金属复合芯的制造方法
    132.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110942882B

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN201910789211.0

    申请日:2019-08-26

    Abstract: 本发明提供一种成为磁特性优异的金属复合芯的材料的复合磁性材料、金属复合芯、电抗器、以及金属复合芯的制造方法。一种将磁性粉末与树脂混合而获得的复合磁性材料,并且磁性粉末包含第1磁性粉末、以及平均粒径比第1磁性粉末小的第2磁性粉末,并将第1磁性粉末的保磁力设为Hc=0.70A/cm以下且将圆形度设为0.9以上。

    肖特基势垒二极管
    135.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117153890A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202310632893.0

    申请日:2023-05-31

    Abstract: 提供具备包括氧化镓系半导体的半导体层的肖特基势垒二极管,其通过包括SiO2的钝化膜有效地抑制了表面漏电,且绝缘耐压有效地提高。作为一实施方式,提供肖特基势垒二极管(1),其具备:n型半导体层(10),其包括氧化镓系半导体;绝缘膜(11),其包括SiO2,覆盖n型半导体层的上表面(101)的一部分;以及阳极电极(14),其连接到n型半导体层的上表面,与n型半导体层形成肖特基接合,至少一部分边缘处于绝缘膜上,绝缘膜包含与n型半导体层接触的第1层(12)、以及第1层上的第2层(13),第1层的折射率比第2层的折射率低,n型半导体层包含将与阳极电极的接合部包围的保护环(16)。

    电抗器
    136.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109727758B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN201811251402.3

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明提供一种电抗器,可抑制磁通朝外部的漏出,并可获得小型化且优异的散热效果。电抗器(100)具有:电抗器本体(1),包括芯(10)与装设在芯(10)上的线圈(20);外壳(3),收容电抗器本体(1),并且在一部分中具有开口(33);端子台(4),支撑与线圈(20)电性连接的导体(6)的一部分;以及屏蔽构件(5),与端子台(4)一体地构成,并且一面维持开口(33)的开放一面抑制磁通从电抗器本体(1)中的漏出。

    线圈零件及线圈零件的制造方法
    138.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116666067A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310155504.X

    申请日:2023-02-23

    Abstract: 本发明提供一种即便在利用自动绕线机进行卷绕的情况下,也可多层对齐缠绕、且可提高生产效率的线圈零件及线圈零件的制造方法。包括:多个线圈,将对齐配置的圆线缠绕多层;以及线轴,卷绕有线圈。线轴具有:卷绕部,卷绕有线圈;凸缘部,设置在卷绕部的两端;以及壁部,设置在邻接的线圈间,并从卷绕部立起。凸缘部具有朝向开口扩展的倾斜引导件。卷绕部具有:槽,供配置在第一层的圆线嵌入;以及阶差,设置在凸缘部与槽之间,并从卷绕部突出。壁部具有倾斜侧面。

    肖特基势垒二极管
    139.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111279490B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN201880069554.3

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供难以产生因电场集中引起的电击穿的肖特基势垒二极管。肖特基势垒二极管具备由氧化镓构成的半导体基板(20)、设置于半导体基板(20)上的由氧化镓构成的漂移层(30)、与漂移层(30)进行肖特基接触的阳极电极(40)、与半导体基板(20)进行欧姆接触的阴极电极(50)。漂移层(30)具有设置于俯视时与阳极电极(40)重叠的位置的多个沟槽(60)。多个沟槽(60)中,位于端部的沟槽(60a)的宽度W2被选择性地扩大。由此,沟槽(60a)的底部的曲率半径扩大或在截面上观察沟槽(60a)的情况下,由底部构成的边缘部分分离为两个。其结果,施加在位于端部的沟槽(60a)的底部的电场被缓和,因此所以难以发生电击穿。

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