采用正温度系数热敏电阻补偿的可控硅触发电路

    公开(公告)号:CN108512535B

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN201810269318.8

    申请日:2018-03-29

    Abstract: 本发明公开了采用正温度系数热敏电阻补偿的可控硅触发电路,在可控硅触发回路中串联用于补偿可控硅触发电流的正温度系数热敏电阻,利用热敏电阻的正温度系数特性补偿可控硅导通所需触发电流随温度变化的特性;所述正温度系数热敏电阻串联在可控硅的控制极。本发明解决了可控硅由于温度变化,产生温度漂移,引起的高温误触发以及正常信号低温不触发的问题,提高了可控硅的使用温度区间,扩大触发电流可选择范围。

    一种纳米多孔Al/Au/MnO2电极材料及其制备的超级电容器

    公开(公告)号:CN113096971B

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202110330109.1

    申请日:2021-03-29

    Inventor: 卢振亚 徐谦 黄都

    Abstract: 本发明公开了一种纳米多孔Al/Au/MnO2电极材料及其制备的超级电容器。电极材料制备步骤为:用混酸腐蚀铝箔,以得到纳米多孔的结构并增大其比表面积;在酸腐蚀后的铝箔上喷镀连续超薄金层作为过渡层得到Al/Au集流体,通过电沉积方法在纳米多孔的Al/Au集流体上沉积纳米MnO2,得到Al/Au/MnO2电极。本发明采用纳米多孔的集流体,MnO2利用多孔骨架自主生长,提高了MnO2活性材料的质量负载。超薄Au层显著提高了电化学沉积体系中的Al箔集流体与MnO2之间的附着力,Al/Au/MnO2电极和由其组装成的全固态超级电容器,具有较高的比电容,优异的倍率特性、良好的循环稳定性以及出色的柔韧性。

    一种基于BPO电极的PZT基多层介电增强薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN113241256A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110356882.5

    申请日:2021-04-01

    Abstract: 本发明公开了一种基于BPO电极的PZT基多层介电增强薄膜及其制备方法,包括衬底,通过磁控溅射法在衬底上制备BPO薄膜电极,采用溶胶凝胶法在BPO上制备多层异质薄膜,热处理过后,再在表面通过磁控溅射制备Au电极。所述多层异质薄膜由PZT和BTO薄膜交替堆叠构成。本发明利用异质薄膜间的静电耦合效应极大的提高了薄膜的介电性能,并且通过氧化物电极BPO改善了电畴的扎钉效应,使得PZT/BTO薄膜的抗疲劳特性大幅地提升。

    一种低温烧结氧化锌压敏陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN111517778B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202010429853.2

    申请日:2020-05-20

    Abstract: 本发明公开了一种低温烧结氧化锌压敏陶瓷及其制备方法,将氧化锌、烧结助剂B4C和改性添加剂混合并球磨,干燥后得粉料;改性添加剂含有Bi2O3、Sb2O3、Co3O4、锰的氧化物和Ni2O3;得到的粉料加PVA胶,造粒过筛,压片排胶;于900‑950℃烧结2‑3h,获得黑色致密的压敏陶瓷片;再将压敏陶瓷片的两面分别涂覆银浆,升温至500℃‑550℃,保温20‑30分钟后冷却,得到两面均印有电极的压敏陶瓷。本发明通过采用B4C作为烧结助剂,将烧结温度从传统的1100‑1200℃降至950℃以下的同时也保证了压敏陶瓷具备良好的综合电性能,整体工艺节能降耗,绿色环保,简便易行且可工业化推广。

    一种化学气相多元沉积产物组分预测方法

    公开(公告)号:CN112102897A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202010988337.3

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 本发明公开了一种化学气相多元沉积产物组分预测方法,包括:步骤S1,根据工艺条件,计算配分函数:步骤S2,计算热熔和熵;步骤S3,根据平动、转动、振动及电子配分函数,计算标准生成焓和标准生成吉布斯自由能;步骤S4,根据化学平衡原理,即体系总吉布斯自由能最小的数学条件,获得所有产物的平衡产量分布;步骤S5,工艺条件、沉积固相和产率作为输入数据,利用BP算法建立训练模型。步骤S6,建立BP训练模型后,结合遗传算法,对计算出的结果进行分析,不断搜索出不同权重条件下的最高固相产量。本发明的优点是:建立可准确预测沉积理论产物组分的模型,实现多组分产量最大的优化目标,加快CVD工业生产研发效率和降低其生产成本。

