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公开(公告)号：CN118837312A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410883757.3
申请日：2024-07-03
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： G01N21/31
摘要： 本发明公开一种多量子阱二维钙钛矿薄膜中载流子传输的监测方法及系统，涉及载流子传输监测技术领域，对多量子阱二维钙钛矿薄膜正面和反面的瞬态吸收光谱进行分析，确定相分布，基于相分布确定最优的泵浦光波长和泵浦光功率，在采用最优的泵浦光波长和泵浦光功率的基础上，利用瞬态吸收显微成像系统对多量子阱二维钙钛矿薄膜的正面和反面进行探测，基于正面的载流子空间分布信息集和反面的载流子空间分布信息集确定相分布对载流子传输的影响结果，从而能够直接监测相分布对多量子阱二维钙钛矿薄膜中载流子传输过程的影响，从时空维度对多量子阱二维钙钛矿薄膜中的载流子传输进行监测，利于后续优化基于多量子阱二维钙钛矿薄膜的器件性能。
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公开(公告)号：CN115178885B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202210691666.0
申请日：2022-06-17
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/064 , B23K26/046 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及一种飞秒激光复杂曲面形状刻型的加工误差控制方法，属于超快激光加工技术领域。本发明可对五轴激光加工系统的加工误差进行控制，将百微米量级的加工误差降低至十微米量级，大大提高复杂曲面刻型工艺的加工精度。本发明公开的一种飞秒激光曲面复杂形状刻型系统的加工误差控制方法适用范围不仅局限于球面复杂形状刻型加工，也适用于各种复杂曲面形状刻型加工，具有广泛适用性。
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公开(公告)号：CN117206670B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202311409274.1
申请日：2023-10-27
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/046 , B23K26/70
摘要： 本发明适用于微纳加工技术领域，提供了一种真空环境下利用双波长平顶飞秒激光加三维振镜系统的加工方法，所述加工方法包括：基于不同材料对不同波长的激光吸收率不同，以及真空环境下利用平顶光加工的良好效果，产生的一种一体化加工DLC加TiN叠层膜样品的方法。总体加工思路为：运用飞秒激光整形器件将高斯光变为平顶光，再利用倍频晶体产生双波长激光，后利用真空腔设置出真空加工环境，随后利用三维振镜加工系统对叠层膜样品进行加工，从而得到一体化的加工方法。
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公开(公告)号：CN117754144A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311822219.5
申请日：2023-12-27
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： B23K26/362 , C30B29/36 , C30B33/00 , B23K26/402 , B23K26/70 , B23K26/14
摘要： 本发明公开的一种利用激光划刻辅助循环冷却进行碳化硅晶体裂片的方法，属于飞秒激光应用技术领域。本发明实现方法为：1)激光划刻在碳化硅晶体侧壁刻蚀出V型槽，便于液体进入槽内并引发裂纹；2)将划刻后的晶体放置于循环冷却装置中，上表面粘结一层柔性层并施加恒定压力；3)利用液体凝固膨胀的原理使得晶体沿V型槽开裂；4)将液体加热熔化后再进行冷却膨胀直至晶圆全部剥离。本发明通过循环冷却液体膨胀剥离晶圆的方法，能够得到表面质量较好的晶圆，与传统金刚石线锯剥离与激光改质剥离相比剥离过程引起的材料浪费较少，得到的晶圆质量更为优良。
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公开(公告)号：CN117419746A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311386701.9
申请日：2023-10-24
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： G01C25/00 , G01C19/5691 , G01B11/00 , G01H9/00
摘要： 本发明公开了一种基于显微测振的微半球谐振子在线激光修调系统，系统包括在线检测模块、在线加工模块以及显微成像模块，其中在线检测模块由单点式多普勒激光测振仪辅以显微成像模块组成，用于实时检测微半球谐振子的振动频率和观察微半球谐振子的检测位置；在线加工模块由三维扫描振镜辅以显微成像模块组成，用于实时去除微半球谐振子的质量缺陷和观察加工效果。显微测振能够在更小的尺度上检测物体的振动，并且成像系统能够更准确的定位测振位置，因此基于显微测振的微半球谐振子在线激光修调系统能够在微半球谐振子修调过程中更快速精准地识别刚性轴位置从而快速精准地进行微半球谐振子调平。
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公开(公告)号：CN117206702A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311227184.0
