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公开(公告)号：CN100573039C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200710140995.1
申请日：2007-08-15
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: G01B11/22
Abstract: 一种沟槽图案的深度的测定方法和测定装置，把在测定区域(93)形成有沿给定沟槽方向延伸的沟槽图案的基板(9)保持在保持部(21)上；光照明部(3)对基板(9)的测定区域(93)照射照明光，分光器(5)的衍射光栅(52)把来自测定区域(93)的照明光的反射光分光，从而取得测定分光反射率。此时在沟槽形状测定装置(1)中，以使对应于衍射光栅(52)的光栅方向的基板(9)上的方向与沟槽方向呈45度的状态来配置衍射光栅(52)，所以即使在因沟槽图案的影响而限定了来自基板(9)的反射光的振动方向的情况下，也不会受反射光的偏振光的影响而能正确地求得测定区域(93)的分光反射率，并能高精度地求出沟槽图案的深度。
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公开(公告)号：CN100535587C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610068379.5
申请日：2006-03-30
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: G01B11/06
Abstract: 一种不匀检查装置，具有：载物台，其保持基板；光射出部，其向基板形成了膜的上表面上射出线状光；受光部，其接受来自基板的反射光；波段切换机构，其被配置在基板和受光部之间来切换光的波段；移动机构，其使载物台移动；检查部，其基于所接受的光的强度分布来检查膜厚不匀。在不匀检查装置中，在由波段切换机构变更选择光学滤光片时，基于与预先存储在校正信息存储部中的选择波段(被选择的光学条件)对应的校正信息，校正由各光学滤光片的光学特性带来的影响和随着选择波段的变更而产生的线型传感器的CCD灵敏度的偏差的影响之后，进行膜厚不匀的检查，其结果是能够更高精度地检测出膜厚不匀。
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公开(公告)号：CN100495000C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200510071396.X
申请日：2005-05-20
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 三田章生
IPC: G01N21/956 , H05B37/02 , H05B41/36
Abstract: 一种目视确认装置和检查系统，通过提供适宜操作者检查基板缺陷的照明，能提高操作者确认缺陷时的作业效率。在目视确认装置的控制部设置照明控制部(486)。在照明控制部(486)设置方向确定部(486a)和光量确定部(486b)。将照明机构(46)制成为环状配置多个光源的分割环形照明。方向确定部(486a)和光量确定部(486b)根据作为有关缺陷的信息的缺陷数据(100)确定照明方向和照明光量。照明控制部(486)通过选择照明机构(46)的多个光源中点亮的光源来控制照明机构(46)，使得成为方向确定部(486a)确定的照明方向。控制照明机构，使点亮的光源的光量成为光量确定部(486b)确定的照明光量。
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公开(公告)号：CN100490060C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200710110046.9
申请日：2007-06-19
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 林豊秀
CPC classification number: H01L21/67028 , H01L21/02052 , H01L21/02057 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置，该基板处理方法包括：清洗处理工序，向作为待处理对象的基板的主面供给纯水而对该基板进行清洗；干燥前处理工序，在该清洗处理工序之后，向基板的主面供给含有挥发性比纯水更高的有机溶剂的干燥前处理液，使在该主面上残留的纯水置换成干燥前处理液；干燥处理工序，在该干燥前处理工序之后，除去被供给到基板的主面上的干燥前处理液而使该基板干燥。干燥前处理工序包括：纯水·有机溶剂混合液供给工序，将含有纯水和有机溶剂的混合液作为干燥前处理液而向基板的主面供给；混合比变更工序，在进行该纯水·有机溶剂混合液供给工序的期间中，使含有纯水和有机溶剂的混合液中的有机溶剂的比例增加。
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公开(公告)号：CN100472327C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200510067424.0
申请日：2005-04-22
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 泰地亮
CPC classification number: B65H3/44 , B65H3/0816 , B65H2301/33214 , B65H2301/42254 , B65H2405/31 , B65H2701/1928