    一种复合填充粉体、聚合物基复合介质材料及其制备与应用

    公开(公告)号:CN108219369B

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201711287937.1

    申请日:2017-12-07

    Abstract: 本发明属于电介质材料的技术领域,公开了一种复合填充粉体、聚合物基复合介质材料及其制备与应用。所述复合填充粉体是将含有表面氧化的炭黑的二氧化钛溶胶与氢氧化钡溶液进行水热反应得到。聚合物基复合介质材料是将环氧树脂溶液与表面活化复合填充粉体超声搅拌处理得到,所述表面活化复合填充粉体是采用硅烷偶联剂对导电材料/陶瓷复合填充粉体进行改性而成。所述聚合物基复合介质材料用于制备电容器。本发明将炭黑经过氧化处理,与钛酸钡通过化学键复合,复合填充粉体更加稳定,炭黑在复合填充粉体以及复合填充粉体在环氧树脂中具有更优异的分散性,损耗更低。本发明制备的聚合物基复合介质材料具有低损耗和高介电性。

    一种含铋的碱式盐的复合光催化剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN110252382A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910573482.2

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 本发明公开了一种含铋的碱式盐的复合光催化剂及其制备方法:将一水葡萄糖和五水硝酸铋,加入去离子水配置成反应前驱液;将反应前驱液转入反应釜中,在150~180℃的烘箱内反应8~12h,沉淀物经洗涤干燥得到掺碳的铋的碱式盐粉体,将其加入NaBH4还原液中,洗涤、干燥。复合光催化剂化学式为C-[Bi6O6(OH)3](NO3)3·1.5H2O/Bi;Bi单质以纳米颗粒的形式负载在C-[Bi6O6(OH)3](NO3)3·1.5H2O材料上。本发明通过简单的两步改性就将[Bi6O6(OH)3](NO3)3·1.5H2O的吸收光谱扩展至可见光范围,且在常温下成功引入金属Bi纳米粒子,操作简单,节省能源。

    过压与漏电综合保护断路器

    公开(公告)号:CN104393562B

    公开(公告)日:2018-02-27

    申请号:CN201410649662.1

    申请日:2014-11-14

    Inventor: 卢振亚

    Abstract: 本发明公开了过压与漏电综合保护断路器,包括断路开关、第一过压保护组件、第二过压保护组件、零序电流互感器、电磁继电器、脱扣联动机构和漏电保护触发电路;第一过压保护组件包括位于包封层内的压敏电阻片和PTC热敏电阻片,并有三个引出端;第二过压保护组件包括位于包封层内的压敏电阻片和PTC热敏电阻片,并有两个引出端;当所述断路开关为单相电源开关时,只需安装一个第一过压保护组件,当所述断路开关为三相电源开关时,需安装一个第一过压保护组件和两个第二过压保护组件,发生漏电或者三相电源中任一相发生过电压,断路开关都可及时跳闸。本发明具有过电压与漏电综合保护功能,安全性与可靠性大大高于现有的漏电断路器。

    一种压敏热敏复合型过压过流保护器件

    公开(公告)号:CN104332944B

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201410583778.X

    申请日:2014-10-27

    Inventor: 卢振亚

    Abstract: 本发明公开了一种压敏热敏复合型过压过流保护器件,包括位于包封层内的正温度系数热敏电阻片、负温度系数热敏电阻片和压敏电阻片;所述正温度系数热敏电阻片的第一面电极与压敏电阻片的第一面电极紧贴并电连接,形成公共端,并通过第一引线引出;所述正温度系数热敏电阻片的第二面电极与负温度系数热敏电阻片的第一面电极紧贴并电连接;所述压敏电阻片的第二面电极通过第二引线引出;所述负温度系数热敏电阻片的第二面电极通过第三引线引出。本发明不仅可以预防工频过电压对电路产生破坏作用,而且兼具过流保护作用,与现有技术相比,同等工作电流,器件体积大大缩小,或者说同等体积的器件,能承受的工作电流大大增加。

    一种贴片式ZnO压敏电阻及其制备方法

    公开(公告)号:CN107093506A

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201710358786.8

    申请日:2017-05-19

    Inventor: 卢振亚 刘兴悦

    CPC classification number: H01C7/12 H01C1/144 H01C1/16 H01C17/00 H01C17/28

    Abstract: 本发明公开了一种贴片式ZnO压敏电阻及其制备方法,在ZnO压敏陶瓷片两面印刷银电极浆料,烧结形成银电极,获得两面有银电极的ZnO压敏银片;在两面银电极的边缘制备一层绝缘材料,制成覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片;制作包括焊接面、从焊接面一端垂直延伸而成的侧面以及设置在侧面末端的引出端的金属电极片;在覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片的一面银电极的中央印刷焊锡膏,将金属电极片的焊接面对应放置在ZnO压敏电阻片之上,加热使焊锡膏融化形成焊锡层,金属电极片通过焊锡层与ZnO压敏电阻片焊接在一起。该方法不同于现有叠层工艺贴片式压敏电阻制造方法,采用单层压敏陶瓷片,制造的贴片式压敏电阻器吸收能量密度大,制造成本低。

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