应用于线路板生产设备的低温保养方法及低温保养装置

    公开(公告)号:CN112845391A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110303183.4

    申请日:2021-03-22

    发明人: 赵义党 李志华

    IPC分类号: B08B7/00 B08B5/02 B08B13/00

    摘要: 本发明涉及电路板加工设备保养维护技术领域,尤其涉及一种应用于线路板生产设备的低温保养方法及低温保养装置,本发明的低温保养方法通过低温清洁粒子冲击待清洗设备的表面,使得待清洗设备表面的污质迅速冷却凝结和脆化,从而能够从表面被剥离,随气流清除,实现清洁保养,不损伤设备的表面,达到延长设备使用寿命的效果;本发明的低温保养装置将低温清洁粒子喷射到待清洗设备的表面,该表面上污质受冷凝结脆化,同时低温清洁粒子喷射到污质与表面之间的裂缝后迅速升华将污质从待清洗设备的表面剥离,实现清洁保养,不损伤设备的表面,达到延长设备使用寿命的效果,并且具有环保、经济、高效的优点。

    一种用于PCB板生产的Plasma自动控制线

    公开(公告)号:CN118890803A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410947596.X

    申请日:2024-07-15

    摘要: 本发明公开的一种用于PCB板生产的Plasma自动控制线,包括上料生产线、PCB板上料装置、载具上料装置、板框及PCB板自动转运装置、双工位等离子清洗刻蚀机、载具下料及缓存装置、PCB板下料装置和下料生产线,PCB板上料装置将上料生产线送给的PCB板竖向转移;载具上料装置将供给的多个PCB板依次竖向插装于空置载具的夹板框架中;板框及PCB板自动转运装置将装载多个PCB板后的载具转运送入Plasma工位等离子清洗和清洗后一并转运至载具下料及缓存装置的下料及缓存工位,以及将下料后的空置载具转运至上料工位;实现PCB板全流程的自动化等离子清洗,取消沉铜线的除胶渣段,简化生产工艺和流程,有效降低生产成本和提高生产效率。

    一种用于刻蚀腔的封闭式控制装置及其刻蚀机

    公开(公告)号:CN117116734B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202311133708.X

    申请日:2023-09-04

    发明人: 李志强

    IPC分类号: H01J37/32 H01L21/67

    摘要: 本发明公开的一种用于刻蚀腔的封闭式控制装置及其刻蚀机,包括真空刻蚀箱、射频源组件、下电极组件和腔壁密封环,在真空刻蚀箱的中心刻蚀腔对应的侧壁上开设进出气通道口和物料进出通道口;射频源组件安装于刻蚀腔上侧对应的真空刻蚀箱顶侧;下电极组件安装于刻蚀腔下侧对应的真空刻蚀箱底侧,射频源组件与下电极组件正对应设置、且两者之间形成对半导体器件加工的刻蚀工作区;腔壁密封环周向对称的围拢于射频源组件与下电极组件之间刻蚀工作区外围,并在动力驱动组件驱动下上下升降运动的封闭和打开刻蚀腔外围的进出气通道口和物料进出通道口;刻蚀加工时腔壁密封环升起,有效保证刻蚀加工中有旋交变电场的磁场对称性,提高刻蚀精度。

    一种用于刻蚀腔废气排放的流道结构及其刻蚀机

    公开(公告)号:CN117133623A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311133700.3

    申请日:2023-09-04

    发明人: 李志强

    IPC分类号: H01J37/32 H01L21/67

    摘要: 本发明公开的一种用于刻蚀腔废气排放的流道结构及其刻蚀机,包括刻蚀箱和下电极组件,下电极组件安装于刻蚀箱中下部中心;下电极组件正上方的刻蚀箱上部形成刻蚀工作室;在刻蚀箱与下电极组件之间形成用于刻蚀工作室内废气排放的环状流道;环状流道底侧设置有用于刻蚀后废气沿下电极组件周向外围均匀缓流排出的缓流格栅板;环状流道下侧还设有相对上侧的缓流格栅板平行间隔设置的分流导向板,分流导向板沿下电极组件中部周向外围均匀分布的设置有多个用于将排出废气分别分流导向后排出的分流导向孔;通过缓流格栅板和分流导向板,有效保证刻蚀过程中的废气舒缓稳流的排出,有效保证刻蚀工作室中有旋交变电场的磁场稳定,提高刻蚀精度。

    一种水平收板送板装置
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115258532B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202210913868.5

    申请日:2022-07-29

    IPC分类号: B65G15/30 B65G47/22 B65G47/90

    摘要: 本发明公开的一种水平收板送板装置,用于板框夹具或板框夹具上的物料自动水平移送,包括基座板、两组限位立板、多组顶侧限位压轮、多组底侧限位承托轮、多组旁侧限位轮和板框移送机构,两组限位立板分别相对的竖直安装于基座板两侧;多组顶侧限位压轮、多组底侧限位承托轮及多组旁侧限位轮分别安装于基座板两侧的每组限位立板上,并对板框夹具进行纵向和横向限位;板框移送机构安装于基座板中部,锁紧板框夹具、并沿直线移送方向带动板框夹具移入或带动板框夹具上的物料移出;实现板框夹具或其上物料的自动横移传送,具有占用空间小、传动平稳可靠,有效提高生产效率。

