公开(公告)号：CN117099496A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280021798.0

申请日：2022-03-29

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 香月贵彦 ,  田岛宏 ,  山内志朗

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明提供能够兼顾挥发成分的透过性以及屏蔽特性且耐弯折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜由粘合剂层、层叠在上述粘合剂层上的金属所构成的金属层以及层叠在上述金属层上的绝缘层构成，上述电磁波屏蔽膜的特征在于，在上述金属层形成有多个开口部，上述开口部包含在上述开口部的内侧形成有一个以上的岛状的金属层的岛状金属层形成开口部(A)，上述岛状金属层形成开口部(A)包含一个上述岛状金属层形成开口部(A)中的上述岛状的金属层的面积的合计值为一个上述岛状金属层形成开口部(A)的轮廓的内侧的面积的40～80％的岛状金属层形成开口部(A1)。

公开(公告)号：CN116096561A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180062599.X

申请日：2021-09-22

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 柳善治 ,  田岛宏

IPC: B32B7/025

Abstract: 提供一种能薄型化并且剥离强度强，导电性、屏蔽性以及面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括含有导电性粒子和接合性树脂组合物在内的导电性胶粘剂层，所述电磁波屏蔽膜的特征在于：上述导电性粒子包括薄片状导电性粒子和球状导电性粒子；上述球状导电性粒子的平均粒径为1～10μm；上述导电性胶粘剂层中的上述薄片状导电性粒子和上述球状导电性粒子的含有量为70～80wt%；上述薄片状导电性粒子与上述球状导电性粒子的重量比［薄片状导电性粒子］/［球状导电性粒子］＝6/4～8/2；上述导电性胶粘剂层的厚度为5～20μm。

公开(公告)号：CN111630942B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201980010596.4

申请日：2019-01-17

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 渡边正博 ,  竹下茂树

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 电磁波屏蔽膜（101）包括绝缘保护层（112）和覆盖绝缘保护层（112）的表面的剥离膜（115）。剥离膜（115）对波长535nm的光的透光率为20％以上80％以下，由下式1表示的贴合紧密确认性指数Ia为11以上，由下式2表示的存在肉眼确认性指数Iv为11以上。Ia=（ΔL*12+Δa*12+Δb*12）0.5……（式1）Iv=（ΔL*22+Δa*22+Δb*22）0.5……（式2）。

公开(公告)号：CN111937136B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN201980025872.4

申请日：2019-07-01

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅田裕明 ,  野口英俊 ,  中园元

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种在屏蔽层的表面形成有辨别度高的图形的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域，在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部引起的复数个凹部，所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。

公开(公告)号：CN115399085A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202080099342.7

申请日：2020-11-06

Applicant: 拓自达电线株式会社 ,  国立大学法人奈良先端科学技术大学院大学

Inventor： 饭原友 ,  野野口斐之 ,  河合壮

IPC: H05K9/00 ,  C01B32/174 ,  C08K3/017 ,  C08K3/04 ,  C08K7/02 ,  C08L1/08 ,  C08L101/00

Abstract: 提供一种电磁波屏蔽特性优异的电磁波屏蔽材料。本发明的一个实施方式的电磁波屏蔽材料包含树脂和碳纳米管，包含60重量％以上的该碳纳米管。

公开(公告)号：CN112534014B

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN201980052189.X

申请日：2019-10-21

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 青柳庆彦 ,  上农宪治

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供即使表面平滑性低，临时固定性仍良好的导电性接合片。一种储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上的导电性接合片。所述导电性接合片优选包括粘结剂成分及金属粒子。所述粘结剂成分优选包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。所述导电性接合片优选还包括可塑剂。

公开(公告)号：CN115053642A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202180013853.7

申请日：2021-03-02

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 春名裕介

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/08

Abstract: 本公开提供一种在金属层和胶粘剂层之间难以产生剥离，且在加热时在金属层和胶粘剂层之间难以积留气体的接地连接引出膜、或能形成该膜的接地连接引出膜。接地连接引出膜1包括金属层2、设于金属层2的一面2b的胶粘剂层3。在金属层2形成有在厚度方向T贯通的开口部21，开口部21在厚度方向T截面中有含有第一宽边D1和第二宽边D2的截面，该第一宽边D1在面延展方向H延伸且相对较宽，该第二宽边D2在面延展方向H延伸且相对于第一宽边D1来说相对较窄。相对于第一宽边D1，胶粘剂层3层叠于第二宽边D2侧的金属层2面。胶粘剂层3的一部分能够侵入或已侵入开口部21内，在胶粘剂层3的一部分已侵入开口部21内的状态下，第二宽边D2被掩埋于开口部21内的胶粘剂层。

公开(公告)号：CN114902819A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202180007796.1

申请日：2021-01-08

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅村滋和

IPC: H05K3/28 ,  H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  B32B3/30

Abstract: 本发明提供一种形状转印膜，其为含有凹凸形状的形状转印膜，能够通过向转印对象物转印来源于上述凹凸形状的形状来赋予转印对象物充分的遮盖性，且在有意将其从转印对象物剥下时能够轻松地将其剥下。形状转印膜1在至少一面含有界面展开面积比Sdr为1500～7000％和／或中心部的水平差Sk为2.0～7.0μm的凹凸形状，且用于向转印对象物转印来源于上述凹凸形状的形状。形状转印膜1例如包括基板层2和设于基板层2的一面的树脂层3。且形状转印膜1例如含有填料4，上述凹凸形状通过填料4比膜平坦面3a更向外侧突出而形成。

公开(公告)号：CN110603104B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201880030617.4

申请日：2018-02-22

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 平野正树

IPC: B05B1/12 ,  B05B7/16 ,  B05D1/08

Abstract: 实现一种能容易地控制成膜区域的喷雾器喷嘴等。喷雾器喷嘴（10）具备：喷嘴主体（1,2,3）；喷嘴头端部（4），其与喷嘴主体（1,2,3）的头端进行连结；至少1个轨道变更部（6），其配置于喷嘴头端部（4）中的载气通道内且使膜材料的轨道变更。

公开(公告)号：CN110959316B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN201880051684.4

申请日：2018-08-08

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 春名裕介 ,  山内志朗 ,  高见晃司 ,  角浩辅

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板，所述本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的上述屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。