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公开(公告)号：CN118239227B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410660092.X
申请日：2024-05-27
申请人： 珠海恒格微电子装备有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产自动化领域，尤其涉及一种可调式PCB板架车；其包括底板，底板上设置有第一定位组件和第一轨道；底板上还设置有位于同一竖直平面内的U形固定框和U形移动框，U形固定框与底板固定连接，U形移动框与U形固定框滑动连接，以形成两个可调整宽度的PCB板放置区；U形移动框底部固接有连接板，连接板上设置有第一移动轮和第二定位组件，第一移动轮在第一轨道上移动，以使连接板带动U形移动框相对U形固定框移动；第二定位组件与第一定位组件配合，以限制U形移动框相对U形固定框移动，或解除限制。该PCB板架车可配合自动化设备，在生产不同尺寸PCB板时适应性调整对应PCB板放置区的宽度，无需更换板框，方便快捷且适配自动化生产。
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公开(公告)号：CN118201232A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410393069.9
申请日：2024-04-01
申请人： 珠海恒格微电子装备有限公司
摘要： 本发明公开的双腔PCB板处理机，包括两个同步进出料移送装置和双腔等离子处理装置，两个同步进出料移送装置分别将板框横移至上下料区、以及通过自动机械手将输送的多个待加工PCB板放置于板框上锁紧固定，并沿水平方向横移进给送料至一个腔室的蚀刻加工单元或一个腔室的清洗加工单元；双腔等离子处理装置采用两个工位依次替换工作的等离子刻蚀腔和等离子清洗腔，通过两个腔室分别对板框锁紧固定的多个PCB板进行循环替换的刻蚀加工和清洗加工，实现多个PCB板的自动上料和自动下料，并根据工艺要求分步进行刻蚀和清洗加工，有效提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115258661B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202210903817.4
申请日：2022-07-29
申请人： 珠海恒格微电子装备有限公司
IPC分类号： B65G47/90
摘要： 本发明公开的一种抓手装置及其物料移送系统，包括安装座、上夹手和下夹手机构，上夹手连接固定于安装座上，其上设置有位于物料上方的夹取支撑点；下夹手机构包括动力驱动部、下夹头和夹头转动件，上夹手的夹取支撑点侧旁的待抓取物料外缘还设有用于对夹头转动件中部旋转支撑的转轴支点；夹头转动件一端由动力驱动部驱动，夹头转动件的另一自由端上固定连接下夹头；动力驱动部驱动夹头转动件以转轴支点为旋转中心、带动自由端连接的下夹头偏转一定角度，下夹头由待抓取物料下方承托并相对上方的夹取支撑点将物料压紧夹持，通过抓手装置实现物料的自动抓取移送和自动放料，便于板体上料时或板体加工过程中的自动移送，有效提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116854025A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310705106.0
申请日：2023-06-14
申请人： 珠海恒格微电子装备有限公司
IPC分类号： B81C1/00 , H01L21/3065
摘要： 本发明公开了一种深硅刻蚀方法及设备，属于半导体技术领域。该方法包括以下步骤：a、采用刻蚀气体对晶圆进行深硅刻蚀，排出反应气体；b、通入高氟含量的刻蚀气体进行刻蚀，关闭背氦冷却系统，使晶圆温度升高；对侧壁进行各向同性刻蚀，排出反应气体；c、通入C4F8气体并对其离子化，沉积聚四氟乙烯钝化层，排出反应气体；d、通入刻蚀气体SF6，背氦冷却系统满功率工作；进行各向异性刻蚀，排出反应气体；e、对SiO2进行选择性各向同性腐蚀，释放出结构。本发明的方法在利用深硅刻蚀中的钝化层形成过程中直接沉积聚四氟乙烯防粘层，不仅可以简化工艺步骤，还有效避免了传统工艺流程中在结构释放后就产生的吸合粘连失效情况。
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公开(公告)号：CN116754124A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310559583.0
申请日：2023-05-17
申请人： 珠海恒格微电子装备有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS高温压力传感器及其制备方法，包括SOI衬底、底部绝缘层、压敏材料层、顶部绝缘层和金属互联层，金属互联层的金属连通线依次连通压敏材料层的四个压敏电阻并形成惠斯通电桥，连通相邻两个压敏电阻的金属连通线按顺时针方向依次连通第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，第一焊盘和第二焊盘所处的直线与第三焊盘和第四焊盘所处的直线平行，金属焊盘还包括第五焊盘和第六焊盘，第五焊盘与第三焊盘以及第四焊盘处于同一直线、并通过金属连通线连通第一焊盘，第六焊盘与第一焊盘和第二焊盘处于同一直线、并通过金属连通线连通第三焊盘。本申请通过设计金属互联层的结构来抵消热电势的影响，使得测量更加准确。
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公开(公告)号：CN116504691A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310364723.9
