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公开(公告)号：CN116275696A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211630564.4
申请日：2022-12-19
申请人： 千住金属工业株式会社 , 千住系统技术株式会社
摘要： 本发明提供焊剂生成装置以及焊剂生成方法。焊剂生成装置(100)具有：储存部(90)，储存用于生成焊剂的固形体(S)；第一供给部(95)，从所述储存部(90)供给预定的个数的固形体(S)；第二供给部(85)，从贮存部(80)供给液体溶剂(L1)；以及生成部(10)，将从所述第一供给部(95)供给的固形体(S)和从所述第二供给部(85)供给的液体溶剂(L1)混合而生成液体焊剂(L2)。
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公开(公告)号：CN118201735A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280072346.5
申请日：2022-11-02
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
摘要： 本发明采用含有松香、萜烯酚树脂和活性剂的助焊剂。萜烯酚树脂的羟值超过130mgKOH/g。活性剂包括伯胺的卤化盐。
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公开(公告)号：CN117042914A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280020594.5
申请日：2022-03-09
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363
摘要： 一种包含松香化合物和2种以上有机溶剂且不含焊料合金并且以不含焊料合金的形式涂布在基板上使用的助焊剂。该助焊剂的松香化合物的含有比率超过30质量％。另外，使用B型粘度计在20℃测定的该助焊剂的粘度是2000mPa·s以下。另外，该助焊剂的通过以下步骤1测定的粘着力T是50gf以上。[步骤1](1)在至少一个面上设有直径7mm且深度0.2mm的圆形凹陷的镀Ni的Al板的一个面上涂布正好填埋凹陷的量的助焊剂。(2)将涂布有助焊剂的Al板以50℃加热处理15分钟。(3)将加热处理后的Al板放冷至室温后，使用粘着性测试仪在冲压时间0.2sec、冲压压力50gf、侵入速度2.0mm/sec、拉离速度10mm/sec的条件下测定凹陷内存在的助焊剂的粘着力T。
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公开(公告)号：CN111587163B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201880084769.2
申请日：2018-12-28
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
摘要： 提供：能抑制残渣的裂缝的树脂组合物和软钎焊用助焊剂。树脂组合物中，以松香为基准，油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任意一者的量与松香的量的比率为0.15以上且1.00以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计的量与松香的量的比率为0.15以上且1.00以下。
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公开(公告)号：CN107009052A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611072274.7
申请日：2013-06-10
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/025 , B23K35/3605 , B23K35/3613 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K3/3489
摘要： 本发明涉及助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏。本发明提供能够去除形成于铝表面的氧化膜、且不需要清洗助焊剂残渣的助焊剂组合物。一种助焊剂组合物，其包含65～94质量％的不溶于水的树脂作为基础材料，并且至少包含3～22质量％的胺、1～30质量％的作为氟系活化剂的胺与酸反应而生成的胺氟化物盐。胺优选包含吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的至少任一种以上。作为胺氟化物盐，优选包含由吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的任意胺化合物与氢氟酸、氟硼酸、六氟硅酸中的任意酸生成的盐、或胺三氟化硼络合物中的至少任一种以上。
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公开(公告)号：CN104816104A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510059764.2
申请日：2015-02-04
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
摘要： 本发明涉及Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏、Ag糊剂以及Ag芯糊剂。提供即使含有一定量以上的Ag以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ag球。为了抑制软错误并减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.9995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。
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公开(公告)号：CN115250615B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202180009328.8
申请日：2021-10-13
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
摘要： 本发明以提供焊剂为目的，该焊剂抑制焊接时焊剂枯竭的发生和保存时沉淀的发生。焊剂，其特征在于，相对于焊剂整体，包含：3.5～11质量%的松香酯；超过0质量%且为18质量%以下的除松香酯以外的松香系树脂；以及70质量%以上且小于96.5质量%的溶剂。
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公开(公告)号：CN118354863A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280080554.X
申请日：2022-12-01
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , C22C12/00 , B23K35/26
摘要： 采用含有松香(P)、化合物(SA)、除去相当于所述化合物(SA)的物质的活性剂和除去相当于所述化合物(SA)的物质的溶剂的助焊剂。化合物(SA)为通式(sa)所表示的化合物。式(sa)中，R11表示可具有羟基的烃基。R12和R13各自为可具有取代基的碳原子数为5以下的烃基、羟基或氢原子。m表示正整数。[化学式1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118176084A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202280072345.0
申请日：2022-11-02
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
摘要： 本发明采用含有松香、萜烯酚树脂和活性剂的助焊剂。萜烯酚树脂的羟值超过70mgKOH/g。活性剂含有溶解参数(SP值)为11.00以上的有机酸或通式(1)所示的有机酸。式(1)中，R1表示碳原子数2～15的链状烃基、碳原子数3～15的脂环式烃基、芳香族基或羧基。其中，所述链状烃基和所述脂环式烃基分别具有羟基或羧基。
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公开(公告)号：CN117620522A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311019248.8
申请日：2023-08-14
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/36 , B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种助焊剂和接合体的制备方法。本发明的助焊剂含有松香、溶剂和通式(1)所示的化合物。溶剂的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)为60质量％以上。式(1)中，R1为连接基团或单键。R2是碳原子数1～2的烷基或氢原子。m为1以上且4以下的整数。n为0以上且3以下的整数。m+n≤4。
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