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公开(公告)号：CN100372892C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN03807248.3
申请日：2003-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/01 , H05K1/0393 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/068
Abstract: 一种在机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等、特别是高温性能方面优异的树脂组合物，基板用材料，薄片，层压板，具有树脂的铜箔，镀铜的层压材料，TAB用带，印刷电路板，预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热塑性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，并且在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，其平均线性膨胀系数(α2)为1.0×10-3[℃-1]或以下。
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公开(公告)号：CN118055981A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202280065561.2
申请日：2022-12-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供：即使在元件表面具有凹凸的情况下也能够将连接面平坦化而无表面空隙地连接元件，对元件间赋予高的接合可靠性的固化性树脂组合物；使用了该固化性树脂组合物的固化膜；具有该固化膜的层叠体；具有该层叠体的拍摄装置和半导体装置；该层叠体的制造方法；以及该层叠体的制造中使用的具有接合电极的元件的制造方法。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有有机硅化合物和溶剂，在25℃时的粘度为2000cP以下，上述溶剂的含量为50重量％以下，对于旋涂于硅晶片上并使上述溶剂干燥后在300℃热固化1小时而成膜的测定样品，依据JIS K5600‑5‑6测定的基于划格法的密合性为0～2分。
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公开(公告)号：CN105051094B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201380048999.0
申请日：2013-03-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B27/20 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , C08J7/042 , C08J2363/00 , C08J2483/04 , C08K3/36 , H05K1/0373 , H05K3/002 , H05K3/381 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种可以减小由热引起的固化物尺寸的变化，并且固化物与金属层之间的粘接强度可以得到提高的绝缘树脂膜。本发明的绝缘树脂膜1用于进行粗糙化处理。本发明的绝缘树脂膜1具有第一主面1a和第二主面1b。第一主面1a为进行粗糙化处理的面。本发明的绝缘树脂膜1含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅2。二氧化硅2不均匀地分布，所述二氧化硅不均匀地分布，其中，第一区域R1的100重量％中所述二氧化硅的含量少于第二区域R2的100重量％中所述二氧化硅的含量，所述第一区域R1为进行粗糙化处理的面即所述第一主面一侧表面的厚度为0.3μm的部分，所述第二区域R2为除了第一区域R1的部分，所述第二区域R2的100重量％中所述二氧化硅的含量多于30重量％。
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公开(公告)号：CN117255820A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280032844.7
申请日：2022-04-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40
Abstract: 本发明提供一种树脂材料，其1)能够降低固化物的介质损耗角正切，2)能够通过除胶渣处理有效地除去胶渣，3)能够提高镀层剥离强度，4)能够使基板端部的固化物层不易产生缺损。本发明的树脂材料包含环氧化合物、填料和固化剂，所述填料的平均粒径为2.0μm以下，所述固化剂包含具有碳酸酯结构且具有能够与环氧基反应的官能团的第一固化剂。
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公开(公告)号：CN103232682B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201310167983.3
申请日：2009-07-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/14 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/302 , B32B27/38 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/0773 , Y10T428/24355 , Y10T428/259
Abstract: 一种环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板。本发明提供一种能够减小使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，该组合物中不含固化促进剂、或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%的范围内，C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面积(m2/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m2/g)]……式(X)。
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公开(公告)号：CN102822272A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180017063.2
申请日：2011-03-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2307/538 , C08G59/4014 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J7/00 , C08K3/36 , C08L63/00 , Y10T428/259 , Y10T428/268 , C08L71/12
Abstract: 本发明提供一种可以减小粗糙化预固化物的经粗糙化处理表面的表面粗糙度，且可以提高固化物和金属层的粘接强度的预固化物。所述预固化物(1)是通过使环氧树脂材料进行固化而得到的。预固化物(1)具有第一主面(1a)和第二主面(1b)。第一主面(1a)为经粗糙化处理的面。上述环氧树脂材料含有环氧树脂、固化剂和二氧化硅(2)。二氧化硅(2)含有粒径为0.01μm以上且低于0.5μm的第一小粒径二氧化硅(2A)和粒径为0.5μm以上且20μm以下的第二大粒径二氧化硅(2B)。在预固化物1中，第一小粒径二氧化硅(2A)以较多地存在于第一主面(1a)侧的方式集中分布，且第二大粒径二氧化硅(2B)以较多地存在于第二主面(1b)侧的方式集中分布。
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公开(公告)号：CN103232682A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310167983.3
申请日：2009-07-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/14 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/302 , B32B27/38 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/0773 , Y10T428/24355 , Y10T428/259
Abstract: 一种环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板。本发明提供一种能够减小使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，该组合物中不含固化促进剂、或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%的范围内，C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面积(m2/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m2/g)]……式(X)。
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公开(公告)号：CN102112544A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130362.X
申请日：2009-07-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K9/06 , H05K1/03 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC classification number: C08J7/14 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/302 , B32B27/38 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/0773 , Y10T428/24355 , Y10T428/259
Abstract: 本发明提供一种能够减小使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，该组合物中不含固化促进剂、或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80％的范围内，C(g)/1g二氧化硅粒子＝[二氧化硅粒子的比表面积(m2/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m2/g)]......式(X)。
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公开(公告)号：CN1333015C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN03807334.X
申请日：2003-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC classification number: C08K3/346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T428/269
Abstract: 提供了一种显示改进的机械性能、尺寸稳定性、耐热性和阻燃性、特别是高温物理性能的树脂组合物、基板材料、薄片、层压板、携带树脂的铜箔、镀铜的层压材料、TAB带、印刷电路板、预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热固性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，树脂组合物具有的平均线性膨胀系数(α2)高达17×10-5[℃-1]。
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公开(公告)号：CN1643071A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03807334.X
申请日：2003-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC classification number: C08K3/346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T428/269
Abstract: 提供了一种显示改进的机械性能、尺寸稳定性、耐热性和阻燃性、特别是高温物理性能的树脂组合物、基板材料、薄片、层压板、携带树脂的铜箔、镀铜的层压材料、TAB带、印刷电路板、预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热固性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，树脂组合物具有的平均线性膨胀系数(α2)高达17×10－5[℃－1]。
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