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公开(公告)号：CN118946046A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410988633.1
申请日：2024-07-23
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种阶梯结构的多层FPC板制作方法，涉及电路板制造技术领域，该阶梯结构的多层FPC板制作方法通过在阶梯区域的阶梯面所在层加工出保护层，并利用减材制造，形成阶梯结构，实现阶梯结构的多层FPC板的制作。无需在阶梯区域进行开窗处理，避免FPC板形成空腔结构，使FPC板在压合时为整体实心结构，避免了压合时AD胶的横向流动以及空腔结构所带来的压合凹陷及烤板鼓包。通过铜护层对芯板基材进行保护，有效避免了现有技术中因控深铣造成的芯板基材损伤。有效解决了溢胶、控深铣损伤成品层、空腔结构压合凹陷、烤板鼓包等问题，提高了产品良率。
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公开(公告)号：CN117320306A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311519712.X
申请日：2023-11-14
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种便捷覆膜的PCB板制作方法，包括以下步骤：步骤S1：预备好第一挠性芯板、第二挠性芯板、第一刚性芯板和第二刚性芯板；步骤S2：先将保护膜吸附在外置覆盖膜上，再对保护膜和外置覆盖膜分别切割成型；步骤S3：在第一挠性芯板的内侧和第二挠性芯板的内侧均固定有内置覆盖膜，并在第一挠性芯板的外侧和第二挠性芯板的外侧均固定有外置护膜单元。本发明通过将保护膜吸附在外置覆盖膜上，再进行切割加工，形成为外置护膜单元，然后可在第一挠性芯板的外侧和第二挠性芯板的外侧分别一次性固定外置护膜单元，从而可简化保护膜、外置覆盖膜的固定流程，并缩短PCB板的制作时间，提高效率。
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公开(公告)号：CN118632453A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410622966.2
申请日：2024-05-20
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种FPC压合方法，属于柔性电路板技术领域，该FPC压合方法包括对胶层进行切割处理，使胶层形成排气通道；将处理后的胶层贴在芯板表面；将各层芯板进行配对叠合；对叠合的芯板进行压合处理。该FPC压合方法通过对胶层进行切割处理，使胶层形成排气通道，使压合过程中产生的气体顺利排出，避免气泡的形成，从而提高FPC的压合密度和均匀性，避免因压合不实所导致FPC的在使用过程中出现分层、开路的问题，保证FPC的可靠性。
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公开(公告)号：CN118612937A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410810826.8
申请日：2024-06-21
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB制造技术领域，尤指一种3D立体高散热埋铜块线路板及其制作方法，包括获取经磨合后的线路板，在线路板的两面覆盖上干膜，设置预设电路图案，通过曝光机将预设电路图案映射到干膜上，保留干膜的曝光区域，在曝光区域的表面通过电化学反应形成铜层，溶解铜层上的干膜，形成散热铜柱，通过散热铜柱增大铜块的散热面积，提高散热效果，本发明通过在PP和芯板表面加工出锣散热槽，散热槽的设计能够使得更多的热量被空气带走，有效降低设备的工作温度。通过在散热槽内埋铜，在铜块的表面设有散热铜柱，可以大幅度增加与空气接触的表面积，通过散热铜柱进一步增强散热效果。
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