公开(公告)号：CN104220648B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201280072382.8

申请日：2012-04-20

Applicant: 株式会社JCU

Inventor： 吉冈润一郎 ,  村山隆史

IPC: C25D17/06

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D17/001

Abstract: 本发明涉及一种在基板的镀敷处理中使用的镀敷夹具以及镀敷装置，其目的在于提供一种具有基板支架的旋转驱动单元并且与支承部一体地相对于镀敷槽可拆装的镀敷夹具，以及利用该镀敷夹具的镀敷装置。该镀敷夹具的特征在于，包括形成为可挂装在镀敷槽侧壁上的方式的支承部、以及将该支承部设置成垂直旋转自如的基板支架，并具备所述基板支架的旋转单元。

公开(公告)号：CN104220648A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201280072382.8

申请日：2012-04-20

Applicant: 株式会社JCU

Inventor： 吉冈润一郎 ,  村山隆史

IPC: C25D17/06

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D17/001

Abstract: 本发明涉及一种在基板的镀敷处理中使用的镀敷夹具以及镀敷装置，其目的在于提供一种具有基板支架的旋转驱动单元并且与支承部一体地相对于镀敷槽可拆装的镀敷夹具，以及利用该镀敷夹具的镀敷装置。该镀敷夹具的特征在于，包括形成为可挂装在镀敷槽侧壁上的方式的支承部、以及将该支承部设置成垂直旋转自如的基板支架，并具备所述基板支架的旋转单元。

公开(公告)号：CN103874790A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201180074160.5

申请日：2011-10-19

Applicant: 株式会社JCU

Inventor： 吉冈润一郎 ,  村山隆史

IPC: C25D17/08

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/005

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在半导体晶片、玻璃板、陶瓷板等基板的镀敷中，通电销、通电部件不暴露在镀敷液中，并能够可靠地向基板通电，且通电销、通电部件、密封封装也容易更换的镀敷夹具。该镀敷夹具构成为具备板状的第一保持部件和设置有具有内周部和外周部的环状的密封封装、且在环状的密封封装的中心侧形成有开口的第二保持部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，所述环状的密封封装的内周部和外周部的顶端分别与被镀敷基板的被镀敷面以及第一保持部件紧贴，且被镀敷基板的端部被保持在环状的密封封装的内周部与外周部之间，被镀敷基板的被镀敷面在所述开口露出，其特征在于，在环状的密封封装的内部设置具有多个突出触点的环状的第一通电部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，被镀敷基板的被镀敷面与突出触点在环状的密封封装的内部接触。

公开(公告)号：CN104781453B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201280076998.2

申请日：2012-11-14

Applicant: 株式会社JCU

Inventor： 吉冈润一郎 ,  村山隆史

IPC: C25D17/06

CPC classification number: H01L21/68721 ,  C25D17/001 ,  C25D17/06

Abstract: 本发明的目的在于提供一种仅通过一次镀敷处理就可以在半导体晶片的双面同时形成金属镀敷膜并且与保持部相比更薄的具有简单的结构的镀敷夹具。该镀敷夹具具备：形成为能够保持被镀敷基板的基座部和盖部、以及被基座部与盖部夹持而将被镀敷基板定位的中心部，其特征在于，该基座部、该盖部以及该中心部都具有在中央具有开口的环状部，在基座部环状部以及盖部环状部安装有在彼此对置的面上配设有通电环的密封垫，被镀敷基板配置在中心部的开口内，利用安装于盖部以及中心部的上述密封垫从正反两面夹持被镀敷基板。

公开(公告)号：CN104781453A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201280076998.2

申请日：2012-11-14

Applicant: 株式会社JCU

Inventor： 吉冈润一郎 ,  村山隆史

IPC: C25D17/06

CPC classification number: H01L21/68721 ,  C25D17/001 ,  C25D17/06

Abstract: 本发明的目的在于提供一种仅通过一次镀敷处理就可以在半导体晶片的双面同时形成金属镀敷膜并且与保持部相比更薄的具有简单的结构的镀敷夹具。该镀敷夹具具备：形成为能够保持被镀敷基板的基座部和盖部、以及被基座部与盖部夹持而将被镀敷基板定位的中心部，其特征在于，该基座部、该盖部以及该中心部都具有在中央具有开口的环状部，在基座部环状部以及盖部环状部安装有在彼此对置的面上配设有通电环的密封垫，被镀敷基板配置在中心部的开口内，利用安装于盖部以及中心部的上述密封垫从正反两面夹持被镀敷基板。