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公开(公告)号：CN106514774A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610886510.2
申请日：2016-10-11
申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司
IPC分类号： B26F1/16 , B26D7/00 , B32B27/42 , B32B27/10 , B32B37/06 , B32B37/10 , D21H17/53 , D21H17/37 , D21H17/36 , D21H17/13 , D21H21/14
CPC分类号： B26F1/16 , B26D7/00 , B32B27/10 , B32B27/42 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , D21H17/13 , D21H17/36 , D21H17/37 , D21H17/53 , D21H21/14
摘要： 本发明公开一种PCB钻孔用盖板及其制备方法，所述盖板由片材、散热型树脂和纸制备而成，所述片材排屑性良好，利于钻孔促排，避免钻孔时屑料缠绕钻针，降低钻孔断针风险；并且本发明所采用的散热型树脂能有效降低钻针温度，使得钻孔孔壁质量提升，且其材质偏软，使得钻针钻孔瞬间具有较好的定位效果，能有效提升PCB钻孔精度，故而能在保证钻孔品质的同时增加PCB叠板层数，从而提高PCB的加工效率。
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公开(公告)号：CN106279584A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610667044.9
申请日：2016-08-15
申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司
CPC分类号： C08G8/28 , B32B29/005 , B32B37/10 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2307/536 , B32B2307/54 , B32B2307/72 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/12 , B32B2457/08
摘要： 本发明公开一种改性酚醛树脂、垫板及其制备方法，所述垫板是由纸张在改性酚醛树脂中经浸胶工艺热压制备而成，其中所述改性酚醛树脂中添加了对甲苯磺酸，有效地缩短了胶化时间，从而提高了生产效率，并且树脂中添加的木质素磺酸钙不仅有利于减小垫板翘曲，还有效地提高了垫板的硬度、密度、平整性以及钻孔精度，同时采用本发明提供的垫板还能有效解决IC封装载板钻孔加工断针率高的问题。
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公开(公告)号：CN105799193A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610141916.8
申请日：2016-03-11
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，其中，所述方法包括步骤：按重量比计，将预先配置的酚醛树脂溶液99.90?99.99%、石墨烯溶液0.01?0.1%依次加入搅拌罐，加热至40?60℃，搅拌30?60min后冷却出料，制得复合树脂；将特制纸浸渍在上述复合树脂中，然后取出烘干，得到半固化上胶纸；根据需要将多张上述半固化上胶纸叠合在一起，通过高温压合，制得垫板成品。通过本发明制得的垫板表面硬度得到提升，减少了钻孔时披锋的产生，同时由于石墨烯具有很强的导热性能，能有效降低钻孔时钻针的温度，避免钻孔时因钻针温度过高导致钻针磨损或折断。
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公开(公告)号：CN105753495A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610050449.8
申请日：2016-01-26
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司
IPC分类号： C04B37/02
CPC分类号： C04B37/02 , C04B2237/407 , C04B2237/54
摘要： 本发明公开一种陶瓷基板烧制用铜箔预氧化方法，本发明清洗采用强酸性清洗剂并搭配清洗机，可清除铜箔表面可能就存在的CuO，保证后期的氧化的均匀性。另外，水洗采用4?8次蒸馏水漂洗，可充分除去表面残留的清洗剂，避免后续出现误差。水洗后采用在低温下自然风干的方式晾干，可有效防止铜箔在空气中的缓慢氧化，保证后期氧化的均匀性。氧化过程中第一次氧化和第二次氧化界限分明，不同条件的氧气含量，不同的温度区分，最大限度的避免出现交叉的化学反应，同时第一次氧化形成的氧化层也是一层较好的保护层，可以阻止未氧化的铜元素参与第二次氧化的化学反应，可较好的保证氧化层厚度的均匀性。
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公开(公告)号：CN105694689A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610142508.4
申请日：2016-03-14
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司
IPC分类号： C09D171/02 , C09D129/04 , C09D175/04 , C09D7/12
CPC分类号： C09D171/02 , C08K2201/011 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09D7/61 , C09D129/04 , C09D175/04 , C08L71/02 , C08L29/04 , C08L75/04 , C08K2003/2227 , C08K3/36 , C08K2003/2241 , C08K2003/265
