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公开(公告)号：CN106410015A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610850271.5
申请日：2016-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯条，其包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉。照明时，LED晶体底面发出的光线中侧向射出的部分被底胶层的荧光粉转变为白光后由底胶层折射至底胶层的侧面并射出，因此，该灯条不需要对透明基板的侧面进行点胶就能够实现侧面发光。在生产工艺方面，本发明改变了传统的先固晶在点胶的常规方法，生产时先在LED基板点胶形成底胶层，然后才在底胶层上进行固晶，因此使得LED晶体底面发出的光线能够从底胶层的侧面射出，使得LED灯条能够达到侧面发光的效果，自然也就不需要对透明基板的侧面进行点胶。针对上述结构和工艺的改进，本发明分别提供了用于底胶层和顶胶层的环氧封装胶和有机硅胶。
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公开(公告)号：CN104157773B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201410423900.7
申请日：2014-08-21
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明创造涉及一种LED注胶模，其结构包括固定模板和旋接于固定模板上的多个注胶针排，注胶针排包括若干个注胶针，注胶针包括针筒和针头，所述针筒包括从上到下依次连接的圆柱筒体、拆装部和固定部，所述圆柱筒体还与所述针头连接，每个注胶针排上相邻注胶针的拆装部的高度不等，其中，拆装部均高于与其相邻两个注胶针的拆装部的注胶针为A类型注胶针，其余注胶针为B类型注胶针，A类型注胶针设置于注胶针排的中部。本发明创造的拆卸和安装极其方便，拆装效率极高，能够大大减少时间和人力的耗费，提高生产效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN103972676B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201410215357.1
申请日：2014-05-21
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本申请涉及LED灯具装配技术领域，特别涉及一种便于装配的贴片式导电端子，该端子采用正极勾卡取电部和负极勾卡取电部配合形成取电卡座，能够进行贴片式装配且取电卡座使得电路板能够直接插设至导电端子上，避免了导电线的使用，提高了装配效率和装配质量；另外，本申请提供了采用该导电端子的LED模组，该模组装配时仅需要在自动化贴片机将导电端子装配至基板上，然后将电路板穿过通孔插设到导电卡座上即可，可见这种装配方式与传统的装配方式相比起效率和质量均大幅提高；进一步，还提供了该导电端子的制作方法，从该方法中可知，该导电端子的制作过程与现有的导电端子的制造方法相比更为简易，更加利于批量生产。
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公开(公告)号：CN106015994A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610529475.9
申请日：2016-07-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/237 , F21V31/00 , F21V23/06 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及LED封装技术领域，尤其是指一种内嵌式防水LED光源支架，包括绝缘主体及导电折弯五金片，绝缘主体的上部开设有用于安装光源的安装孔，导电折弯五金片的下端从绝缘主体的底部伸出后弯折形成电接端子。导电折弯五金片通过镶嵌注塑的方式成型于所述绝缘主体内，不仅提高了内嵌式防水LED光源的封装质量，绝缘主体与电接端子和所述导电折弯五金片之间的接触面积更大、熔接更佳紧密，且导电折弯五金片完全被密封在绝缘本体内，杜绝了其与空气中水分的接触，防水密封性得到很大提高；仅仅需要涂覆较薄厚度的防水胶即可保证电接端子与外界完全隔绝密封，大大减小了防水胶的使用量，进一步降低了LED灯板的加工成本。
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公开(公告)号：CN103256513B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310129620.0
申请日：2013-04-15
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S4/00 , F21V17/00 , F21V29/503 , F21Y103/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种LED灯具，包括散热器、LED光源模块及电源模块，散热器上设置有导热柱，LED光源模块包括贴装在该导热柱上的柔性灯带，柔性灯带能够通过自动化设备单块批量生产或者是整条生产后裁剪，生产效率高，成本低，组装时，直接环形贴装在导热柱上即可，组装的效率高，并能实现360°发光，进一步，导热柱配置有一能够把柔性灯带压紧在导热柱上的压紧件，防止柔性灯带开胶而影响发光效果和导热效率，使得灯具结构更为的合理可靠，再进一步，通槽的槽壁设置为一斜面，在该斜面上设置有反光层，减少通槽对LED光源的光线遮挡损失，并可充当反光罩使用，进一步扩大灯具的照射范围，减少照明的死角，或起聚光作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105036548A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510371019.1