申请日：2023-09-21
申请人： 北京卫星制造厂有限公司 , 北京理工大学
摘要： 本发明公开一种抑制激光制造锥度的方法，包括：在试件上采用预设光参数，对待加工目标轮廓进行正入射往复扫描减材加工至预设深度，或增材沉积至预定厚度，针对目标轮廓的特征结构段，保证光运动轨迹平行于该特征结构段，保证至少在平行于特征结构段的光运动轨迹的匀速性；在预设光参数的情况下，量化被加工结构因截面锥度导致的锥面正投影宽度L，正投影方向与激光入射方向一致；针对试件，利用公式确定光轨迹的稳态扫描速度v，v的方向与目标轮廓夹角为θ，a是加工头扫描运动从速度0达到稳态速度v，或稳态速度从v减到0过程中的加速度的绝对值，k为无量纲系数；将稳态扫描速度v作为正式工件加工的稳态扫描速度。实现总沉积能量空间均化。
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公开(公告)号：CN116728012A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310705555.5
申请日：2023-06-15
申请人： 北京理工大学 , 中国船舶集团有限公司第七〇七研究所
IPC分类号： B23P15/00 , G01P15/08 , G01P15/125
摘要： 本发明公开一种石英挠性加速度计的摆组件一体化飞秒激光复合加工方法，包括步骤一、车削石英圆柱毛坯，加工出两侧圆柱状凸起结构，得到摆片；步骤二、飞秒激光加工摆片，去除两侧圆柱状凸起结构的中间部分，得到骨架；步骤三、飞秒激光加工摆片中心的通孔；步骤四、抛光摆片；步骤五、双脉冲贝塞尔光束对摆片的正反面辐照，得到贯穿摆片的改性区域；步骤六、刻蚀液刻蚀改性区域，得到U型通槽；步骤七、高斯激光加工挠性梁，得到石英挠性加速度计的摆组件一体化结构。本发明可实现摆片和骨架的一体化加工成型，减少误差源，在使用过程中不会产生残余应力，同时温度循环影响低、加工精度高，长期保持性良好。
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公开(公告)号：CN114227008B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202111649755.0
申请日：2021-12-30
申请人： 北京卫星制造厂有限公司 , 北京理工大学
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/70 , B23K26/082
摘要： 本发明涉及的用于碳纤维复合材料结构的超快激光切割方法，包括以下步骤：S1、在试片上，测定并记录多个单次划线刻蚀深度及与多个单次划线刻蚀深度相对应的激光的多个入射脉冲能量通量，并根据所提理论公式拟合得出材料去除阈值通量和特征吸收深度；S2、将防护垫板、碳纤维复合材料、压板和磁铁依次叠放在激光加工系统的承载与运动平台上，压板由在激光的波长下透光率≥85％的材料制成；S3、设置入射脉冲能量通量，根据计算公式得到相应的单次划线刻蚀深度，确定加工扫描次数，投射远程激光透过压板并辐照于碳纤维复合材料，进行激光切割。本发明的方法，通过量化相关规律和制定装夹方法，可兼顾超快激光切割过程中的高效性、精密与可靠性。
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公开(公告)号：CN116230420A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310056354.7
申请日：2023-01-18
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明涉及一种利用激光加工的自封装的三维微型超级电容器，在制备好的石墨烯量子点和凝胶电解质的复合物内部利用飞秒激光直接加工，利用混合凝胶电解质的透明特性，可以在混合材料内部实现了一种光碳化合成还原氧化石墨烯量子点和碳链的新型电极材料，直接加工出自封装的微型超级电容器。这种被电解质包围的激光图案化内雕的三维有机聚合物/石墨烯量子点复合电极材料，可以直接一步地被合成，无需额外的附加电解质和封装或包装。该方法也提出了一种新的概念，即利用石墨烯量子点和凝胶混合材料直接作为一种电解质，可以传导电荷和离子，而该方法将电解质直接原位选择性部分转化为电极材料，可以完成电解液与电极材料的自组装。原位形成的3D多孔结构可以使更有效的电荷传输超越传统电极的限制，具有更高的质量负载。从而更容易储存和运输，解决了困扰超级电容实际应用的一大难题。
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公开(公告)号：CN116202648A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211560216.4
申请日：2022-12-07
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： G01K11/32 , C03C25/6208 , G02B6/245 , G02B6/24
摘要： 本发明公开的一种D型光纤集成聚合物环形谐振腔温度传感器结构及加工方法，属于全光纤集成光学器件领域。本发明利用弯曲结构使微纳波导位于D型光纤抛光区域的边缘位置；大外径聚合物WGM微环谐振腔侧耦合微纳波导；利用D型光纤抛光区域的侧壁倾角与锥型聚合物光纤渐变区域提高从纤芯到微纳波导的耦合效率。D型光纤中的平坦区域用于容纳不同种类光学元件的衬底，D型光纤两个端口用于耦合光的进出，显著增强光纤直接集成设备加工的可扩展性。测量样品在不同温度下的折射率变化，灵敏度达‑193pm/℃，能够实现温度测量应用。本发明具有高鲁棒性、高扩展性、高耦合效率、高紧凑度、高灵敏度和高Q值的优点。
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