摘要： 本发明公开一种PCB用涂胶铝盖板及其制备方法，其中，所述涂胶铝盖板是通过在原胶液中加入一定固体填料搅拌均匀后涂于铝片上制备而成的。本发明通过在原胶液中加入一定量的固体填料，然后涂于铝片上，制成的涂胶铝盖板不仅能起到清理钻针排屑槽的作用，还有效减少了缠丝现象，提高孔位精确度，降低断针率继而降低钻孔成本。
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公开(公告)号：CN105667020A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610025234.0
申请日：2016-01-14
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司
IPC分类号： B32B21/06 , C09D175/14 , C09D167/06 , C09D163/10
CPC分类号： B32B21/06 , B32B2255/12 , B32B2255/26 , B32B2307/712 , B32B2457/08 , C08L2205/03 , C09D7/65 , C09D175/14 , C08L67/06 , C08L63/10
摘要： 本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，本发明垫板由木纤板、胶黏剂、纸、UV树脂制备而成，具体是首先在木纤板两面涂覆胶黏剂，然后贴纸，再在贴纸面涂覆UV树脂，制得垫板。通过木纤板两面涂覆胶黏剂并贴合纸张，能有效降低板材厚度公差。贴纸面涂覆UV树脂，能进一步降低板材厚度公差，钻孔时能确保垫板与PCB更紧密贴合，从而提升钻孔定位效果，提高钻孔精度。同时，UV树脂硬度高，钻孔时能有效抑制PCB底面出口性毛刺，且UV树脂环保无污染，耐候性好。另外，本发明上述方法相对简单，生产效率高。
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公开(公告)号：CN103935105B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201410161749.4
申请日：2014-04-22
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明公开一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法，所述复合垫板是以高密度纤维板为基板，在所述基板上下表面分别依次叠加层压里纸和蜜胺面纸后在预定条件下压制而成，其中，所述层压里纸为牛皮纸浸渍尿醛树脂形成，所述蜜胺面纸为平衡纸浸渍由蜜胺改性的脲醛树脂形成。本发明的复合垫板表面硬度明显提高，且解决了传统垫板翘曲，散热效果差的问题，提高了排屑散热效果，减少了钻孔过程中披锋和偏孔的问题，提高了孔位精度，满足了小孔径钻孔要求。
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公开(公告)号：CN105505135A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510987837.4
申请日：2015-12-24
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司
IPC分类号： C09D163/10 , C09D167/06 , C09D175/14 , C09D5/34 , C09D7/12
CPC分类号： C09D163/10 , C08K3/22 , C08K2003/2241 , C09D5/34 , C09D7/61 , C08L67/06 , C08L75/14
摘要： 本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，其中，所述垫板包括木纤板和涂覆于木纤板上、下表面的紫外辐射固化树脂层，其中，所述紫外辐射固化树脂层具有可通过LED紫外辐射固化灯辐射固化的性能。经LED紫外辐射固化灯紫外辐射固化后得到的本发明垫板具有更小的翘曲变形、更高的平整性、外观更容易被接受、极小的气味、更高的硬度、使用寿命长和环保的优势。另外，本发明通过在传输装置上设置散热装置，可有效减小垫板制品制造过程中的受热影响，从而进一步降低本发明垫板的翘曲度，进一步改善垫板的平整性。
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公开(公告)号：CN105441965A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510865095.8
申请日：2015-12-01
申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开一种盖板用铝箔及其处理方法，其包括步骤：采用温度为30~50℃铝箔清洗液对铝箔表面进行清洗50~90s；将清洗后的铝箔置于温度为180~210℃烘箱内进行处理40~100s；采用电晕放电设备对烘箱处理后的铝箔进行高压放电处理，通过控制电晕放电设备的放电量和铝箔运行速度，以达到铝箔所需的表面润湿张力。本发明首先通过化学手段初步除去铝箔表面油污，减少残留，然后采用高温处理手段增大铝箔残留成分表面活化能，最后高压放电手段改变铝箔表面物质微观状态及成分极性，进而提高铝箔表面润湿张力，利于与其他树脂的粘接。且本发明方法便捷、能可控调节铝箔的表面润湿张力大小。
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公开(公告)号：CN103935079B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201410161799.2
申请日：2014-04-22
申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法，所述方法为：取重量份数为40-50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为40-55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。本发明的PCB钻孔用覆膜铝基板通过铝箔表层树脂硬度低、熔点低、粘结性强、水溶性好的特性，提升钻针在钻孔过程的入钻精度，并有效降低钻针工作温度，延长钻针寿命、同时提升钻孔孔壁质量。
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