一种碲化铋基热电材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN111477736B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN201910067590.2

    申请日:2019-01-24

    IPC分类号: H01L35/16 H01L35/34

    摘要: 本申请公开了一种碲化铋基热电材料及其制备方法。本申请的碲化铋基热电材料,包括具有式Ⅰ所示化学式的化合物中至少一种,其中,M选自Ge、Mn、Cu中的至少一种;x的取值范围为:0.001≤x≤0.2;z的取值范围为:0.1≤z≤1。本申请的碲化铋基热电材料,制备工艺简单,仅需Ge、M、Cu元素掺杂即可提高机械性能,重复性较好,最终获得的热电性能也较为良好,可以很好地满足工厂生产高精密热电元器件的要求。

    一种Ag8SnSe6晶体生长方法
    98.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108588841B

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201810666112.9

    申请日:2018-06-26

    摘要: 本申请提供了一种Ag8SnSe6晶体生长方法,采用溶体生长法,将Ag8SnSe6籽晶与Ag8SnSe6多晶料,以及NaCl与LiCl构成的复合覆盖剂装入坩埚中,抽真空后密封,有效避免了生长过程中Se挥发,提高了晶体的化学计量比准确性。本发明优选利用高热导率耐热钢作为基座支撑坩埚,可对结晶潜热进行有效传导从而有利于获得高完整性的Ag8SnSe6晶体。另外,本发明优化了晶体生长工艺,依次在850~950℃的高温区完成Ag8SnSe6原料融化并与籽晶接种,在700~850℃的中温区完成晶体生长直到熔体结晶完成,在450~700℃的低温区完成退火,有利于性能优异的Ag8SnSe6晶体的获得。

    闪烁体阵列
    100.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109031385B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201810588777.2

    申请日:2014-04-25

    IPC分类号: G01T1/00 G01T1/20

    摘要: 本发明公开了一种闪烁体阵列,包括基元载体和多个闪烁体基元,所述多个闪烁体基元呈阵列结构拼接在所述基元载体上;每个所述闪烁体基元包括基质和掺杂于所述基质中的激活离子,所述基质的材质为陶瓷。该闪烁体阵列由闪烁体基元和基元载体拼接而成,在制备时无需机械切割,简化了制备过程,降低了制备成本;并且,闪烁体基元和基元载体分开制备后进行拼接,无需一起成型,可实现不同材质的闪烁体基元与基元载体的拼接,得到性能更优异的闪烁体阵列。