申请日：2015-06-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: C03C3/118
Abstract: 本发明涉及玻璃灯管技术领域，具体涉及一种一体成型的玻璃灯管及其制备工艺。一种一体成型的玻璃灯管，它包括以下组份：玻璃原料：二氧化硅、氧化钠、氧化硼、氧化钙、氧化铝、氧化钾、扩散料。该一体成型的玻璃灯管的制备工艺，包括以下步骤：步骤一，配料：将配方量的玻璃原料二氧化硅、氧化钠、氧化硼、氧化钙、氧化铝、氧化钾以及扩散料置于装料器具中混合均匀，得到混合料；步骤二，熔化；步骤三，过滤；步骤四，均化；步骤五，成型；步骤六，粗切；步骤七，精切；步骤八，烧口。该制备工艺具有生产工序少、生产效率高、生产成本低的优点，且所制得的一体成型的玻璃灯管具有透光度高、使用寿命长、且美观的优点。
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公开(公告)号：CN104807503A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510216690.9
申请日：2015-04-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G01D21/02
Abstract: 多功能自动测试机，其结构包括测试装置和自动平移装置，测试装置包括测试件和支承件，测试件设有多个具有不同检测功能的测试位，每个测试位都设有测试针，支承件与测试位的正对处设有凹槽，凹槽都设有感应装置，将待测LED灯具放置于一个凹槽内，该凹槽处的感应装置检测到待测LED灯具并将信号传至相应的测试针，测试针从测试位内伸出并与待测LED灯具的插脚接触，进而实现LED灯具一个性能的测试，待该测试完成后，自动平移装置将待测LED灯具从该凹槽顶起并平移至其他凹槽，进而可进行LED灯具其他性能的测试。本发明创造将自动检测和自动平移结合起来，可“一站式”在同一平台上进行多种性能的自动测试，劳动强度降低，测试效率提高，并且测试准确度高。
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公开(公告)号：CN104696836A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510147164.1
申请日：2015-03-31
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S8/04 , F21V19/00 , F21V17/10 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S8/046 , F21V17/10 , F21V19/003 , F21Y2101/00
Abstract: 本发明涉及LED灯技术领域，特别是涉及一种吹塑LED格栅灯，其结构包括灯罩、灯盘和电源组件，灯盘为高密度聚乙烯材料通过吹塑工艺一体成型的灯盘，灯盘成型有多个容置槽，每个容置槽内设置有一组灯板。每组灯板包括多个条形的小灯条，多个条形的小灯条相互平行设置，并且多个条形的小灯条位于同方向的一端均相互连接；每个小灯条沿其长度方向设置有若干个插孔，容置槽设置有若干个插孔灯板通过固定柱与插孔的插接配合而固定于容置槽。与现有技术相比，本发明在满足同等强度的条件下，大大降低整个LED灯的重量和厚度，而且吹塑工艺简单，提高了生产及装配效率，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN104637930A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410842007.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48095 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明创造提供了一种双色LED灯珠，该灯珠仅具有一对焊盘，第一LED晶体阳极与A焊盘连接，阴极与B焊盘连接，述第二LED晶体的阳极与B焊盘连接，阴极与A焊盘连接，这样如果A焊盘接正极B焊盘接负极，则第一LED晶片点亮，反之第二LED晶片被点亮，与现有技术相比，本发明创造仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制，封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对，也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔中（仅有一对焊盘，只需要使焊盘在每个杯腔中具有一定的裸露部以便焊线即可），因此大幅降低了封装的难度，提高了生产效率和生产良率，此外，在分拣阶段和后期制作灯带阶段，由于该灯珠只有两个引脚，因此不需要连接/焊接次数有效的减少，效率有效提高。此外，还提供了该LED灯珠的制作方法和采用该LED灯珠的LED灯带。
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公开(公告)号：CN104369300A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410530371.0
申请日：2014-10-10
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明创造涉及LED模压工艺的上料装置及其上料方法，通过在模压机外增设夹具定位板和上料夹具，并且夹具定位板设置有与模压机母模的定位槽的形状、大小、排布方式相同的夹具定位槽，将多块LED支架板料放置在夹具定位槽内并操作上料夹具将其夹取，待模压机上料时，将上料夹具连同所夹持的多块LED支架板料与夹具定位板分离并移至到模压机母模上，再通过操作上料夹具将多块LED支架板料同时放下，使者多块多块LED支架板料放置于模压机母模的定位槽，这样能够实现一次性将多块LED支架板料同时放入模压机的母模内。本发明创造的上料装置结构简单、操作简易，采用该上料装置的上料方法可实现快速高效上料，省时省力，能够有效提高33%的生产效率。
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