公开(公告)号：CN116864468B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311116764.2

申请日：2023-09-01

申请人： 青岛泰睿思微电子有限公司

发明人： 李文学

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/49 ,  H01L23/16

摘要： 本发明公开了一种芯片的多功能封装结构，包括芯片、管脚和塑封胶；芯片和管脚通过塑封胶包裹封装，管脚的一端从塑封胶的正面引出；还包括封装在塑封胶内的支撑柱、超导散热管脚和背面散热组件；管脚的另一端通过支撑柱与芯片电连接，超导散热管脚的一端通过支撑柱与芯片连接，超导散热管脚的另一端从塑封胶的正面引出；背面散热组件的一端贴合设置在芯片的背面，背面散热组件的另一端从塑封胶的背面引出；管脚为铜管脚，管脚的正面形成有耐腐蚀镀层。本发明涉及芯片封装技术领域，能够解决现有技术的不足之处。

公开(公告)号：CN112992676B

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202110168705.4

申请日：2021-02-07

申请人： 中国人民武装警察部队工程大学

发明人： 苏汉

IPC分类号： H01L21/329 ,  H01L29/868 ,  H01L29/06 ,  H01L23/49

摘要： 本发明涉及半导体材料以及器件制造技术领域，公开了一种AlAs‑GeSn‑AlAs结构的高注入比异质PiN二极管的制备方法及其器件，制备方法包括：选取某一晶向的GeOI衬底，并在GeOI衬底内掺杂形成顶层GeSn区；在衬底顶层GeSn区内设置深槽隔离区；刻蚀GeSn区形成P型沟槽和N型沟槽；在P型沟槽和N型沟槽内采用离子注入形成P型有源区和N型有源区；利用多晶AlAs填充所述P型沟槽和所述N型沟槽，在衬底上形成GeSn合金引线，这种制备方法及其器件，使得载流子迁移率性能得到提升，能够极大的提升本征区内部固态等离子体微波特性，从而使得硅基固态等离子体可重构天线的辐射效率得到很大程度的提升。

公开(公告)号：CN117153806A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310130363.6

申请日：2023-02-17

申请人： 南亚科技股份有限公司

发明人： 杨吴德

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/49 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

摘要： 本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件具有一基底、一电子元件、一接合线以及一支撑件。该电子元件设置在该基底上。该接合线包括一第一端子以及一第二端子，该第一端子连接到该电子元件，该第二端子连接到该基底。该接合线抵靠该支撑件而设置。

公开(公告)号：CN117136437A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202180092759.5

申请日：2021-12-21

申请人： 艾迈斯-欧司朗亚太私人有限公司

发明人： 哈拉尔德·埃奇迈尔 ,  格哈德·佩哈尔兹 ,  马丁·法奇内利

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L27/146

摘要： 实施方式涉及光电模块、制造该光电模块的方法以及包括该光电模块的计算设备。该光电模块包括：驱动器晶粒(108)，其安装在基板(114)上；光学传感器晶粒(106)，其安装在驱动器晶粒的上表面上，该光学传感器晶粒包括至少一个光学检测器(306)，其中，驱动器晶粒电连接至光学传感器晶粒；光学堆叠(102)，其经由粘合剂层(104)安装到至少一个光学检测器上方的光学传感器晶粒(106)的上表面；以及封装材料(116)，其横向地封装光学堆叠。

公开(公告)号：CN117116944A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202211678519.6

申请日：2022-12-26

申请人： 天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司

发明人： 席克瑞 ,  周波 ,  陈文杰 ,  吴天一 ,  陈红明 ,  钟健升 ,  秦锋 ,  彭旭辉

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49

摘要： 本发明公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括：显示区以及围绕显示区的非显示区；显示面板还包括：衬底基板；位于衬底基板朝向显示面板显示面的一侧的第一焊盘区以及第二焊盘区，其中，第二焊盘区位于衬底基板背向显示面板显示面的一侧或位于与衬底基板不直接连接的第一部件上；第一焊盘区包括至少一个第一焊盘，第二焊盘区包括至少一个第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘通过至少一条导电引线电连接，相邻导电引线不接触。通过导电引线分别电连接第一焊盘和第二焊盘，进而实现第二焊盘传输的信号能够传输至显示区的显示元件中，进而保证显示面板的显示效果。同时导电引线的设计，有效降低在制备工艺难度，同时便于不良修复，降低制备成本。

公开(公告)号：CN117059594A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310973429.8

