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公开(公告)号：CN116897463B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202280015555.6
申请日：2022-03-24
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 威尔·芬德利 , 马克·特拉克 , 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·帕克·布朗 , 埃米莉·埃尔南德斯
IPC: H01M50/526 , H01M50/531 , H01M50/516 , H01M50/522 , H01M50/521 , H01M50/503
Abstract: 提供了用于互连电池组中的电池的多层柔性电池互连件及其制造方法。多层柔性电池互连件包括两个绝缘层以及堆叠在一起并位于绝缘层之间的两个导电层。一个导电层比另一个导电层厚。较薄的导电层包括用于连接到电池的柔性接片，并且在一些例子中，包括电压感测迹线。这些柔性接片的较小厚度确保了更高的焊接质量并允许在焊接过程中使用更少的能量。其上确保焊接这些柔性接片的电池单体触头可以明显更厚。此外，较小的厚度使保险熔丝能够集成到柔性接片中。同时，两个导电层在互连件内共同传导电流，较厚的层增强了整体载流能力。两个导电层可以焊接在一起以确保电气连接和机械支撑。
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公开(公告)号：CN114128052B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202080051796.7
申请日：2020-07-13
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·帕克·布朗 , 马克·特拉克 , 威尔·芬德利
Abstract: 提供了用于柔性互连电路的无端子连接器。一种用于连接至柔性互连电路的连接器包括基部，该基部包括至少由围绕基部相对地定位的第一侧壁和第二侧壁限定的外壳腔室。电路线夹经由第一铰接部与基部耦合，并被构造为在释放位置与夹紧位置之间移动。覆盖构件经由第二铰接部与基部耦合，并被构造为在打开位置与关闭位置之间移动。电路线夹被构造为在夹紧位置将柔性互连电路固定在基部与电路线夹之间。电路线夹上的一个或多个突起各自被构造为与第一或第二侧壁内的插座接合以将电路线夹固定在夹紧位置。
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公开(公告)号：CN114128052A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080051796.7
申请日：2020-07-13
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·帕克·布朗 , 马克·特拉克 , 威尔·芬德利
Abstract: 提供了用于柔性互连电路的无端子连接器。一种用于连接至柔性互连电路的连接器包括基部，该基部包括至少由围绕基部相对地定位的第一侧壁和第二侧壁限定的外壳腔室。电路线夹经由第一铰接部与基部耦合，并被构造为在释放位置与夹紧位置之间移动。覆盖构件经由第二铰接部与基部耦合，并被构造为在打开位置与关闭位置之间移动。电路线夹被构造为在夹紧位置将柔性互连电路固定在基部与电路线夹之间。电路线夹上的一个或多个突起各自被构造为与第一或第二侧壁内的插座接合以将电路线夹固定在夹紧位置。
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公开(公告)号：CN107078263B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201580056710.9
申请日：2015-08-31
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·布朗
Abstract: 本发明提供用于使蓄电池单元阵列互连的互连电路，及形成这些互连电路以及将这些电路连接到所述蓄电池单元的方法。互连电路可包含导电层及一或多个绝缘层。所述导电层可图案化有界定接触垫的开口，使得每一垫用于连接到不同蓄电池单元端子。在一些实施例中，每一接触垫通过可熔链而附接到所述导电层的其余部分，所述可熔链由与所述接触垫相同的所述导电层形成。所述可熔链控制到此接触垫及从此接触垫的电流流动。所述绝缘层被层压到所述导电层且提供对所述接触垫的支撑。所述绝缘层也可图案化有开口，所述开口允许通过所述绝缘层而形成所述接触垫与单元端子之间的电连接。
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公开(公告)号：CN116325377B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202180068058.8
申请日：2021-09-28
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 埃米莉·埃尔南德斯 , 马克·特拉克
Abstract: 一种用于连接柔性互连电路的连接器包括具有第一组突起和第二组突起的基部。第一组突起和第二组突起被构造为分别在柔性互连电路的第一组孔和第二组孔处固定柔性互连电路。第一组突起可在基部上被定位为与第二组突起相距第一距离。第一组孔可在柔性互连电路上被定位为与第二组孔相距比第一距离更大的第二距离。基部在孔被固定至相应的突起时使柔性互连电路成为拱形构造。连接器还包括被构造为将柔性互连电路固定在拱形构造的罩盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110753641A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880025034.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·布朗 , 乔斯·华雷斯 , 杨冬傲
