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公开(公告)号：CN1184865C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN01123040.1
申请日：1996-04-27
Applicant: 日本胜利株式会社
Inventor： 木下彻
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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公开(公告)号：CN1155303C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN98805142.7
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/387 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0212 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂以及印刷布线板。特别是通过把在酸或者氧化剂中可溶性的进行了硬化处理的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成，特征在于：上述耐热性树脂粒子平均粒径小于2μm，上述耐热性树脂粒子由平均粒径超过0.8μm小于2.0μm的耐热性树脂粗粒子和平均粒径在0.1～0.8μm的耐热性树脂微粒子的混合物构成，上述耐热性树脂粗粒子与耐热性树脂微粒子的混合比例在重量比上是粗粒子/微粒子＝35/10～10/10，以及使用了该粘接剂制造的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1169234A
公开(公告)日：1997-12-31
申请号：CN96191555.2
申请日：1996-10-23
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 作为提出树脂填料的目的，适合填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和通过使填充该树脂填料的基板表面变光滑获得的具有极好安全性的组合多层印刷电路板结构，本发明提出了一种填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和使用此树脂填料的组合多层印刷电路板，所述填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂和若必要无机颗粒作为添加剂组分。
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公开(公告)号：CN102484951A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080038936.3
申请日：2010-09-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/2072 , H05K2203/0773 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供在将高功能化的半导体等各种电子部件高密度地安装时所用的多层印刷电路板及其制造方法，特别是，实现铜箔拉剥强度优异、防止分层(层间剥离)等结构缺陷的产生、而且连接可靠性高的多层印刷电路板及其制造方法。因印刷电路板的薄层化、构成印刷电路板的绝缘层的多样化，而有可能在绝缘层之间、绝缘层与镀敷导体的界面部分产生分层等剥离，然而在具有多个绝缘层、与该绝缘层交替地层叠的由铜箔制成的多层配线图案、和设于该配线图案之间的多个空孔的印刷电路板中，通过将空孔设于与配线图案大致相同的平面中，可以实现在加热时或加热周期条件下不会产生分层、裂纹的连接可靠性高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1917738A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610100201.4
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1149007C
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN96191387.8
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN1136758A
公开(公告)日：1996-11-27
申请号：CN95121131.5
申请日：1995-12-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2203/063 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。
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公开(公告)号：CN105392303A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510749333.9
申请日：2015-11-06
Applicant: 天津普林电路股份有限公司
Inventor： 吴云鹏
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/42 , H05K2203/0766 , H05K2203/0773 , H05K2203/143
Abstract: 本发明涉及一种高密度积层板PI树脂板材槽孔沉铜工艺，所述去毛刺和沉铜步骤之间进行板材的烤板、第一次除胶和第二次除胶，所述沉铜和电镀步骤之间进行板材的闪镀。本发明中，由于PI树脂是由树脂、玻璃纤维和填料三部分构成，在经过烤板和两次除胶处理后，槽孔部位侧壁的树脂、玻璃纤维被处理的较粗糙，增加了其断面与沉铜的结合力，而且较粗糙的断面不易电镀，所以在电镀之前加入闪镀，使槽孔断面处预先镀上镀层，保证了后续电镀工艺的正常，经过切片测试，采用新工艺后不仅未增加新设备，而且槽孔金属化后不会出现孔壁分离的缺陷，提高了批次产品的成品率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN105027230A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480011889.1
申请日：2014-03-05
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K2201/0108 , H05K2201/0209 , H05K2201/026 , H05K2203/0773
Abstract: 可以提供一种导电膜，该导电膜包括：基膜；形成在该基膜上的底涂层，所述底涂层具有空隙；以及形成在所述底涂层上的导电层。该导电层可以包括导体，该导体包含形成网络结构的纳米材料。
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公开(公告)号：CN1155304C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN98805157.5
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4676 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/24 , C23C18/405 , C23C18/50 , C23C18/54 , H05K3/4673 , H05K2201/0212 , H05K2201/0269 , H05K2203/0773 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂。在把在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成的无电解电镀用粘接剂中，特征在于：上述耐热性树脂粒子平均粒径是1.5μm以下，上述耐热性树脂粒子是具有粒度分布峰值中的粒径为1.5μm以下区域这样分布的粒子。
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