申请日：2023-08-04

申请人： 福建泉州市中鑫智连半导体材料有限公司

发明人： 黄铭生 ,  黄铭德

IPC分类号： H01L23/49 ,  B21C1/02 ,  B21C47/04 ,  H01L21/48

摘要： 本发明涉及键合丝加工制作技术领域，且公开了键合丝合金及其制作方法，其使用了键合丝合金的制作装置，该键合丝合金的制作装置包括收集室，所述收集室的内部设置有支撑部件，所述收集室的顶端固定安装有润滑部件，所述润滑部件的侧面设置有转动部件。该键合丝合金及其制作方法，通过将键合丝通过上转棍和下转棍之间，此时驱动电机，使得上转棍底部的出油槽周期的打开，进而使得润滑油周期的滴落至转动套的表面，此时润滑油浸入吸油棉的内部对键合丝进行润滑，通过周期的滴落润滑油便可对键合丝进行润滑，降低了润滑油的消耗；润滑后的润滑油滴落至下转棍的表面并下落至收集室的内部被收集，进一步减小了对润滑油的浪费。

公开(公告)号：CN116978870A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202310927744.7

申请日：2023-07-26

申请人： 瑞能微恩半导体(上海)有限公司

发明人： 乐聪

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

摘要： 本申请公开了一种覆铜陶瓷结构件及覆铜陶瓷结构件制备方法，覆铜陶瓷结构件，包括：基板本体，基板本体具有引脚座定位孔；多个引脚座，各引脚座分别设于引脚座定位孔内，且引脚座和基板本体固定连接；引脚，和引脚座对应连接。通过在基板本体上额外设置引脚座定位孔，以便于准确确定引脚座在基板本体上的位置，避免引脚座的位置出现偏差，同时借助虹吸效应可以将略有偏差的引脚座拉回设计位置以保证引脚能够准确和引脚座对应连接，而不会因引脚座的位置偏差，而导致引脚不能插入引脚座，进而避免对基板本体造成损伤，提高了覆铜陶瓷结构件的制备良率，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN116978798A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202210423579.7

申请日：2022-04-21

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 黄江 ,  沈晓菊 ,  徐斌 ,  汤佳杰

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49

摘要： 本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，可降低工艺难度和成本、提升工艺良率。该制备方法包括形成带有多条键合线的导电板，所述多条键合线围绕所述导电板的目标区域。形成设置有导电浆的基板，所述基板包括导电图案，所述导电浆与所述导电图案电连接，所述基板还包括目标器件。将所述导电板与所述基板对接，使所述目标区域与所述目标器件相对，且使所述多条键合线的另一端与所述导电浆连接，所述多条键合线围绕所述目标器件。在所述导电板与所述基板之间填充封装材料。上述芯片封装结构用于芯片的封装。

公开(公告)号：CN116384324B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202310652036.7

申请日：2023-06-05

申请人： 湖南大学

发明人： 杨鑫 ,  刘泽钢

IPC分类号： G06F30/3953 ,  G06F30/23 ,  H01L23/49 ,  G01B21/32 ,  G06F115/02 ,  G06F119/14

摘要： 本发明提供一种功率模块及键合线材质确定方法。功率模块的封装结构具有IGBT芯片、上铜层，IGBT芯片与上铜层通过K根键合线相互连接，m根键合线为第一材料，其它K‑m根键合线为第二材料，第一材料的机械强度大于第二材料的机械强度；m为满足第一条件的键合线的个数；K根键合线在仿真中均采用第二材料；第一条件为：键合线测量位置在预设运行时间内的最大塑性应变值大于或等于预设应变值；或者m为预设值，m为满足第二条件的键合线的个数；第二条件为：键合线测量位置在预设运行时间内的最大塑性应变值在各根键合线对应的最大塑性应变值的由大到小的排名中位于前m名。

公开(公告)号：CN112786557B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202110036141.9

申请日：2021-01-12

申请人： 武汉华星光电半导体显示技术有限公司

发明人： 祝翠林

IPC分类号： H01L23/49 ,  H10K59/131 ,  G09F9/30 ,  G09F9/33

摘要： 本发明公开了一种柔性显示装置及终端设备，所述柔性显示装置包括：柔性显示面板，包括显示区和邻设于所述显示区的多个第一端子区；每个所述第一端子区包括弯折区和绑定区，所述弯折区与所述显示区连接，所述绑定区连接于所述弯折区远离所述显示区的一侧，且所述绑定区位于所述显示区的背面；其中，所述第一端子区靠近所述显示区一侧方向上的宽度小于所述显示区靠近所述第一端子区一侧方向上的宽度。本发明通过设置多个第一端子区，通过增加第一端子区的数量，减小了每个第一端子区的宽度，从而增强了第一端子区的强度，使得第一端子区得以制成Pad‑Bending结构，进而减小了各个边框的面积，增加了柔性显示装置的屏占比，提升了终端设备的产品竞争力。