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公开(公告)号：CN100594567C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200610143694.X
申请日：2006-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01G4/252 , H01G4/33 , H01L28/60 , H03H1/0007
Abstract: 一种电子元件，包括衬底、电容器以及布线。电容器具有多层结构，该多层结构包括：设置在衬底上的第一电极膜、厚度为2μm到4μm且被设置成面对第一电极膜的第二电极膜、以及置于第一与第二电极膜之间的电介质膜。布线包括结合部分，该结合部分连接到第二电极膜，并位于电介质膜的相对侧。
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公开(公告)号：CN100573771C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200710007380.1
申请日：2007-01-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H59/0009
Abstract: 本发明涉及一种微开关器件及其制造方法。所述微开关器件包括：基部；固定部，与所述基部接合；可移动部，沿所述基部延伸，并具有固定至所述固定部的固定端；可移动接触电极膜，设置在所述可移动部的与所述基部相反的表面；一对固定接触电极，与所述固定部接合，并具有与所述可移动接触电极膜相对的区域；可移动驱动电极膜，设置在所述可移动部的所述表面；以及固定驱动电极，具有与所述可移动驱动电极膜相对的区域。所述可移动驱动电极膜以所述可移动部的所述表面为基准的厚度比所述可移动接触电极膜小。所述固定驱动电极与所述固定部接合，且所述固定部与所述基部接合。本发明的微开关器件适于减小驱动电压和降低插入损失。
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公开(公告)号：CN101599468A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910137486.2
申请日：2009-04-29
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其能够气密性较高地进行密封并且能实现小型化。本发明的电子部件具有：绝缘基板(10)；以倒装的方式安装在绝缘基板(10)上的器件芯片(20)；图案(32)，其以图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间具有间隙的方式沿着器件芯片(20)的侧面设置在绝缘基板(10)上；SOG氧化膜(30)，其以嵌入在图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间的间隙中、并且在绝缘基板(10)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间形成有空隙(26)的方式，覆盖器件芯片(20)和图案(32)的侧面。
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公开(公告)号：CN101552094A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200810185049.3
申请日：2008-12-26
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子组件，该电子组件包括：多层陶瓷基底，所述多层陶瓷基底具有在其中形成的穿透电极，并且具有在其上表面上提供的无源元件；绝缘膜，所述绝缘膜被提供在所述多层陶瓷基底上，并且具有在所述穿透电极上方的开口；第一连接端子，所述第一连接端子被提供在所述绝缘膜上以覆盖所述开口，并且被电连接到所述穿透电极；以及第二连接端子，所述第二连接端子被提供在所述绝缘膜的区域上，所述区域不同于所述开口区域。
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公开(公告)号：CN100515921C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN03826364.5
申请日：2003-04-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81C1/00547 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , G01P15/0802 , G02B26/0841
Abstract: 用于制造具有薄壁部(T1～T3)的微型结构体的方法，包含如下工序：通过对包含由第一导体层(11)以及具有与薄壁部(T1～T3)的厚度相当的厚度的第二导体层(12)构成的层叠结构的材料基板，从第一导体层(11)侧进行第一蚀刻处理，从而在第二导体层(12)中形成了在该第二导体层(12)的面内方向上具有间隔开的一对侧面并与第一导体层(11)连接的预备薄壁部(T1’～T3’)的工序；通过从第一导体层(11)侧起的第二蚀刻处理，除去在第一导体层(11)中与预备薄壁部(T1’～T3’)连接的地方并形成薄壁部的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101447277A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810149795.7
申请日：2008-09-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备，其包括：基板；具有螺旋形状并设置在所述基板上的第一线圈；具有螺旋形状的第二线圈，该第二线圈设置在所述第一线圈上方并与该第一线圈隔开；将所述第一线圈和所述第二线圈电联接的第一连接部；导线，该导线设置在所述基板上并将所述第一线圈和第二线圈的其中之一连接至外部；以及第二连接部，该第二连接部机械连接至所述第二线圈的最外周的外侧面，并在未设置所述导线和所述第一线圈的其中一个的位置机械连接在所述基板上。
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公开(公告)号：CN100492575C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200510108574.1
申请日：2005-10-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H57/00 , H01H59/0009 , H01H2057/006
Abstract: 一种微型开关元件，包括基础基板、连接到该基础基板的固定部、及包括固定到该固定部的固定端的活动部。该活动部由该固定部通过具有一对闭合端的狭槽围绕。该活动部包括第一表面和第二表面。该第一表面朝向该基础基板，并且该第二表面与该第一表面相对。该微型开关元件还包括活动接触部，其设置于该活动部的第二表面上；以及一对固定接触电极，每个固定接触电极包括朝向该活动接触部的接触表面。该固定接触电极连接到该固定部上。
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公开(公告)号：CN101224866A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710196911.6
申请日：2007-12-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H47/325 , H01H59/0009
Abstract: 一种微开关器件包括设置在可移动支撑件上的可移动电极，该可移动支撑件具有固定到固定件的端部。该微开关器件也包括第一和第二固接电极。可移动电极包括第一和第二接触部分。第一固接电极包括与可移动电极的第一接触部分相对的第三接触部分。第二固接电极包括与可移动电极的第二接触部分相对的第四接触部分。第一与第三接触部分之间的距离小于第二与第四接触部分之间的距离。开关器件还包括驱动机构，该驱动机构具有在可移动支撑件上设置的驱动力生成区域。驱动力生成区域的重心距第二接触部分比距第一接触部分更近。
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公开(公告)号：CN100383594C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200510125085.7
申请日：2005-11-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02B26/08
CPC classification number: H02N1/008 , G02B26/0841
Abstract: 一种微振荡元件，包括框架以及经扭转接合部件连接到框架的振荡部件。振荡部件包括可移动操作部件、臂部件以及第一梳齿电极。臂部件从可移动操作部件延伸。第一梳齿电极包括在与臂部件相交的方向上从臂部件延伸的多个第一电极齿。微振荡元件还包括第二梳齿电极，以与第一梳齿电极配合使得振荡部件绕着扭转接合部件限定的振荡轴振荡。第二梳齿电极包括在与臂部件相交的方向上从框架延伸的多个第二电极齿。
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公开(公告)号：CN1318878C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN02829427.0
申请日：2002-08-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B3/007 , B81B2201/0235 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , B81B2203/0109 , B81B2203/0154 , B81B2203/058
Abstract: 一种微型摇动元件，具有框架(113)和通过连结部(112)与该框架(113)连结的摇动部件(111)。各连结部(112)包含2个扭杆(112a)，各扭杆(112a)形成多个孔(112b)，由此，按照朝向框架(113)刚性相对高、且朝向摇动部件(111)刚性相对低的方式构成。
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