申请日：2023-04-04
申请人： 珠海恒格微电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687 , B65G47/24
摘要： 本发明公开的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置及其晶圆除胶设备，用于晶圆上下料过程中的调平及自动对位进出料控制，包括承托及调平机构和旋转机构，该承托及调平机构包括基座板、用于调平及弹性浮托支撑的支撑板、承接台和至少三组弹性浮托调平组件，所有弹性浮托调平组件均匀分布于承接台中心周围、分别用于沿周向多个角度相对支撑板调节弹性预紧力来控制承接台周向各角度的弹性浮动量来调节控制台面的水平度；旋转机构固定安装于承托及调平机构的基座板下侧中心、用于周向转动的带动所述承托及调平机构上的承接台分别正反转动一定角度便于晶圆对位位置进行上料或下料；具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。
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公开(公告)号：CN116364603A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310204642.2
申请日：2023-03-03
申请人： 珠海恒格微电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01J37/32
摘要： 本发明公开的一种半自动等离子去胶机，用于晶圆的半自动控制去胶或掩膜去除，包括底座箱和功率源工作箱，功率源工作箱立式承托的安装于底座箱的顶端；功率源工作箱与底座箱之间安装有外部入料口用于晶圆进出的等离子真空去胶腔；底座箱前侧还悬挂安装有用于晶圆等离子去胶过程中半自动控制晶圆进出等离子真空去胶腔的半自动送料机构；等离子真空去胶腔的入料口处还设置有安装于底座箱中、对入料口处进行封闭密封的门板升降机构；相比湿法去胶方式，采用干法去胶的立式真空腔，通过半自动控制直接将硅片直接送入等离子去胶腔，具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。
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公开(公告)号：CN116313958A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310204601.3
申请日：2023-03-03
申请人： 珠海恒格微电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , H01J37/32
摘要： 本发明公开的一种用于晶圆真空去胶的半自动送料机构，用于晶圆等离子去胶过程中的半自动控制晶圆进出真空腔，包括底架座，底架座上设置有位于真空腔入料口下侧的支撑板；支撑板上安装有气缸驱动组件，气缸驱动组件驱动连接的滑动连接块沿进出料方向接近或远离真空腔的入料口处；滑动连接块上固定安装有沿进出料方向、一端沿水平方向呈悬挂状态连接的悬臂板；悬臂板的自由端固定安装有沿进出料方向呈悬挂状态连接、用于承托晶圆进出真空腔的晶圆托板；通过手动方式或上料机构将晶圆放置于晶圆托板上，在气缸驱动组件驱动下直接送入真空腔中等离子去胶后、再反向运动取出下料，相比湿法去胶方式，传送简单、控制方便，有效提高生产效率和生产质量。
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公开(公告)号：CN115258661A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210903817.4
申请日：2022-07-29
申请人： 珠海恒格微电子装备有限公司
IPC分类号： B65G47/90
摘要： 本发明公开的一种抓手装置及其物料移送系统，包括安装座、上夹手和下夹手机构，上夹手连接固定于安装座上，其上设置有位于物料上方的夹取支撑点；下夹手机构包括动力驱动部、下夹头和夹头转动件，上夹手的夹取支撑点侧旁的待抓取物料外缘还设有用于对夹头转动件中部旋转支撑的转轴支点；夹头转动件一端由动力驱动部驱动，夹头转动件的另一自由端上固定连接下夹头；动力驱动部驱动夹头转动件以转轴支点为旋转中心、带动自由端连接的下夹头偏转一定角度，下夹头由待抓取物料下方承托并相对上方的夹取支撑点将物料压紧夹持，通过抓手装置实现物料的自动抓取移送和自动放料，便于板体上料时或板体加工过程中的自动移送，有效提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115258532A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210913868.5
申请日：2022-07-29
申请人： 珠海恒格微电子装备有限公司
摘要： 本发明公开的一种水平收板送板装置，用于板框夹具或板框夹具上的物料自动水平移送，包括基座板、两组限位立板、多组顶侧限位压轮、多组底侧限位承托轮、多组旁侧限位轮和板框移送机构，两组限位立板分别相对的竖直安装于基座板两侧；多组顶侧限位压轮、多组底侧限位承托轮及多组旁侧限位轮分别安装于基座板两侧的每组限位立板上，并对板框夹具进行纵向和横向限位；板框移送机构安装于基座板中部，锁紧板框夹具、并沿直线移送方向带动板框夹具移入或带动板框夹具上的物料移出；实现板框夹具或其上物料的自动横移传送，具有占用空间小、传动平稳可靠，有效提高生产效率。
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