Abstract: 为了更换自动装载部(4)中的暗匣(9)，执行将暗匣(9)撤回到暗匣容纳部(3)的操作，同时执行将新的暗匣(9)从暗匣容纳部(3)插入到自动装载部(4)的操作。因此，通过自动装载部(4)进行暗匣更换操作所需的时间是用于撤回暗匣的时间和用于插入暗匣的时间之中的较长的时间。因此，可以缩短自动装载部(4)必须停止传输影像记录材料的时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100461494C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200410047549.2
申请日：2004-05-21
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种蒸镀用掩模的制造方法，通过该方法，可获得高的加工精度，作业性也良好，且能够防止薄板部件产生弯曲、变形的不良情况。使用薄板原料，该薄板原料是将第1金属层和第2金属层之间夹设中间层层叠而成的，该中间层由具有抗蚀刻性的、相对规定药液具有溶解性的材料形成；对薄板原料从两侧面进行蚀刻处理，在前述第1金属层上形成用于使蒸镀材料通过的开孔部，同时，在第2金属层上、于第1金属层的开孔部的形成区域以外的区域内残留框部那样地形成用于使蒸镀材料通过的开孔部；然后用规定药液，将中间层的露出部分溶解并去除。
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公开(公告)号：CN100456026C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200510073758.9
申请日：2005-05-24
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 水野雄次
IPC: G01N21/956 , H05K3/00
CPC classification number: G06T7/0004 , G06T2207/30141
Abstract: 本发明涉及一种板检验设备及方法，其中可旋转地构造第一检验台(2)和第二检验台(3)，并设置有四个A面检验吸附台(22)和四个B面检验吸附台(32)。A面检验吸附台(22)和B面检验吸附台(32)与其相应的旋转轴之间的距离通过气缸(23)和气缸(33)的伸出/收缩操作来改变。板供给部(7)中的板(S)被吸附和固定到A面检验吸附台(22)上，并在由A面检验头(4)获取其A面的图像之后，传送到第二检验台(3)。该板(S)被吸附并固定到B面检验吸附台(32)上，并在由B面检验头(5)获取其B面的图像之后，抛到板容纳部(8)，其中A面与B面为该板的相对两面。板检验设备(1)并行执行上述处理。
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公开(公告)号：CN100455362C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200510129487.4
申请日：2005-12-09
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种涂敷装置，其将有机EL材料或者空穴输送材料的处理液涂敷到基板(7)上。涂敷装置具有：装载基板(7)的载物台(4)；安装在载物台内并加热该载物台的加热器(41)；以将装载在载物台(4)的基板(7)加热到适于涂敷后的搬送的温度的方式控制加热器(41)的控制机构，对装载在载物台(4)的基板(7)喷洒处理液的喷嘴单元(2)。
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公开(公告)号：CN100446177C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200610164290.9
申请日：2006-12-08
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/304 , B08B1/02 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法及基板处理装置，能够减轻进行清洗时给基板表面所带来的损伤，同时能够确保充分的清洗功能。该装置具有：长状的清洗刷(221)，其具有由多根刷毛构成的毛束；搬送辊，其在与清洗刷(221)延伸的方向交叉的方向上，相对清洗刷(221)搬送基板(B)；支撑机构，其使清洗刷(221)的清洗刷毛束(50)的前端(50H)朝向搬送辊的基板(B)搬送方向下游侧，且使清洗刷(221)的清洗刷毛束(50)的侧面部(50F)接触于该基板的上表面的状态，从而支撑清洗刷(221)；处理液供给喷嘴(231)，其对于由支撑机构所支撑的清洗刷(221)的清洗刷毛束(50)供给处理液。
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公开(公告)号：CN101312119A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810093530.X
申请日：2008-04-23
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能够更正确地把握基板的处理状况。基板处理装置具有处理槽(10A～10C)，将基板(S)以倾斜姿势输送的同时，在各处理槽(10A～10C)内分别通过喷淋喷嘴(14)向基板(S)的表面供给冲洗液，同时实施清洗处理。在各处理槽(10A～10C)内部设置有在沿基板(S)的表面流下的冲洗液到达槽内的底部之前接受该清洗液而测定其pH值的第一pH值测定装置(16)，基于各pH值测定装置(16)的测定结果，通过控制器(40)控制各处理槽(10A～10C)中的冲洗液的供给量。
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