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公开(公告)号:CN117396431A
公开(公告)日:2024-01-12
申请号:CN202180098850.8
申请日:2021-06-11
申请人: 住友电工硬质合金株式会社
IPC分类号: C01B32/25
摘要: 一种复合多晶体,其包含金刚石颗粒和非金刚石状碳的复合多晶体,其中,上述金刚石颗粒的含有率Vd与上述非金刚石状碳的含有率Vg的合计相对于上述复合多晶体为大于99体积%,上述金刚石颗粒的中值粒径d50为10nm以上且200nm以下,上述金刚石颗粒的位错密度为1.0×1013m‑2以上且1.0×1016m‑2以下,上述金刚石颗粒的含有率Vd和上述非金刚石状碳的含有率Vg满足下述式1的关系,0.01<Vg/(Vd+Vg)≤0.5 式1。
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公开(公告)号:CN117120192A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202280028187.9
申请日:2022-02-09
申请人: 住友电工硬质合金株式会社
IPC分类号: B23B27/14
摘要: 本发明的切削工具是具备基材和配置于所述基材上的覆膜的切削工具,其中,所述覆膜包含第一层,所述第一层由MoC1‑x层或TaC1‑y层构成,所述MoC1‑x层由MoC1‑x所示的化合物构成,所述TaC1‑y层由TaC1‑y所示的化合物构成,所述MoC1‑x所示的化合物由六方晶型的晶体结构构成,所述x为0.40以上且0.60以下,所述TaC1‑y所示的化合物包含95质量%以上的六方晶型的晶体结构,所述y为0.40以上且0.60以下。
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公开(公告)号:CN117120191A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202280025977.1
申请日:2022-02-07
申请人: 住友电工硬质合金株式会社
IPC分类号: B23B27/14
摘要: 一种切削工具,其中,所述切削工具具备基材和配置于所述基材上的覆膜,所述覆膜包含配置于所述基材之上的钛化合物层和配置于所述钛化合物层的正上方的α‑Al2O3层,所述α‑Al2O3层由多个α‑Al2O3颗粒构成,所述α‑Al2O3层包含区域A1以及区域A2,所述区域A1是被夹在假想面SA2与假想面SA3之间的区域,所述假想面SA2是从所述钛化合物层与所述α‑Al2O3层的界面P1向所述覆膜的表面侧的距离为0.5μm的假想面,所述假想面SA3是从所述界面P1向所述覆膜的表面侧的距离为1.0μm的假想面,所述区域A2是被夹在所述界面P1与假想面SA1之间的区域,所述假想面SA1是从所述界面P1向所述覆膜的表面侧的距离为0.3μm的假想面,所述钛化合物层由多个钛化合物颗粒构成,所述钛化合物颗粒为选自由TiCN颗粒、TiCNO颗粒、TiAlCN颗粒以及TiAlCNO颗粒组成的群组中的一种,所述钛化合物层包含区域B1以及区域B2,所述区域B1是被夹在假想面SB2与假想面SB3之间的区域,所述假想面SB2是从所述界面P1向所述基材侧的距离为0.5μm的假想面,所述假想面SB3是从所述界面P1向所述基材侧的距离为1.0μm的假想面,所述区域B2是被夹在所述界面P1与假想面SB1之间的区域,所述假想面SB1是从所述界面P1向所述基材侧的距离为0.3μm的假想面,所述区域A1中的所述α‑Al2O3颗粒的平均粒径a1、所述区域A2中的所述α‑Al2O3颗粒的平均粒径a2、所述区域B1中的所述钛化合物颗粒的平均粒径b1、以及所述区域B2中的所述钛化合物颗粒的平均粒径b2示出下述式1至式3的关系,0.80≤a2/b2≤1.27式11.50≤a1/a2≤10式21.45≤b1/b2≤5式3所述平均粒径b1为0.10μm以上且0.50μm以下。
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公开(公告)号:CN116887936A
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN202180094931.0
申请日:2021-06-02
申请人: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC分类号: B23B27/20
摘要: 一种切削工具,其中,所述切削工具具备基材和配置在所述基材上的覆膜,所述覆膜在其最表面包含硬质碳膜,所述硬质碳膜包含第一区域,所述第一区域是被夹在所述硬质碳膜的表面与从所述表面向所述基材侧的距离为40nm的假想面P之间的区域,在所述第一区域中,sp2成分量C2和sp3成分量C3示出下述式1的关系,{C2/(C2+C3)}×100≤2.0式1。
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公开(公告)号:CN112292223B
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN201980040883.X
申请日:2019-03-27
申请人: 住友电工硬质合金株式会社
摘要: 该金刚石接合体是具有硬质基体和布置在该硬质基体上的多晶金刚石层的金刚石接合体,其中,在与硬质基体和多晶金刚石层之间的界面的法线方向平行的截面中,硬质基体中由界面和假想线x包围的区域中的碳颗粒的面积比小于0.03%,其中假想线x与硬质基体侧的界面平行,并且与该界面间的距离为500μm。
