公开(公告)号：CN111479953B

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN201880079479.9

申请日：2018-10-30

Applicant: 株式会社JCU

Inventor： C·科多尼尔 ,  冈部恭平 ,  森田麻美 ,  寺岛佳孝

IPC: C23C18/12 ,  C23C18/18 ,  C25D5/54 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供一种氧化物膜形成用涂布剂、氧化物膜及金属镀覆结构体的制造方法，能够提高涂布剂的稳定性，能够容易地形成与基材的密合性高、能够进行镀覆处理的氧化物膜。氧化物膜形成用涂布剂是液态的涂布剂，必须含有钛原子，选择性含有硅原子及铜原子，钛原子及铜原子的合计与硅原子的比例为1∶0～3∶2。另外，氧化物膜的制造方法具备将该涂布剂涂布在基材上并加热而形成氧化物膜的工序。另外，金属镀覆结构体的制造方法具有在该氧化物膜上形成金属膜的金属膜形成工序和对金属膜进行烧制的烧制工序。

公开(公告)号：CN108699696B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201680078470.7

申请日：2016-01-12

Applicant: 株式会社JCU ,  中央机械株式会社

Inventor： 高德诚 ,  中丸弥一郎 ,  篠崎裕规雄 ,  青木铁也 ,  松仓崇 ,  桥本刚毅

IPC: B65H23/24

Abstract: 一种树脂薄膜的湿式处理装置，本发明目的在于提供一种即使对比较薄的膜厚的树脂薄膜也能够实现无电解电镀法等的表面处理的树脂薄膜的湿式处理装置。通过将网状的树脂薄膜浸渍于规定的处理液来对上述树脂薄膜面实施规定处理的湿式处理装置的特征在于，具有：处理槽，在上述处理液中使上述树脂薄膜通过；一对输送部件，分别设在上述处理槽的上述树脂薄膜的导入侧和上述树脂薄膜的排出侧；以及喷流单元，在一对上述输送部件之间配设在比该输送部件低的位置，在其周面设置有使上述处理液从该周面喷出的多个孔，并利用来自该孔的喷流非接触地使上述树脂薄膜在上述处理液中沿着该周面进行方向转换。

公开(公告)号：CN108699696A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680078470.7

申请日：2016-01-12

Applicant: 株式会社JCU ,  中央机械株式会社

Inventor： 高德诚 ,  中丸弥一郎 ,  篠崎裕规雄 ,  青木铁也 ,  松仓崇 ,  桥本刚毅

IPC: C23C18/31 ,  H05K3/18

Abstract: 一种树脂薄膜的湿式处理装置，本发明目的在于提供一种即使对比较薄的膜厚的树脂薄膜也能够实现无电解电镀法等的表面处理的树脂薄膜的湿式处理装置。通过将网状的树脂薄膜浸渍于规定的处理液来对上述树脂薄膜面实施规定处理的湿式处理装置的特征在于，具有：处理槽，在上述处理液中使上述树脂薄膜通过；一对输送部件，分别设在上述处理槽的上述树脂薄膜的导入侧和上述树脂薄膜的排出侧；以及喷流单元，在一对上述输送部件之间配设在比该输送部件低的位置，在其周面设置有使上述处理液从该周面喷出的多个孔，并利用来自该孔的喷流非接触地使上述树脂薄膜在上述处理液中沿着该周面进行方向转换。

公开(公告)号：CN104220648B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201280072382.8

申请日：2012-04-20

Applicant: 株式会社JCU

Inventor： 吉冈润一郎 ,  村山隆史

IPC: C25D17/06

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D17/001

Abstract: 本发明涉及一种在基板的镀敷处理中使用的镀敷夹具以及镀敷装置，其目的在于提供一种具有基板支架的旋转驱动单元并且与支承部一体地相对于镀敷槽可拆装的镀敷夹具，以及利用该镀敷夹具的镀敷装置。该镀敷夹具的特征在于，包括形成为可挂装在镀敷槽侧壁上的方式的支承部、以及将该支承部设置成垂直旋转自如的基板支架，并具备所述基板支架的旋转单元。

公开(公告)号：CN104220648A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201280072382.8

申请日：2012-04-20

Applicant: 株式会社JCU

Inventor： 吉冈润一郎 ,  村山隆史

IPC: C25D17/06

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D17/001

Abstract: 本发明涉及一种在基板的镀敷处理中使用的镀敷夹具以及镀敷装置，其目的在于提供一种具有基板支架的旋转驱动单元并且与支承部一体地相对于镀敷槽可拆装的镀敷夹具，以及利用该镀敷夹具的镀敷装置。该镀敷夹具的特征在于，包括形成为可挂装在镀敷槽侧壁上的方式的支承部、以及将该支承部设置成垂直旋转自如的基板支架，并具备所述基板支架的旋转单元。

公开(公告)号：CN103874790A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201180074160.5

申请日：2011-10-19

Applicant: 株式会社JCU

Inventor： 吉冈润一郎 ,  村山隆史

IPC: C25D17/08

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/005

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在半导体晶片、玻璃板、陶瓷板等基板的镀敷中，通电销、通电部件不暴露在镀敷液中，并能够可靠地向基板通电，且通电销、通电部件、密封封装也容易更换的镀敷夹具。该镀敷夹具构成为具备板状的第一保持部件和设置有具有内周部和外周部的环状的密封封装、且在环状的密封封装的中心侧形成有开口的第二保持部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，所述环状的密封封装的内周部和外周部的顶端分别与被镀敷基板的被镀敷面以及第一保持部件紧贴，且被镀敷基板的端部被保持在环状的密封封装的内周部与外周部之间，被镀敷基板的被镀敷面在所述开口露出，其特征在于，在环状的密封封装的内部设置具有多个突出触点的环状的第一通电部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，被镀敷基板的被镀敷面与突出触点在环状的密封封装的内部接触。