    微波等离子体发生装置及等离子蚀刻设备

    公开(公告)号:CN117015128A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202310777215.3

    申请日:2021-03-09

    摘要: 本发明涉及电路板加工设备技术领域,尤其涉及一种微波等离子体发生装置及等离子蚀刻设备;本发明的微波等离子体发生装置在的等离子腔的上端设置微波导入腔,并且微波导入腔和等离子腔之间通过石英板隔开,等离子腔连接第一冷却组件,所述第一冷却组件为形成在所述冷却板上的环形冷流道,保证整个等离子体发生装置的散热效果,从而延长装置的使用寿命,并且该装置长时间使用后仍可以均匀地产生等离子体,保证蚀刻的质量和效率;本发明的等离子蚀刻设备采用上述的微波等离子体发生装置,能够稳定且均匀地蚀刻电路板,保证电路板的蚀刻质量,延长整个设备的使用寿命。

    一种用于PCB板生产的Plasma智能连线设备自动化控制工艺

    公开(公告)号:CN115942649B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202211352687.6

    申请日:2022-10-31

    摘要: 本发明公开的一种用于PCB板生产的Plasma智能连线设备自动化控制工艺,包括以下步骤:PCB板的自动输入和空置载具输出;多层夹板框架自动输入,并一一承接水平段收板工位转移过来的PCB板;在物料转移工位,将多个PCB板转移至夹板框架交换工位处的每个夹板框架上;在夹板框架交换工位,将装夹后的PCB板自动输送至等离子清洗刻蚀设备;多个PCB板同步进行清洗及除胶渣后自动下料至夹板框架交换工位;再次下放至输送线上,依次经过观察工位、化学镀铜工位,进行化学镀铜加工直接下料,实现从等离子清洗上板到沉铜线上板的全自动化,取消沉铜线的除胶渣段,简化生产工艺和流程,有效降低生产成本和提高生产效率。

    晶圆除胶机
    18.
    发明公开
    晶圆除胶机 审中-实审

    公开(公告)号:CN116525486A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310364927.2

    申请日:2023-04-04

    摘要: 本发明公开的晶圆除胶机,包括转料工作装置和除胶装置,除胶装置包括功率源工作箱和等离子真空去胶腔,每个等离子真空去胶腔的上侧分别连接有功率源;转料工作装置包括转料工作箱、自动机械手和至少一个转运盘机构;转料工作箱为一半封闭状对自动机械手和所有转运盘机构围拢防护的框体箱,框体箱敞口开设有便于外部晶圆转如或加工后晶圆转出的晶圆转运敞口;框体箱的顶侧设置有将外部空气除尘过滤后鼓入内部空间、并从旁侧的晶圆转运敞口处正压排出和防止外部空气从晶圆转运敞口进入工作空间的除尘风机组件;整机具有结构紧凑、占用空间小,便于晶圆全自动控制除胶或掩膜去除、以及上下料过程中的正压气流防尘,有效提高加工质量和加工效率。

    一种纠偏执行机构及等离子装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116374705A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202310341010.0

    申请日:2023-03-31

    摘要: 本发明涉及等离子处理设备技术领域,尤其涉及一种纠偏执行机构及等离子装置,本发明的纠偏执行机构采用第一导向轮实现移动座相对底座的直线运动,代替现有的直线导轨和滑块的结构,减少甚至无需使用润滑脂,从而消除润滑脂因在真空环境下粘性增大而导致卡滞甚至卡死的问题,并且本发明的第一导向轮和第二导向轮均采用陶瓷材料制成,避免了现有的直线导轨中采用的塑料部件在等离子生产中受腐蚀损坏的问题,从而提升机构运行的稳定性和机构的使用寿命。

    用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置

    公开(公告)号:CN115318529B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211262483.3

    申请日:2022-10-14

    发明人: 张丽

    摘要: 本发明公开了用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置,包括加工处理仓,所述加工处理仓底部的两侧设置有导流管,两组所述导流管的底部设置有回收仓,所述加工处理仓底部的中间位置处设置有驱动电机,所述驱动电机输出端设置有顶板。本发明通过顶板对放置杆上的晶片进行转动时,带动四组驱动板移动,使得驱动板的斜边对活塞杆向上顶,通过第一单向阀对储胶盒的内部进行加压,使得储胶盒的内部压力增加,会将储胶盒内部的胶水通过喷淋头进行喷出,由于多组驱动板之间呈一定间隔设置,使得活塞杆在活塞筒的内部上下移动,对储胶盒的内部进行间歇加压,使得光刻胶间歇的通过喷淋头喷出,大大减少光刻胶喷出的量。