一种镀膜方法
    104.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116162906B

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202310181134.7

    申请日:2023-02-16

    IPC分类号: C23C14/26

    摘要: 本申请公开了一种镀膜方法,包括:将待镀膜基板放入镀膜腔室,其中,所述镀膜腔室内具有蒸发舟;所述蒸发舟具有放置有蒸发料源的凹槽;为所述蒸发舟的正极以及负极加电,使得所述蒸发料源蒸发,以对所述待镀膜基板的表面进行镀膜;其中,所述凹槽具有靠近所述正极的第一端和靠近所述负极的第二端;在所述正极以及所述负极加电镀膜过程中,所述第一端与所述第二端之间的电流满足恒流条件。本申请技术方案在蒸发镀膜过程中,使得所述蒸发舟的第一端和第二端之间满足恒流条件,从而使得凹槽不同位置加热温度均匀,保证了镀膜膜厚的均匀性。