Abstract: 提供了电气线束组件以及形成这样的线束组件的方法。线束组件包括导体迹线，该导体迹线包括宽度与厚度的比值至少为2的导体引线。该比值提供了较低的厚度轮廓，并增强了从线束到环境的热传递。在一些例子中，导体迹线可以由金属薄片形成。该薄片可用于形成线束的其他部件。导体迹线还包括与导体引线成整体的连接端部。连接端部的宽度与厚度的比值可以小于导体迹线的宽度与厚度的比值，从而允许将连接端部直接机械地和电地连接至线束组件的连接器。可以对连接端部进行折叠、成形、切开重排等，以减小其宽度与厚度的比值，该比值可以接近于1。
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公开(公告)号：CN119447718A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411602466.9
申请日：2022-03-24
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 威尔·芬德利 , 马克·特拉克 , 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·帕克·布朗 , 埃米莉·埃尔南德斯
IPC: H01M50/526 , H01M50/522 , H01M50/524 , H01M50/503 , H01M50/516 , H01M50/569 , H01M50/583
Abstract: 本发明提供了用于互连电池组中的电池的多层柔性电池互连件及其制造方法。多层柔性电池互连件包括两个绝缘层以及堆叠在一起并位于绝缘层之间的两个导电层。一个导电层比另一个导电层厚。较薄的导电层包括用于连接到电池的柔性接片，并且在一些例子中，包括电压感测迹线。这些柔性接片的较小厚度确保了更高的焊接质量并允许在焊接过程中使用更少的能量。其上确保焊接这些柔性接片的电池单体触头可以明显更厚。此外，较小的厚度使保险熔丝能够集成到柔性接片中。同时，两个导电层在互连件内共同传导电流，较厚的层增强了整体载流能力。两个导电层可以焊接在一起以确保电气连接和机械支撑。
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公开(公告)号：CN118743316A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380022929.1
申请日：2023-02-22
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 让保罗·奥尔蒂斯 , 马尔科姆·帕克·布朗 , 马克·特拉克 , 威尔·芬德利 , 凯文·迈克尔·科克利 , 凯西·安德森
Abstract: 提供了柔性互连电路组件及其制造方法。在一些示例中，柔性互连电路包括整体地集成的多个电路部分。在制造期间，这些电路部分中的一些相对于其他部分被折叠，在每个折叠中形成堆叠。例如，这些部分的初始取向可以被选择，使得更小的片材可以用于电路制造。所述部分然后被展开成最终的设计构型。在一些示例中，该组件还包括粘结膜和附接到粘结膜的临时支撑膜，使得两个电路部分至少部分地与粘结膜重叠并且位于粘结膜和临时支撑膜之间。在一些示例中，至少一些电路部分延伸经过粘结膜的边界并且被耦接到连接器。
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公开(公告)号：CN116326219B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202180067942.X
申请日：2021-10-01
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 埃米莉·埃尔南德斯 , 马克·特拉克 , 马尔科姆·帕克·布朗
Abstract: 本文描述了包括柔性互连电路和/或与这些电路连接的其他部件的电路组件。在一些例子中，不同电路的导电元件利用诸如铆钉的支撑结构连接。此外，相同电路的导电元件可以互连。在一些例子中，电路的导电元件使用导体接合结构与印刷电路板(或其他设备)连接。将不同电路互连涉及堆叠这些电路，使得一个电路中的导电元件与另一个电路中的导电元件重叠。支撑结构穿过导电元件和位于其间的诸如电介质和/或粘合层的任何其他部件突出。该结构将导电元件电连接并且还将导电元件朝向彼此挤压。例如，使用具有接触一个或两个导电元件的铆钉头的铆钉，例如，铆钉头与导电元件的面向外的侧面直接面接。
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公开(公告)号：CN117500192A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311479198.1
申请日：2018-07-13
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·帕克·布朗 , 杨冬傲 , 迈克尔·劳伦斯·米勒 , 保罗·亨利·莱戈
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供互连电路及其形成方法。一种方法可以包括将基板层压到导电层，随后将所述导电层图案化。该图案化操作形成各个导电部分，其也可称为迹线或导电岛。所述基板在图案化期间和之后相对于彼此支撑这些部分。在图案化之后，可将绝缘体层压到经图案化导电层的暴露表面。此时，导电层部分也由所述绝缘体支撑，并且所述基板可以例如与所述导电层的不需要部分一起被去除。如果所述基板被去除并且不是所述互连电路的一部分，则其可能在图案化期间被损坏。或者，保留所述基板作为电路的部件。这些方法允许使用新的图案化技术以及用于基板和/或绝缘体的新材料。
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