射级经过所述透镜系统汇聚叠加后将高斯光束的光斑成像为边缘锐利且平顶形状的光。本发明还公开一种薄膜材料去除的激光加工方法。本发明公开的装置和方法解决了平顶光斑整形技术复杂和薄膜材料应用难的问题。
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公开(公告)号：CN112846529A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011601772.2
申请日：2020-12-29
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/082
摘要： 本发明涉及一种外圆切割的光学装置，包括沿光路依次布设的振镜、光学系统以及聚焦镜组，所述聚焦镜组包括沿光学方向依次布设的平凹镜片、平凸透镜以及双凸透镜，所述平凹镜片、所述平凸透镜以及所述双凸透镜的光轴重合，经所述聚焦镜组出射的激光与待加工物之间的夹角为锐角。本发明装置具有结构简单、方便调节、成本低、加工方便、无硬件损耗等优点；激光束经由本装置出射后为具有一定倾角的激光束，在振镜的扫描驱动下，可以对材料进行高效率高精度且无锥度的外圆切割；通过调节光学系统f1与f2的比例或调节大孔径聚焦镜内各透镜的间隔，可以控制激光光束的出射角度和出瞳位置，能适应多种加工需求。
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公开(公告)号：CN110919174A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911334962.X
申请日：2019-12-20
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/382 , G02B26/06 , G02B26/10
摘要： 本发明提供了一种旋转光路光束装置及旋转光路光束系统，包括：沿光轴依次分布的波片旋转机构、二维扫描机构、第一调节镜组、第二调节镜组、反射镜和聚焦镜组；波片旋转机构用于将入射的激光光束通过高速旋转形成各个方向一致的偏振态，保持激光光束的偏振态为径向分布；二维扫描机构用于对激光光束X-Y平面进行扫描，形成加工所需的绕光轴旋转的环；第一调节镜组、第二调节镜组、反射镜和聚焦镜组用于控制环的大小和光束的角度。本发明可以减少打孔过程中激光偏振态的影响，保证加工孔的圆度。
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公开(公告)号：CN106695115A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710066106.5
申请日：2017-02-06
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/082
CPC分类号： B23K26/064 , B23K26/0821
摘要： 本发明涉及旋切打孔技术领域，具体涉及一种用于外圆切割的光学装置。包括激光器、振镜、4F光学系统和大孔径聚焦镜，激光器发射的激光经振镜偏转后进入4F光学系统，激光经4F光学系统改变波前以后进入大孔径聚焦镜，大孔径聚焦镜对激光进行处理后输出具有倾角的工作激光光束，工作激光光束的倾角为锐角，4F光学系统和大孔径聚焦镜的中心轴重合，振镜输出的激光光轴与4F光学系统中心轴不重合，大孔径聚焦镜包括从前到后依次排列的凸透镜、平凹透镜和平凸透镜，平凹透镜和平凸透镜的平面朝向大孔径聚焦镜的光束出射端。利用该具有倾角的工作激光光束进行打孔时，工作激光光束的外缘不会与待加工物件相互接触，从而能有效的防止打孔时锥度的产生。
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公开(公告)号：CN106392310A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610936473.1
申请日：2016-11-01
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/382
CPC分类号： B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/08 , B23K26/382
摘要： 本发明涉及旋切打孔技术领域，具体涉及一种用于旋切打孔的光学装置。包括激光器、振镜、4F光学系统和大孔径聚焦镜，激光器发射的激光经振镜偏转后进入4F光学系统，激光经4F光学系统改变波前以后进入大孔径聚焦镜，大孔径聚焦镜对激光进行处理后输出具有倾角的工作激光光束，工作激光光束的倾角为锐角，振镜、4F光学系统和大孔径聚焦镜的中心轴重合，振镜输出的激光光轴与4F光学系统中心轴不重合。将振镜偏转后的激光束经4F光学系统和大孔径聚焦镜处理，能使工作激光从传统的垂直于工作面转变为相对于工作面倾斜入射。利用该具有倾角的工作激光光束进行打孔时，工作激光光束的外缘不会与待加工物件相互接触，从而能有效的防止打孔时锥度的产生。
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