公开(公告)号：CN116438033B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202180077665.0

申请日：2021-10-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 杉井拓志 ,  梶川泰弘 ,  山田翔生

IPC: B23K35/22

Abstract: 一种助焊剂，其包含：有机磺酸系活性剂1～10wt％；质均分子量Mw超过1200的作为非离子系表面活性剂的高分子非离子系表面活性剂10～40wt％；和质均分子量Mw为1200以下的作为非离子系表面活性剂的低分子非离子系表面活性剂5～75wt％，低分子非离子系表面活性剂的含量为有机磺酸系活性剂的含量以上。该助焊剂不包含阳离子系表面活性剂、或者包含超过0wt％且为5wt％以下的阳离子系表面活性剂。一种焊膏，其包含该助焊剂和Sn系焊料金属。

公开(公告)号：CN115397607B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202180024915.4

申请日：2021-03-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鹈饲竜史 ,  北泽和哉 ,  川又浩彰 ,  菊池真司 ,  篠崎敬祐

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 提供：能抑制空隙的发生的助焊剂和使用了助焊剂的焊膏。助焊剂包含：松香、活性剂和溶剂，溶剂包含：单亚烷基二醇系溶剂、和在20℃下为固体的固体溶剂，将该助焊剂的总量设为100时单亚烷基二醇系溶剂与固体溶剂的总含量为40质量％以上且60质量％以下，包含5质量％以上且25质量％以下的固体溶剂。

公开(公告)号：CN116710219A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202180086832.8

申请日：2021-11-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤直树 ,  白户俊男 ,  赤川隆 ,  川又勇司 ,  铃木良一 ,  斋藤卓 ,  大岛正 ,  加藤元

IPC: B22F7/04

Abstract: 滑动构件具备金属基材和形成在上述金属基材的一个面上的滑动层。上述滑动层具有含有Cu和Sn的基体相和分散在上述基体相中的硬质粒子，所述硬质粒子含有由Co、Mo和Si的组成构成的拉弗斯相。

公开(公告)号：CN116438033A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180077665.0

申请日：2021-10-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 杉井拓志 ,  梶川泰弘 ,  山田翔生

IPC: B23K35/22

Abstract: 一种助焊剂，其包含：有机磺酸系活性剂1～10wt％；质均分子量Mw超过1200的作为非离子系表面活性剂的高分子非离子系表面活性剂10～40wt％；和质均分子量Mw为1200以下的作为非离子系表面活性剂的低分子非离子系表面活性剂5～75wt％，低分子非离子系表面活性剂的含量为有机磺酸系活性剂的含量以上。该助焊剂不包含阳离子系表面活性剂、或者包含超过0wt％且为5wt％以下的阳离子系表面活性剂。一种焊膏，其包含该助焊剂和Sn系焊料金属。

公开(公告)号：CN115103736B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180014698.0

申请日：2021-02-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  峯岸一博 ,  川又勇司

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、水溶性基剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸。水溶性基剂为选自非离子系表面活性剂和弱阳离子系表面活性剂中的一种以上。1,2,3‑丙烷三羧酸的含量相对于助焊剂全体的总量为1质量％以上且15质量％以下，水溶性基剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下，溶剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且能够抑制回流焊及助焊剂残渣清洗后的焊球缺失。

公开(公告)号：CN116275696A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211630564.4

申请日：2022-12-19

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  千住系统技术株式会社

Inventor： 桥本昇 ,  笠间隆博 ,  山崎裕之

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明提供焊剂生成装置以及焊剂生成方法。焊剂生成装置(100)具有：储存部(90)，储存用于生成焊剂的固形体(S)；第一供给部(95)，从所述储存部(90)供给预定的个数的固形体(S)；第二供给部(85)，从贮存部(80)供给液体溶剂(L1)；以及生成部(10)，将从所述第一供给部(95)供给的固形体(S)和从所述第二供给部(85)供给的液体溶剂(L1)混合而生成液体焊剂(L2)。

公开(公告)号：CN116174992A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202310068678.2

申请日：2017-08-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鬼塚基泰 ,  仓泽阳子 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36

Abstract: 提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头。其作为用于抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用而使用：以质量％计具有Ag：2.3～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Co：0.02～0.035％、Ni：0.025％以上且低于0.1％、Fe：高于0.010％且0.013％以下、余量为Sn的合金组成。

公开(公告)号：CN115815871A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211574650.8

申请日：2019-12-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花芳惠 ,  坂本健志

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。

公开(公告)号：CN113727807B

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202080029156.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  松藤贵大 ,  泉田尚子 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大

IPC: B23K35/26

Abstract: 提供：能铸造成期望厚度的铸造物的软钎料合金、铸造物、形成物和钎焊接头。软钎料合金以质量％计具有如下合金组成：Cu：0.1～2.0％、Ni：0.01～0.4％、P：0.001～0.08％、Ge：0.001～0.08％和余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式～(3)式。(Cu+5Ni)≤0.945％(1)式(P+Ge)≤0.15％(2)式2.0≤(Cu+5Ni)/(P+Ge)≤1000(3)式(1)式～(3)式中，Cu、Ni、P和Ge表示各自在软钎料合金中的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN115362272A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180021864.X

申请日：2021-03-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 龟田直人 ,  土屋政人 ,  中村胜司 ,  宗形修 ,  鹤田加一

IPC: C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C27/04 ,  H01L23/12 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H01L21/52

Abstract: 层叠接合材料(10)中，基材(11)的线膨胀系数为5.5～15.5ppm/K、且第1面和第2面涂覆有无铅软钎料(12a)、(12b)。