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公开(公告)号：CN118422291A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410685286.5
申请日：2024-05-29
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种铜箔的制作方法及铜箔，铜箔的制作方法包括：制备铜箔并对铜箔进行前置表面处理，所述前置表面处理包括粗化、固化、灰化和钝化；制备混合硅烷醇，所述混合硅烷醇包括至少一种硅烷偶联剂，将所述混合硅烷醇与十二烷基三甲基氯化铵的水溶液混合，得到硅醇溶液；将所述硅醇溶液涂覆在进行所述前置表面处理之后的所述铜箔的表面。采用至少一种硅烷偶联剂和十二烷基三甲基氯化铵制备的硅醇溶液处理铜箔，与仅采用硅烷偶联剂处理铜箔的技术方案相比，可以提高铜箔的抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN117702098A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311708577.3
申请日：2023-12-11
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺，电解铜箔按照顺序依次进行如下工序：铜箔放卷、酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、粗化Ⅲ、固化Ⅲ、水洗Ⅰ、灰化、水洗Ⅱ、钝化、水洗Ⅲ、水洗Ⅳ、硅烷喷涂、烘干和铜箔收卷。其中，粗化的工序条件为：温度20‑30℃、铜离子浓度为9‑15g/L、硫酸浓度为150‑190g/L、钨酸钠浓度为10‑60ppm、硫酸钴浓度为5‑45ppm、进液端电流密度为10‑50A/dm2、出液端电流密度为5‑30A/dm2；固化的工序条件为温度35‑50℃、铜离子浓度为40‑60g/L、硫酸浓度为90‑120g/L、钨酸钠浓度为10‑60ppm、硫酸钛浓度为0.1‑3g/L、进液端电流密度为10‑30A/dm2、出液端电流密度为10‑30A/dm2。通过上述设计，能够降低电解铜箔高温抗剥离强度的热损失率。
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公开(公告)号：CN118267914A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410532491.8
申请日：2024-04-29
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
IPC分类号： B01F35/71 , C25D1/04 , C25D3/38 , B01F35/10 , B01F35/221 , B01F35/45 , B01F35/00 , B01F23/70
摘要： 本申请属于铜箔制造设备领域，具体涉及一种自动加料装置及制液系统，所述自动加料装置包括存储罐、存量检测单元、加料组件和控制单元，所述存储罐包括顶部、底部和侧壁，所述存储罐的顶部和底部相对设置，所述存储罐的底部设有出料口，所述存储罐的顶部或侧壁设有进料口，所述存量检测单元设置在所述存储罐上，用于检测所述存储罐内存储的添加剂的存量；所述加料组件设置在所述出料口处，所述加料组件包括开启状态和关闭状态；所述控制单元与所述存量检测单元以及所述加料组件连接，根据所述存储罐内存储的添加剂的存量变化控制所述加料组件开启或关闭，解决了制液系统配制电解液时，添加剂添加不准确的问题，提高了电解铜箔的质量。
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公开(公告)号：CN117906433A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311862444.1
申请日：2023-12-29
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种板式换热器清洗装置，所述板式换热器清洗装置包括板式换热器本体、清洗槽和泵浦，所述板式换热器本体上具有冷却水进液口、冷却水出液口、清洗液进液口和清洗液出液口，所述清洗槽包括槽体，以及设置在所述槽体上的进液口和出液口，所述出液口与所述清洗液进液口连通，所述进液口与所述清洗液出液口连通，所述槽体用于容纳清洗液；所述泵浦与所述清洗槽连接；其中，所述冷却水进液口、所述冷却水出液口、所述清洗液进液口和所述清洗液出液口上分别设有第一阀门、第二阀门、第三阀门和第四阀门。通过上述设计，使得在清洗板式换热器的过程中不会影响生产效率，还能够避免生产成本和人工成本增加。
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公开(公告)号：CN118531478A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410685279.5
申请日：2024-05-29
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
IPC分类号： C25D11/34 , H01M4/66 , H01M10/052
摘要： 本申请公开了一种防氧化液，该防氧化液中包括钼酸盐、植酸、pH值调节剂和水，该防氧化液呈碱性，每升该防氧化液中包括钼酸盐7～13g，植酸3～7g；该防氧化液成分简单、体系稳定，对铜箔进行电镀钝化时能够快速地在铜箔的表面形成一层均匀致密的钝化层，提高铜箔的防氧化和防腐蚀能力；此外，该防氧化液不含有具有毒性的物质，采用该防氧化液进行铜箔的防氧化处理不会产生大量成分复杂的废水，降低了企业的环保压力和处理成本。
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公开(公告)号：CN118422281A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410697071.5
申请日：2024-05-30
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种锂电铜箔的制备方法，包括：制备硫酸铜电解液；对硫酸铜电解液进行第一次过滤，并将过滤之后的硫酸铜电解液导入净液容器内；对净液容器内的硫酸铜电解液加入添加剂，以得到混合电解液；其中，添加剂包括润湿剂，润湿剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚磺基琥珀酸单酯二钠；对混合电解液进行第二次过滤，并导入生箔机进行电镀生箔；对电镀生箔获得的箔依次经过酸洗、水洗以及防氧化处理。本申请通过在现有添加剂配方的基础上进行工艺改进，解决现有技术中制作的锂电铜箔抗拉强度不足的问题，使制作出的锂电铜箔兼具高抗拉强度和低翘曲度的优势。
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公开(公告)号：CN118345486A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410381140.1
申请日：2024-03-29
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请属于铜箔制造设备领域，具体涉及一种工作液循环系统及表面处理设备，工作液循环系统包括表处理槽、连接装置、进液装置和分流装置，连接装置的排液口与表处理槽的进液口连接；进液装置与连接装置的进液口连接，用于通入工作液到连接装置中；分流装置包括第一储罐，第一储罐的进液口与表处理槽的排液口连接，第一储罐的排液口用于连接废液存储装置或废液处理装置，进液装置通入连接装置的工作液的流量与第一储罐的排液口排放工作液的流量相等。补充工作液和排放工作液的速度相等，与工作液定期补充的方案相比，工作液中溶质的浓度可以保持稳定，进液装置补充的工作液中溶质的浓度可保持不变，降低了补充工作液的工作量及难度。
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公开(公告)号：CN221797699U
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202323442464.1
申请日：2023-12-15
申请人： 太原惠科新材料有限公司 , 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种电解液混合管道，所述电解液混合管道包括管体以及间隔设置于所述管体侧壁上的多个挡板，其中，每个所述挡板沿液体流动方向与所述管体侧壁倾斜设置。通过上述结构，实现管内液体的混合。
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公开(公告)号：CN221971702U
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202323491179.9
申请日：2023-12-20
申请人： 太原惠科新材料有限公司 , 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种铜箔处理设备，涉及铜箔技术领域，包括底座、铜箔表处理机台、第一工作平台和第二工作平台，所述铜箔表处理机台设置在所述底座上，所述第一工作平台和所述第二工作平台相对设置，且分别位于所述铜箔表处理机台的两侧，所述铜箔处理机台还包括通道机构，所述通道机构设置在所述底座上，用于连接所述第一工作平各和所述第二工作平台；本申请通过以上设计，能够对生产进行及时检查，且提高安全性。
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