一种高比例孪晶银及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116695038A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310803302.1

    申请日:2023-07-03

    IPC分类号: C22F1/14

    摘要: 本发明提供了一种高比例孪晶银及其制备方法和应用,属于银材料制备技术领域。本发明提供的一种高比例孪晶银的制备方法,本发明对银原料进行退火处理,可以使其均质化,会让晶粒完全再结晶,形成等轴晶,然后通过水冷进行快速降温,会形成大量的特殊晶界,接着通过冷轧可以使银原料中的晶粒破碎,最后进行二次退火,使破碎的晶粒再结晶,并通过二次水冷得到更多的特殊晶界,从而大幅度提高了银中孪晶的比例。实施例的结果显示,本发明提供的高比例孪晶银中低∑CSL晶界的比例为71.2%,孪晶含量高达70%,维氏硬度>100HV,电导率≥54*106Ms/m。

    一种靶材的修复方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116676575A

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202310799763.6

    申请日:2023-07-03

    摘要: 本发明提供了一种靶材的修复方法,包括如下步骤:在待修复靶材的修复区的沟槽内浇铸与靶材成分相同的合金熔体,得到一次修复靶材;对所述一次修复靶材的修复区进行摩擦处理,得到摩擦处理的靶材;对所述摩擦处理的靶材进行去应力退火处理,得到修复的靶材。本发明采用浇铸法,利用与待修复靶材成分相同的合金熔体进行修复,能够保证修复区与原靶材的界面为焊接态的冶金结合,不会出现脱层等现象,能够实现废弃靶材的反复使用,大幅度提高了靶材的利用率;为了消除浇铸修复区的缺陷,细化其晶粒,对修复区进行摩擦处理,并随后进行去应力退火,有效解决了靶材修复区晶粒粗大的问题,保证了溅射靶材的均匀性。

    一种靶材用水路背板的制备方法

    公开(公告)号:CN112045309B

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202010977393.7

    申请日:2020-09-17

    IPC分类号: B23K26/346 B23K20/12

    摘要: 本发明公开了一种靶材用水路背板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在铜背板主体上加工T型槽,T型槽包括由上至下排列的盖板槽和水槽;(2)在盖板槽上放置盖板,得到待焊接水路铜背板;(3)将焊接工件固定在刚性工装上;(4)在待焊接水路铜背板的上方设置激光器;(5)先对待焊接水路铜背板进行点焊;(6)进行一次焊接;(7)进行二次焊接:将焊针逐渐旋转入接缝,使焦点位于铜背板主体和盖板之间的接缝处,然后同时开启搅拌摩擦头和激光器,并同时向焊接方向同步按相同的进给量进给搅拌摩擦头和焦点。本发明靶材用水路背板的制备方法提高了靶材用水路背板的焊接效率和搅拌摩擦头的使用寿命。

    一种ITO靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN111592339A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN202010493267.4

    申请日:2020-06-03

    摘要: 本发明涉及靶材制备技术领域,尤其涉及一种ITO靶材及其制备方法。本发明提供的制备方法,包括以下步骤:分别对氧化铟粉和氧化锡粉进行球磨,得到氧化铟浆料和氧化锡浆料;将所述氧化铟浆料、氧化锡浆料和粘结剂置于储存罐中,利用隔膜泵使储存罐中的物料在超声波浆料分散机和储存罐之间进行循环分散,得到混合浆料;将所述混合浆料注入模具中,进行成型,脱模后得到生坯,对所述生坯依次进行干燥、脱脂和烧结,得到ITO靶材。采用本发明方法制备的ITO靶材,相对于传统混合球磨方式制备的ITO靶材,密度更高、电阻率更低,且在保证性能的同时,采用本发明的制备方法能够减少Zr污染并缩短球磨时间。

    一种靶材自动化绑定方法

    公开(公告)号:CN111500993A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010511696.X

    申请日:2020-06-08

    IPC分类号: C23C14/34

    摘要: 本发明提供了一种靶材自动化绑定方法,属于靶材绑定技术领域。本发明提供的靶材自动化绑定方法,包括依次进行的检料处理、第一预热处理、金属化处理、第二预热处理和自动化绑定处理,各处理步骤基于自动化设备(检料设备、第一预热设备、金属化设备、第二预热设备和自动化绑定设备)协同作用,避免了人工绑定造成产品质量差异性大的问题;同时采用输送辊道实现靶片和背板的移动,且各自动化设备配置合理,可以显著缩短绑定周期,提高生产效率,降低生产成本。

    一种靶材用水路背板的制备方法

    公开(公告)号:CN112045309A

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN202010977393.7

    申请日:2020-09-17

    IPC分类号: B23K26/346 B23K20/12

    摘要: 本发明公开了一种靶材用水路背板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在铜背板主体上加工T型槽,T型槽包括由上至下排列的盖板槽和水槽;(2)在盖板槽上放置盖板,得到待焊接水路铜背板;(3)将焊接工件固定在刚性工装上;(4)在待焊接水路铜背板的上方设置激光器;(5)先对待焊接水路铜背板进行点焊;(6)进行一次焊接;(7)进行二次焊接:将焊针逐渐旋转入接缝,使焦点位于铜背板主体和盖板之间的接缝处,然后同时开启搅拌摩擦头和激光器,并同时向焊接方向同步按相同的进给量进给搅拌摩擦头和焦点。本发明靶材用水路背板的制备方法提高了靶材用水路背板的焊接效率和搅拌摩擦头的使用寿命。

    一种靶材绑定的方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112063986A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202010978641.X

    申请日:2020-09-17

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本发明公开了一种靶材绑定的方法,包括以下步骤:(1)在背板和靶坯之间设置遮挡物,所述遮挡物呈框形,且所述遮挡物位于所述背板和所述靶坯之间的缝隙的边缘;(2)对所述背板的绑定区域和所述靶坯的绑定区域进行金属化;(3)对所述背板和所述靶坯进行盖合绑定,按设计尺寸调整所述背板和所述靶坯的相对位置并在所述靶坯上进行压重;(4)对所述靶坯进行降温,降温后扒除焊料池多余焊料,取出所述遮挡物;(5)将所述靶坯的焊层边缘多余的焊料刮除,得到焊层边缘向内收缩,且焊层边缘平整的靶材。本发明能够避免在溅射镀膜过程中发生靶材焊料溢流。