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公开(公告)号:CN116615298A
公开(公告)日:2023-08-18
申请号:CN202180081811.7
申请日:2021-03-23
申请人: 住友电工硬质合金株式会社
IPC分类号: B23B51/00
摘要: 钻头头部绕中心轴旋转。钻头头部具有:安装面,其是中心轴的方向的端面;前端面,其是中心轴的方向的安装面的相反面;外周面,其与安装面及前端面相连;切刃,其在前端面从外周面朝向中心轴延伸;出屑槽,其形成于外周面,且以从前端面到达安装面的方式以绕中心轴的螺旋状延伸;以及修磨面,其与前端面及出屑槽相连。前端面具有与切刃相连的第1后隙面和隔着出屑槽处于与第1后隙面相反侧的第2后隙面。切刃具有与外周面相连的主切刃和与主切刃相连且比主切刃处于更靠中心轴侧的修磨切刃。
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公开(公告)号:CN116568439A
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202180083528.8
申请日:2021-03-08
申请人: 住友电工硬质合金株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC分类号: B23B51/00
摘要: 绕轴线旋转的钻头具有后隙面、修磨面、外周面和切屑排出面。修磨面与后隙面相连。外周面与后隙面及修磨面各自相连。切屑排出面与后隙面及外周面各自相连。后隙面和切屑排出面之间的棱线构成切刃。在外周面设置有第1刃带和第2刃带,该第1刃带与切刃及后隙面各自相连,该第2刃带相对于第1刃带位于旋转方向后方且与后隙面及修磨面各自分离。第1刃带的外周部及第2刃带的外周部各自具有相同角度的倒锥。在与轴线平行的方向,第1刃带的前端和第2刃带的前端之间的距离为3mm以上5mm以下。
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公开(公告)号:CN116568433A
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202180079965.2
申请日:2021-11-29
申请人: 住友电工硬质合金株式会社
IPC分类号: B23B27/14
摘要: 切削工具是具有前刀面、后刀面以及将该前刀面和该后刀面连接的刀尖棱线即切削刃的切削工具。在切削工具中,与切削刃相邻的前刀面的一部分以及后刀面的一部分由包含金刚石颗粒的金刚石烧结体构成。后刀面的一部分的位错密度为8×1015/m2以下。金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下。金刚石烧结体中的金刚石颗粒的含有率为80体积百分比以上且99体积百分比以下。
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公开(公告)号:CN116490308A
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN202080107105.0
申请日:2020-12-04
申请人: 住友电工硬质合金株式会社
IPC分类号: B23B27/14
摘要: 金刚石工具至少在刀尖具有金刚石,上述金刚石包含一个或两个以上的金刚石颗粒,上述金刚石颗粒包含由金刚石的晶体结构构成的金刚石相和由石墨的晶体结构构成的石墨相,对于上述金刚石颗粒,通过使用了透射型电子显微镜的电子能量损失光谱法,对与碳的K壳层电子的激发相伴随的能量损失进行测定,由此求出源自石墨相中的碳的π键的π*峰的强度与源自石墨相中的碳的σ键以及金刚石相中的碳的σ键的σ*峰的强度之比Iπ*/Iσ*,在这样的情况下,刀尖的表面的金刚石颗粒的比Iπ*/Iσ*为0.1~2,且从刀尖的表面起沿着刀尖的表面的法线方向为0.5μm的深度位置处的金刚石颗粒的比Iπ*/Iσ*为0.001~0.1。
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公开(公告)号:CN116390824A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202180071677.2
申请日:2021-02-17
申请人: 住友电工硬质合金株式会社
IPC分类号: B23C5/16
摘要: 一种切削工具,其具备基材、以及设置于上述基材上的硬质层,其中,上述硬质层包含第一单位层与第二单位层,上述硬质层中,上述第一单位层与上述第二单位层分别交替层叠有一层以上,上述第一单位层的厚度为2nm以上且100nm以下,上述第二单位层的厚度为2nm以上且100nm以下,上述第一单位层由TiaAlbBcN所示的化合物构成,上述第二单位层由TidAleBfN所示的化合物构成,上述TiaAlbBcN中的钛元素的原子比a为0.25以上且小于0.45,上述TiaAlbBcN中的铝元素的原子比b为0.55以上且小于0.75,上述TiaAlbBcN中的硼元素的原子比c超过0且为0.1以下,上述原子比a、上述原子比b以及上述原子比c总计为1,上述TidAleBfN中的钛元素的原子比d为0.35以上且小于0.55,上述TidAleBfN中的铝元素的原子比e为0.45以上且小于0.65,上述TidAleBfN中的硼元素的原子比f超过0且为0.1以下,上述原子比d、上述原子比e以及上述原子比f总计为1,上述原子比a以及上述原子比d满足0.05≤d‑a≤0.2,上述原子比b以及上述原子比e满足0.05≤b‑e≤0.2。
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