一种生长在蓝宝石衬底上的硫化钼二维材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110670125A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201911065406.7

    申请日:2019-11-04

    申请人: 浙江大学

    IPC分类号: C30B25/00 C30B29/46 C23C16/30

    摘要: 本发明公开了一种生长在Sappire衬底上的MoS2二维材料的制备方法,包括如下步骤:衬底准备:采用Sapphire衬底,不进行任何预处理;原料准备:将Sapphire衬底传送进MOCVD腔内的石英台上,腔内压强控制在20Torr,腔内始终通入N220slm;采用化学气相沉积法进行反应:升高腔内温度至生长温度,先后通入H2S气源,Mo(CO)6进行恒温生长,降温至室温,取出样品,得到所述生长在Sapphire衬底上的MoS2二维材料。所述方法可有效控制MoS2形核密度,均匀性,以及晶粒取向,且具有可行性高的优点。

    一种针对射频前端器件的老练系统

    公开(公告)号:CN110658443A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201911000693.3

    申请日:2019-10-21

    申请人: 浙江大学

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明公开了一种针对射频前端器件的老练系统,包括:与直流电源连接并检测电流的电源转接板;与电源转接板连接的被测件;为被测件提供高温环境进行耐久测试的高温箱;与被测件连接的负载及功率监测模块;激励源模块,激励源模块的输入端与信号源连接,激励源模块的输出端与被测件连接,激励源模块接受直流电源供电;单片机控制程序及上位机显示控制程序一同负责对整个系统进行梳理控制。本发明具有自动化测试,测试校准,数据实时传输及紧急关断等功能,可以切实减少人工工作量,提高测试准确性及测试效率,提高应对突发情况的反应能力,增加系统安全性。

    一种IQ信号校准补偿方法
    104.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109617560A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201811346591.2

    申请日:2018-11-13

    申请人: 浙江大学

    IPC分类号: H04B1/10 H04B1/16 H04L27/36

    摘要: 本发明公开了一种IQ信号校准补偿方法,包括:将校准测试信号输入到IQ信号校准预失真模块,通过补偿计算输出补偿测试信号;将补偿测试信号输入给IQ信号校准参数估计模块,计算出不平衡参数的残余量估计并输出给IQ信号校准参数迭代模块;IQ信号校准参数迭代模块计算迭代;更新迭代后的不平衡参数进行补偿,完成一次闭环校准;如果达到最大迭代次数,结束迭代,完成补偿。本发明采用了闭环迭代,利用迭代近似的方法避免了开方、求反三角函数等复杂计算,简化了盲校准的运算复杂度,减小了数字电路的逻辑复杂度,在相同的电路面积下,可以增加测试信号的计算点数,提高补偿精度,同时闭环系统增加了在干扰条件下的稳定性。

    低时延高频单向旋转的CORDIC算法装置及算法

    公开(公告)号:CN109032562A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810615253.8

    申请日:2018-06-14

    申请人: 浙江大学

    IPC分类号: G06F7/544

    摘要: 本发明公开了一种低时延高频单向旋转的CORDIC算法装置及算法。先通过用[0,π/4]替代全象限,能压缩一半的查找表来节省资源;然后将查表法和单向旋转迭代运算结合使用;最后通过一次单向的加法树合并迭代来获得结果。跟其他算法相比,单向旋转能最大程度上节省资源,减少功耗,而合并迭代通过加法树并行运算来实现,能满足高频下的时序要求和有效缩短时延。通过仿真验证发现本发明相对传统的CORDIC算法的整体性能有了明显的改善,缩短了时延,减少了资源消耗,提高了工作的最高频率,更适用于高频的场景,也减少了综合器综合的压力,有利于获得最优的结构和最小的面积。

    一种放大器芯片管芯热仿真等效模型

    公开(公告)号:CN104778306B

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201510108099.1

    申请日:2015-03-12

    申请人: 浙江大学

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开了一种放大器芯片管芯热仿真等效模型。该等效模型包括等效放大器芯片以及等效热沉。等效放大器芯片的结构包括等效管芯、等效版图、基板、金属过孔、背金,等效放大器芯片放置于等效热沉上方。等效热沉包括金锡合金层、钼铜层、导热硅脂层。整个模型的底面为恒温面。本发明实现了在通用热仿真软件中准确模拟整个芯片以及管芯热特性的功能,可广泛运用于放大器芯片的热仿真中,为实现芯片整体的热设计提供了有效快捷的方法。

    利用微波二极管构建的工字形电控波束扫描天线罩

    公开(公告)号:CN101378147A

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN200810121479.9

    申请日:2008-10-07

    申请人: 浙江大学

    IPC分类号: H01Q3/34 H01Q1/42

    摘要: 本发明公开了一种利用微波二极管构建的工字形电控波束扫描天线罩。在FR4介质板正反面印刷单元结构为工字形的铜线,介质板横向和纵向分别印刷n个和m个单元长度,组成n×m个相同工字形结构均匀分布的双面对称的异向介质板;每单元工字形结构中添加微波二极管,并在异向介质板上端第一行每单元外加直流电压,使每一列单元中的微波二极管有相同的直流偏压,每一列各单元之间为并联关系;通过调整相邻两列外加直流电压的不同,使波束通过相邻两列的相位差相同,以实现波束偏转。通过直流电压控制二极管的电容,改变异向介质的谐振频率,达到扫描方向电控可调的目的。本发明电控电路简单、电控可调性好、结构统一、体积小、重量轻、制作简单、成本低。