公开(公告)号：CN105549324A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510706594.2

申请日：2015-10-27

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳柱 ,  庆有真 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038

Abstract: 提供了一种光固化和热固化树脂组合物和由其制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物包括：酸改性低聚物，其包括含有羧基和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个或更多个光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；功能性填料，其包括选自具有陶瓷化合物结合在其上的碳同素异形体颗粒和热辐射陶瓷颗粒的一种或更多种；以及光引发剂。

公开(公告)号：CN103429639B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201280014215.8

申请日：2012-03-19

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 庆有真 ,  金熹正 ,  李光珠 ,  金丁鹤

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/028 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  C08L79/08

CPC classification number: H05K3/0076 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  G03F7/031 ,  G03F7/037 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酸；一种光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物可提供能满足所需的优异的柔性和低刚性并且具有优异的耐热性和耐涂布性的光敏材料；一种由所述光敏树脂组合物制得的干燥膜；和一种包含所述干燥膜的电路板。

公开(公告)号：CN102361913A

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201080013314.5

申请日：2010-08-27

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李光珠 ,  庆有真 ,  高珠恩 ,  宋宪植 ,  沈正真 ,  金熹正

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  C08J5/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: G03F7/037 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明涉及一种新型的聚酰胺酸，其含有一种具有热聚合或光聚合性质的官能团；一种感光树脂组合物，其能够提供一种能够形成高分辨率图案，且在碱性水溶液中具有优异的显影特性，并具有优异的挠性、粘附性、焊接耐热性，以及加压蒸煮器测试(PCT，pressure cooker test)耐受性的固化镀膜；以及一种由其制备的干燥膜。

公开(公告)号：CN117242152A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202280029006.4

申请日：2022-07-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 宋喜 ,  韩智浩 ,  李光珠

IPC: C09J11/06

Abstract: 本公开内容涉及半导体加工用粘合剂组合物、包含其的半导体加工用膜、以及使用其制造半导体封装的方法，所述半导体加工用粘合剂组合物能够实现即使在载体从晶片的脱粘过程期间也对晶片具有优异的粘合可靠性的半导体加工用膜。

公开(公告)号：CN111406312B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201880075979.5

申请日：2018-12-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  赵安部

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。

公开(公告)号：CN112673071B

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202080004772.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  韩智浩 ,  延博拉 ,  张美

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开涉及非导电膜和使用所述非导电膜制造半导体层合体的方法，所述非导电膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包含低分子量环氧树脂；和胶粘层，所述胶粘层包含预定组合物。

公开(公告)号：CN112424307B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202080003960.7

申请日：2020-05-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣三 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  金柱贤

IPC: C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/10 ,  C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  H01L23/488 ,  H01L21/603

Abstract: 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。

公开(公告)号：CN115298242A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021448.X

申请日：2021-04-16

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 南承希 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  赵安部 ,  金荣三

IPC: C08G59/62 ,  C09J163/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  H01L33/56

Abstract: 本公开内容涉及固化剂、包含固化剂的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合强度并且由于抑制开裂而具有优异的耐久性。

公开(公告)号：CN111406099B9

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN201980006006.0

申请日：2019-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  朴成灿 ,  金殷英

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/22 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及背面研磨带和使用该背面研磨带研磨晶片的方法，所述背面研磨带包括聚合物基底和粘合层，其中所述粘合层包含含有30重量％至60重量％的衍生自玻璃化转变温度为0℃或更高的单体或低聚物的重复单元的(甲基)丙烯酸酯树脂，以及其中所述粘合层的玻璃化转变温度为-20℃至10℃。

公开(公告)号：CN111406099B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN201980006006.0

申请日：2019-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  朴成灿 ,  金殷英

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/22 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及背面研磨带和使用该背面研磨带研磨晶片的方法，所述背面研磨带包括聚合物基底和粘合层，其中所述粘合层包含含有30重量％至60重量％的衍生自玻璃化转变温度为0℃或更高的单体或低聚物的重复单元的(甲基)丙烯酸酯树脂，以及其中所述粘合层的玻璃化转变温度为‑20℃至10℃。