公开(公告)号：CN1756457A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510105719.2

申请日：2005-09-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤本正则 ,  平野善久

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H01L21/60 ,  G09F9/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供可缩小两基板的粘接面积并容易检查其位置偏离的安装构造体、安装用基板、电光装置和使用该装置的电子仪器。构造体具有：具有第1面(30a)和第2面(30b)的第1基板(30)；在第1面上沿第1方向(80)配置的多个第1连接端子；在第1面上位于与第1方向垂直的第2方向(90)、且沿第1方向分别与多个第1连接端子指定间隙地配置的多个第2连接端子；由配置在第2面上的与第1和第2连接端子平面重叠的第1部分(31a、31c)、和相对第1方向形成为宽度比第1和第2连接端子窄的第2部分(31b)构成的多个连接用布线(31)；连接各第2连接端子与连接用布线的通孔；和具有与第1和第2连接端子连接的多个第3连接端子(51、52)的第2基板(150)。

公开(公告)号：CN1523409A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN200410001529.1

申请日：2004-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄星龙 ,  姜圣哲 ,  吴元植 ,  丁彻龙 ,  李晋硕 ,  尹胄永 ,  赵源九

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136 ,  G09G3/36 ,  H01L29/786

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种电路装置及显示装置。在一种驱动集成电路(IC)和具有该驱动IC的显示装置中，驱动IC包括多个设置在驱动IC下表面上并沿驱动IC的边缘排成多个行的凸点。在彼此不同的行上排列的凸点在垂直于凸点排列方向的方向上并列。因此，当利用各向异性导电膜将驱动IC安装到显示板上时，各向异性导电膜可以平滑地流经由驱动IC的凸点限定的空间，由此提高驱动IC和显示装置的电特性。

公开(公告)号：CN201657501U

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201020109297.2

申请日：2010-01-29

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 谢兵斌 ,  庞道成

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R13/03 ,  H01R13/04 ,  H01R13/113 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本实用新型提供了一种线路板金手指，包括与线路板本体相连接的本体部及远离线路板本体方向的自由端部，所述本体部的左侧与自由端部的左侧通过第一连接点连接，所述本体部的右侧与自由端部的右侧通过第二连接点连接；所述第一连接点与第二连接点的连线与水平线有一夹角。本实用新型的金手指能够很好的将金手指左右边应力集中的位置错开，从而金手指自由端部和本体部的连接部位(最脆弱部位)的应力各变为原来的一半，明显提高金手指抗击应力破坏的能力，能够很好的保护金手指。另外，此非对称结构设计的金手指仍能还对应连接器很好的电导通。

公开(公告)号：CN2671288Y

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN200320103982.4

申请日：2003-11-03

Applicant: 西门子公司

Inventor： 雅诺什-杰罗尔德·恩德莱因 ,  伯恩德·凯泽 ,  乔尔格·罗曼

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R27/00 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09954

Abstract: 本实用新型公开了一种印刷电路板，其具有用于配备通信装置的线路结构，和一个用于连接预定插头类型的插头的、位于印刷电路板侧的带接触点的接线端，该接线端就其接触点而言与该插头相适配，其中，所述线路结构至少具有另一个用于连接至少另一预定插头类型插头的带接触点的接线端，其中，该另一个接线端就其接触点而言与该另一插头相适配，一个接线端的接触点与另一接线端的接触点这样设置在该线路结构上，使得该一个接线端的至少一个接触点与该至少另一个接线端的至少另一个接触点相重叠，从而这一个接线端或至少另一个接线端可配置一相应预定插头类型的插头。

公开(公告)号：CN201066956Y

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200720119376.X

申请日：2007-04-04

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 徐欢 ,  庞道成 ,  黄国华

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本实用新型是关于一种柔性线路板端子，包括相互交错排列的长手指和短手指，该长手指的自由端部长出该短手指的自由端部，其中，所述短手指的自由端部进一步向远离柔性线路板本体方向延伸形成短引片。常用上述结构后，柔性线路板端子的弯折处的受力面积增大，分散受力后，端子的弯折处便不容易断裂。

公开(公告)号：CN2490712Y

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN01227972.2

申请日：2001-06-22

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 约翰D·蔡摩

IPC: H01R12/16 ,  H01R12/36

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H01R24/62 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本实用新型用于连接线缆,包括相互对接的第一、第二连接器及电路板。第一连接器包括第一本体及收容在其中的第一端子。第一端子包括排成一列并与第二连接器的端子相接合的对接部,及以上、下排交错分布、用于连接至电路板上第一、第三焊点的焊接部。所述焊接部成组分布,每组包含三个完全相同的焊接部,相邻的两个端子具有较小的间距并焊接至相应的焊点上。